Введение. И стандартные печатные платы, и платы высокой плотности (HDI) соединяют электронные компоненты. Однако технология высокой плотности межсоединений (HDI) позволяет создавать более компактные и высокопроизводительные электронные устройства. Стандартные платы используются повсеместно, но сложные аэрокосмические и медицинские изделия требуют использования плат HDI. В этом руководстве мы покажем вам ключевые различия между платами HDI и стандартными печатными платами, чтобы помочь вам сделать выбор […]

Введение. Сборка «корпус на корпусе» (Package on Package, PoP) позволяет вертикально размещать компоненты для экономии важного пространства на печатной плате. Эта вертикальная интеграция тесно объединяет логические и запоминающие устройства. Сборка PoP используется для изготовления современных сложных электронных устройств. В этом руководстве вы узнаете полный технологический процесс сборки «корпус на корпусе». Что такое сборка «корпус на корпусе»?

Введение. Разница между технологией тонкопленочных и толстопленочных керамических печатных плат заключается в соотношении точности и степени интеграции. С помощью тонкопленочных керамических печатных плат создаются сверхтонкие схемы с шириной дорожек до 5 мкм. Напротив, на толстопленочных керамических печатных платах резисторы могут быть напечатаны на подложке. Это руководство поможет вам разобраться в следующем: