Изменить язык
Профессионально разработанная 20-слойная печатная плата от PCBTok
По сути, 20-слойная печатная плата имеет двадцать интегрированных медных слоев, которые изменены подложкой, называемой эпоксидной смолой. Более того, они считаются многослойными.
PCBTok имеет на складе ресурсы надлежащего качества для выполнения ваших покупок. Кроме того, для каждого прототипа печатной платы мы предлагаем быстрое обслуживание в течение 24 часов.
Кроме того, все файлы проходят обширную проверку файлов CAM перед производством, мы проводим 100% E-Test и AOI, и мы предлагаем различные типы слоев от 1 до 40.
Воспользуйтесь нашими лучшими предложениями, отправив нам свои спецификации 20-слойной печатной платы уже сегодня!
Стремление поставлять первоклассные 20-слойные печатные платы
Поскольку PCBTok уделяет первостепенное внимание качеству продукции, мы постоянно развиваем возможности наших сотрудников, чтобы предоставлять услуги более высокого качества.
Чтобы создать превосходную 20-слойную печатную плату, мы постоянно используем лучшие строительные ресурсы и передовые технологии. Кроме того, мы гарантируем полное удовлетворение потребностей клиентов.
Кроме того, мы можем индивидуально адаптировать этот продукт к вашим потребностям и предполагаемому использованию; у нас есть необходимое оборудование для выполнения ваших требований.
Поскольку PCBTok не принимает некачественную работу, мы можем гарантировать впечатляющий результат продукта.
Нам не терпится реализовать ваши идеальные параметры доски вместе с вами. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения рекомендаций прямо сейчас!
20-слойная печатная плата по толщине меди
Печатная плата с медным покрытием толщиной 1 унция, которую мы специально интегрируем в эту плату, обладает низкой диэлектрической постоянной, контролируемым сопротивлением и высокой температурой разложения, что делает ее идеальной для бесчисленных применений, включая медицину , автомобильную промышленность и промышленное производство.
Печатные платы с медным покрытием толщиной 2 унции, которые мы используем в этой модели, могут стать отличной альтернативой платам с медным покрытием толщиной 1 унцию; однако они могут быть дороже, поскольку обеспечивают гораздо лучший контроль температуры, чем платы с покрытием толщиной 1 унция. Кроме того, они идеально подходят для беспроводных устройств и носимых гаджетов.
В этой плате используется медная печатная плата толщиной 3 унции, в качестве армирующего материала которой применяются стекловолокно и древесная целлюлоза. Кроме того, она обладает превосходными тепло- и электропроводящими свойствами, а обе стороны платы имеют медное покрытие.
Печатные платы с медным покрытием толщиной 4 унции, которые мы используем в этой плате, могут применяться в схемах, требующих больших токовых нагрузок; поэтому они широко распространены в промышленных приложениях, системах управления и военной технике.
Медная печатная плата весом 6 унций, которую мы специально интегрировали в эту плату, может быть очень подходящей для приложений с высокой нагрузкой, поскольку она обладает высокой пропускной способностью по току. Кроме того, он отличается эффективным использованием тепловых отверстий, которые равномерно распределяют тепло.
Печатные платы с медным покрытием толщиной 10 унций, которые мы используем в этой плате, широко применяются в военной промышленности, в том числе в системах управления оружием и радиолокационными станциями . Кроме того, они используются в источниках питания и зарядных системах.
Что такое 20-слойная печатная плата?
Одна прочная многослойная печатная плата имеет 20 или более слоев. Он состоит из 20 слоев, каждый из которых состоит из меди и эпоксидной смолы попеременно. Кроме того, включены паяльные маски, шелкография и т. д. Также материалы, используемые при его производстве, обладают низкой диэлектрической проницаемостью.
Обычно его толщина колеблется от 3.2 до 4.8 мм, с погрешностью почти в 10%. В технологических схемах он обеспечивает исключительную структурную точность. Он подходит для работы в условиях высокой интенсивности помех (HDI) благодаря особенностям организации сигнальных и заземляющих слоев.
В высокоскоростных сигнальных слоях многослойных печатных плат эта функция гарантирует надежную изоляцию. Таким образом, 20-слойная печатная плата обеспечивает исключительную производительность в электрических гаджетах благодаря своим превосходным характеристикам.
Свяжитесь с нами прямо сейчас, чтобы узнать больше об этой доске.
Базовые материалы 20-слойной печатной платы
20-слойная печатная плата изготовлена преимущественно из FR4 , эпоксидных смол, медной фольги и CEM-3 . Кроме того, медная фольга и компоненты из стекловолоконной смолы спрессовываются и сплавляются между собой.
Однородность механических и электрических качеств гарантируется этими недорогими элементами. Еще одним хорошим материалом для печатных плат, который обеспечивает достаточную температуру стеклования, низкий коэффициент теплового расширения и исключительную влагостойкость и проникновение частиц, является FR4.
Кроме того, это гарантирует достаточную диэлектрическую прочность , что имеет решающее значение для экранирующих свойств 20-слойной печатной платы.
Кроме того, в 20-слойных печатных платах с высокой температурой перехода (HTTG) используются материалы Rogers 4350b и 4360, позволяющие достичь температуры перехода более 180 °C. Благодаря этим качествам данная печатная плата может использоваться с широким спектром цифровых коммуникационных систем.
Основные преимущества 20-слойной печатной платы
Как правило, 20-слойная печатная плата может предложить бесчисленное количество преимуществ в ваших приложениях и устройствах. В этом разделе мы обсудим его другие существенные преимущества.
- Миниатюрный дизайн — он имеет компактную конструкцию для сигнального и заземляющего слоев, которые расположены друг над другом; таким образом, они идеально подходят для небольших устройств.
- Долговечность. По сравнению с другими многослойными платами она признана очень надежной благодаря количеству слоев, что делает структуру платы прочной.
- Проводимость тока — поскольку он может работать с различными медными дорожками, он способен эффективно справляться с токонесущими нагрузками.
- Функциональность — они широко используются в HDI, Высокая частота Передача сигнала и Печатная плата высокой мощности устройства и приложения.
- Высокая плотность — на его поверхности можно размещать компоненты, которые могут повысить эффективность для высокоскоростных целей; таким образом, идеально подходит для легких устройств.
Выбирайте 20-слойную печатную плату PCBTok с превосходной производительностью
Мы — PCBTok , один из ведущих производителей контента в Китае, компания, которая ставит во главу угла подлинность. У нас около двенадцати лет опыта в этой сфере.
При этом мы квалифицированы, чтобы соответствовать вашим необходимым критериям для конкретного использования. Мы способны производить его быстро как внутри страны, так и за рубежом.
PCBTok — лучший выбор для вас, поскольку мы строго контролируем качество нашей продукции, используем только высококачественные, экологически чистые материалы, предлагаем широкий выбор 20-слойных печатных плат в соответствии с вашими потребностями и пользуемся доверием крупных IT- и автомобильных компаний.
В конце концов, у нас есть большая группа профессионалов, которые обучены, опытны и компетентны, чтобы поддержать вас. Что касается наших цен, у нас постоянно есть невероятные предложения!
Покупайте у нас прямо сейчас, чтобы воспользоваться нашими отличными скидками!
Изготовление 20-слойной печатной платы
Для производства хорошо функционирующей 20-слойной печатной платы необходимо соблюдать определенные параметры. В этом разделе мы обсудим все его характеристики.
Во-первых, он должен состоять из двадцати медных слоев. Во-вторых, убедитесь, что продукт способен обрабатывать цели с высокой плотностью и скоростью.
Ещё один важный момент — это возможность использования как скрытых , так и глухих переходных отверстий . Поэтому, учитывая это, шаг выводов BGA должен составлять не менее 0.5 мм.
Кроме того, он должен иметь минимальное разделение и ширину для трассировки 4 мил, минимальный размер отверстия переходного отверстия должен быть 8 мил, а дифференциал сигнала 10 ГГц.
Если вы хотите получить более глубокие знания об этом, напишите нам.
Несмотря на то, что 20-слойная печатная плата имеет бесчисленное множество преимуществ, она все же может иметь недостатки. Тем не менее, они могут быть решены с помощью правильного производителя.
По сути, есть только два (2) недостатка в производстве такого типа платы. Во-первых, его проектирование и производство могут быть сложными из-за большого количества слоев.
Таким образом, важно, чтобы производитель уделял пристальное внимание на этапе производства, поскольку пренебрежение этим может значительно повлиять на его производительность.
В конечном счете, он имеет на них существенные сложности по сравнению с односторонними и двусторонними печатными платами; важно иметь надежного поставщика.
Проконсультируйтесь с нами; мы гарантируем, что ваши доски не испытают этого.
Подробная информация о производстве 20-слойной печатной платы
- Производственная база
- Возможности печатной платы
- Способ Доставки
- Способы Оплаты
- Отправьте нам запрос
| НЕТ | Параметр | Техническая спецификация | ||||||
| Стандарт | Фильтр | |||||||
| 1 | Количество слоев | 1-20 слои | 22-40 слой | |||||
| 2 | Базовый материал | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A L Rogers4350 、 Rogers400 、 ПТФЭ ламинаты (серия Rogers 、 серия Taconic 、 серия Arlon / серия Arlon / серия Arlon / FR Nelco) -4 материала (включая частичное гибридное ламинирование Ro4350B с FR-4) | ||||||
| 3 | Тип печатной платы | Жесткая печатная плата/FPC/Flex-Rigid | Объединительная плата, HDI, многослойная глухая и скрытая печатная плата, встроенная емкость, встроенная плата сопротивления, тяжелая медная силовая печатная плата, обратное сверление. | |||||
| 4 | Тип ламинирования | Слепой и погребенный через тип | Механические глухие и заглубленные переходные отверстия с ламинированием менее чем в 3 раза | Механические глухие и заглубленные переходные отверстия с ламинированием менее чем в 2 раза | ||||
| HDI Печатные платы | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n скрытых переходных отверстий≤0.3 мм), лазерное слепое переходное отверстие может быть заполнено покрытием | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n скрытых переходных отверстий≤0.3 мм), лазерное слепое переходное отверстие может быть заполнено покрытием | ||||||
| 5 | Толщина готовой доски | 0.2-3.2 мм | 3.4-7 мм | |||||
| 6 | Минимальная толщина сердцевины | 0.15 мм (6mil) | 0.1 мм (4mil) | |||||
| 7 | Толщина меди | Мин. 1/2 унции, макс. 4 унций | Мин. 1/3 унции, макс. 10 унций | |||||
| 8 | Стена PTH | 20 мкм (0.8 мил) | 25 мкм (1 мил) | |||||
| 9 | Максимальный размер доски | 500 * 600 мм (19 "* 23") | 1100 * 500 мм (43 "* 19") | |||||
| 10 | Отверстие | Минимальный размер лазерного сверления | 4мил | 4мил | ||||
| Максимальный размер лазерного сверления | 6мил | 6мил | ||||||
| Максимальное соотношение сторон для пластины с отверстиями | 10:1 (диаметр отверстия> 8 мил) | 20:1 | ||||||
| Максимальное соотношение сторон для лазера с помощью заполняющего покрытия | 0.9:1 (глубина включает толщину меди) | 1:1 (глубина включает толщину меди) | ||||||
| Максимальное соотношение сторон для механической глубины- контрольная доска для сверления (глубина сверления глухого отверстия/размер глухого отверстия) | 0.8: 1 (размер бурового инструмента ≥ 10 мил) | 1.3: 1 (размер бурового инструмента ≤ 8 мил), 1.15: 1 (размер бурового инструмента ≥ 10 мил) | ||||||
| Мин. глубина механического контроля глубины (обратная дрель) | 8мил | 8мил | ||||||
| Минимальный зазор между стенкой отверстия и проводник (не слепой и не заглубленный через печатную плату) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Минимальный зазор между проводником в стене отверстия (глухой и заглубленный в печатную плату) | 8 мил (1 раз ламинирование), 10 мил (2 раза ламинирование), 12 мил (3 раза ламинирование) | 7 мил (1 раз ламинирование), 8 мил (2 раза ламинирование), 9 мил (3 раза ламинирование) | ||||||
| Минимальный зазор между проводником в стене отверстия (лазерное глухое отверстие, заглубленное через печатную плату) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Минимальное расстояние между лазерными отверстиями и проводником | 6мил | 5мил | ||||||
| Минимальное расстояние между стенками отверстий в разных сетках | 10мил | 10мил | ||||||
| Минимальное расстояние между стенками отверстия в одной сети | 6 мил (печатная плата сквозного и лазерного отверстия), 10 мил (механическая слепая и скрытая печатная плата) | 6 мил (печатная плата сквозного и лазерного отверстия), 10 мил (механическая слепая и скрытая печатная плата) | ||||||
| Минимальное расстояние между стенками отверстия NPTH | 8мил | 8мил | ||||||
| Допуск расположения отверстий | ± 2 мил | ± 2 мил | ||||||
| Допуск NPTH | ± 2 мил | ± 2 мил | ||||||
| Допуск отверстий под прессовую посадку | ± 2 мил | ± 2 мил | ||||||
| Допуск глубины зенковки | ± 6 мил | ± 6 мил | ||||||
| Допуск размера зенкерного отверстия | ± 6 мил | ± 6 мил | ||||||
| 11 | Подушечка(кольцо) | Минимальный размер площадки для лазерного сверления | 10 мил (для 4-мильного лазерного отверстия), 11 мил (для 5-мильного лазерного отверстия) | 10 мил (для 4-мильного лазерного отверстия), 11 мил (для 5-мильного лазерного отверстия) | ||||
| Минимальный размер площадки для механического бурения | 16 мил (8 мил сверления) | 16 мил (8 мил сверления) | ||||||
| Мин. Размер площадки BGA | HASL: 10 мил, LF HASL: 12 мил, другие методы обработки поверхности 10 мил (7 мил подходит для флеш-золота) | HASL: 10 мил, LF HASL: 12 мил, другие методы обработки поверхности 7 миль | ||||||
| Допуск размера контактной площадки (BGA) | ± 1.5 мил (размер подушечки ≤ 10 мил); ± 15% (размер подушечки> 10 мил) | ± 1.2 мил (размер подушечки ≤ 12 мил); ± 10% (размер подушечки ≥ 12 мил) | ||||||
| 12 | Ширина/пространство | Внутренний слой | 1/2 унции: 3/3 мил | 1/2 унции: 3/3 мил | ||||
| 1 унция: 3/4 мил | 1 унция: 3/4 мил | |||||||
| 2 унция: 4/5.5 мил | 2 унция: 4/5 мил | |||||||
| 3 унция: 5/8 мил | 3 унция: 5/8 мил | |||||||
| 4 унция: 6/11 мил | 4 унция: 6/11 мил | |||||||
| 5 унция: 7/14 мил | 5 унция: 7/13.5 мил | |||||||
| 6 унция: 8/16 мил | 6 унция: 8/15 мил | |||||||
| 7 унция: 9/19 мил | 7 унция: 9/18 мил | |||||||
| 8 унция: 10/22 мил | 8 унция: 10/21 мил | |||||||
| 9 унция: 11/25 мил | 9 унция: 11/24 мил | |||||||
| 10 унция: 12/28 мил | 10 унция: 12/27 мил | |||||||
| Внешний слой | 1/3 унции: 3.5/4 мил | 1/3 унции: 3/3 мил | ||||||
| 1/2 унции: 3.9/4.5 мил | 1/2 унции: 3.5/3.5 мил | |||||||
| 1 унция: 4.8/5 мил | 1 унция: 4.5/5 мил | |||||||
| 1.43 унции (положительный): 4.5/7 | 1.43 унции (положительный): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 унции (отрицательный): 5/8 | 1.43 унции (отрицательный): 5/7 | |||||||
| 2 унция: 6/8 мил | 2 унция: 6/7 мил | |||||||
| 3 унция: 6/12 мил | 3 унция: 6/10 мил | |||||||
| 4 унция: 7.5/15 мил | 4 унция: 7.5/13 мил | |||||||
| 5 унция: 9/18 мил | 5 унция: 9/16 мил | |||||||
| 6 унция: 10/21 мил | 6 унция: 10/19 мил | |||||||
| 7 унция: 11/25 мил | 7 унция: 11/22 мил | |||||||
| 8 унция: 12/29 мил | 8 унция: 12/26 мил | |||||||
| 9 унция: 13/33 мил | 9 унция: 13/30 мил | |||||||
| 10 унция: 14/38 мил | 10 унция: 14/35 мил | |||||||
| 13 | Размер Допустимое отклонение | Положение отверстия | 0.08 (3 мил) | |||||
| Ширина проводника (Вт) | 20% отклонение от основного A / W | 1 мил отклонение мастера A / W | ||||||
| Схема измерения | 0.15 мм (6 мил) | 0.10 мм (4 мил) | ||||||
| Проводники и план (С-О) | 0.15 мм (6 мил) | 0.13 мм (5 мил) | ||||||
| Деформация и поворот | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | паяльной маски | Максимальный размер сверла для отверстий, заполненных Soldermask (одна сторона) | 35.4мил | 35.4мил | ||||
| Цвет паяльной маски | Зеленый, черный, синий, красный, белый, желтый, фиолетовый матовый / глянцевый | |||||||
| Шелкография цвет | Белый, черный, синий, желтый | |||||||
| Максимальный размер отверстия для переходного отверстия, заполненного алюминием с синим клеем | 197мил | 197мил | ||||||
| Размер готового отверстия для переходного отверстия, заполненного смолой | 4-25.4 мил | 4-25.4 мил | ||||||
| Максимальное соотношение сторон для переходного отверстия, заполненного смоляной платой | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Минимальная ширина паяльной маски | Базовая медь≤0.5 унции, иммерсионное олово: 7.5 мил (черный), 5.5 мил (другой цвет), 8 мил (на медной поверхности) | |||||||
| Базовая медь ≤0.5 унции. Финишная обработка без иммерсионного олова: 5.5 мил (черный, край 5 мил), 4 мил (другое цвет, оконечность 3.5 мил), 8 мил (на медной поверхности) | ||||||||
| Базовая медь 1 унция: 4 мил (зеленый), 5 мил (другой цвет), 5.5 мил (черный, край 5 мил), 8 мил (на медной области) | ||||||||
| Базовая медь 1.43 унции: 4 мил (зеленый), 5.5 мил (другой цвет), 6 мил (черный), 8 мил (на медной поверхности) | ||||||||
| Базовая медь 2-4 унции: 6 мил, 8 мил (на медной поверхности) | ||||||||
| 15 | Обработка поверхности | Без свинца | Flash gold (гальваническое золото) 、 ENIG 、 твердое золото 、 Flash gold 、 HASL без свинца 、 OSP 、 ENEPIG 、 мягкое золото 、 иммерсионное серебро 、 иммерсионное олово 、 ENIG + OSP, ENIG + золотой палец, Flash gold (гальваническое золото) + золотой палец , Иммерсионное серебро + золотой палец, иммерсионное олово + золотой палец | |||||
| Этилированный | Освинцованный HASL | |||||||
| Соотношение сторон | 10: 1 (HASL, свинец, HASL, ENIG, иммерсионное олово, иммерсионное серебро, ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Максимальный готовый размер | HASL Lead 22″*39″；HASL Бессвинцовый 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (золото с гальваническим покрытием) 21″*48 ″；Иммерсионная банка 16″*21″；Имерсионное серебро 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Минимальный готовый размер | HASL Lead 5″*6″；HASL Бессвинцовый 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (золото с гальваническим покрытием) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；иммерсионное серебро 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Толщина печатной платы | HASL Свинец 0.6–4.0 мм; HASL Бессвинцовый 0.6–4.0 мм; Флеш-золото 1.0–3.2 мм; Твердое золото 0.1–5.0 мм; ENIG 0.2–7.0 мм; Флеш-золото (гальванопокрытие) 0.15–5.0 мм; Иммерсионное олово 0.4- 5.0 мм, иммерсионное серебро 0.4-5.0 мм, OSP 0.2-6.0 мм | |||||||
| Макс от высокого до золотого пальца | 1.5inch | |||||||
| Минимальное расстояние между золотыми пальцами | 6мил | |||||||
| Минимальный блок пространства для золотых пальцев | 7.5мил | |||||||
| 16 | V-образная резка | Размер панели | 500 мм X 622 мм (макс.) | 500 мм х 800 мм (макс.) | ||||
| Толщина доски | 0.50 мм (20 мил) мин. | 0.30 мм (12 мил) мин. | ||||||
| остаточная толщина | 1/3 толщины доски | 0.40 +/-0.10 мм (16+/-4 мил) | ||||||
| Отказоустойчивость | ±0.13 мм (5 мил) | ±0.1 мм (4 мил) | ||||||
| Ширина канавки | 0.50 мм (20 мил) макс. | 0.38 мм (15 мил) макс. | ||||||
| От канавки к канавке | 20 мм (787 мил) мин. | 10 мм (394 мил) мин. | ||||||
| Groove для трассировки | 0.45 мм (18 мил) мин. | 0.38 мм (15 мил) мин. | ||||||
| 17 | Слоты | Размер слота tol.L≥2W | Слот PTH: L: +/-0.13 (5 мил) W: +/-0.08 (3 мил) | Слот PTH: L: +/-0.10 (4 мил) W: +/-0.05 (2 мил) | ||||
| Слот NPTH (мм) L+/-0.10 (4 мила) W: +/-0.05 (2 мила) | Слот NPTH (мм) L: +/-0.08 (3 мил) W: +/-0.05 (2 мил) | |||||||
| 18 | Минимальное расстояние от края отверстия до края отверстия | 0.30-1.60 (диаметр отверстия) | 0.15 мм (6mil) | 0.10 мм (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (диаметр отверстия) | 0.15 мм (6mil) | 0.13 мм (5mil) | ||||||
| 19 | Минимальное расстояние между краем отверстия и рисунком схемы | Отверстие PTH: 0.20 мм (8 мил) | Отверстие PTH: 0.13 мм (5 мил) | |||||
| Отверстие НПТХ: 0.18 мм (7 мил) | Отверстие НПТХ: 0.10 мм (4 мил) | |||||||
| 20 | Передача изображения Регистрация | Схема схемы по сравнению с индексным отверстием | 0.10 (4 мил) | 0.08 (3 мил) | ||||
| Схема схемы по сравнению со 2-м отверстием | 0.15 (6 мил) | 0.10 (4 мил) | ||||||
| 21 | Допуск регистрации переднего/заднего изображения | 0.075 мм (3mil) | 0.05 мм (2mil) | |||||
| 22 | Многослойные | Дезрегистрация слоя-слоя | 4 слоя: | 0.15 мм (6 мил) макс. | 4 слоя: | 0.10 мм (4 мил) макс. | ||
| 6 слоя: | 0.20 мм (8 мил) макс. | 6 слоя: | 0.13 мм (5 мил) макс. | |||||
| 8 слоя: | 0.25 мм (10 мил) макс. | 8 слоя: | 0.15 мм (6 мил) макс. | |||||
| Мин. Расстояние от края отверстия до рисунка внутреннего слоя | 0.225 мм (9mil) | 0.15 мм (6mil) | ||||||
| Минимальное расстояние от контура до шаблона внутреннего слоя | 0.38 мм (15mil) | 0.225 мм (9mil) | ||||||
| Мин. толщина доски | 4 слоя: 0.30 мм (12 мил) | 4 слоя: 0.20 мм (8 мил) | ||||||
| 6 слоя: 0.60 мм (24 мил) | 6 слоя: 0.50 мм (20 мил) | |||||||
| 8 слоя: 1.0 мм (40 мил) | 8 слоя: 0.75 мм (30 мил) | |||||||
| Допуск толщины доски | 4 слоя: +/- 0.13 мм (5 мил) | 4 слоя: +/- 0.10 мм (4 мил) | ||||||
| 6 слоя: +/- 0.15 мм (6 мил) | 6 слоя: +/- 0.13 мм (5 мил) | |||||||
| 8-12 слоев: +/- 0.20 мм (8 мил) | 8-12 слоев: +/- 0.15 мм (6 мил) | |||||||
| 23 | Изоляционное сопротивление | 10 кОм~20 МОм (типичное значение: 5 МОм) | ||||||
| 24 | Проводимость | <50 Ом (типичное значение: 25 Ом) | ||||||
| 25 | Испытательное напряжение | 250V | ||||||
| 26 | Контроль импеданса | ± 5 Ом (＜ 50 Ом), ± 10% (≥50 Ом) | ||||||
PCBTok предлагает гибкие способы доставки для наших клиентов, вы можете выбрать один из способов ниже.
1. DHL
DHL предлагает услуги международной экспресс-доставки в более чем 220 стран мира.
DHL сотрудничает с PCBTok и предлагает очень выгодные тарифы для клиентов PCBTok.
Обычно доставка посылки по всему миру занимает 3-7 рабочих дней.
2. ИБП
UPS получает факты и цифры о крупнейшей в мире компании по доставке посылок и одном из ведущих мировых поставщиков специализированных транспортных и логистических услуг.
Обычно доставка посылки по большинству адресов в мире занимает 3-7 рабочих дней.
3. ТНТ
В TNT работает 56,000 61 сотрудников в XNUMX стране мира.
Доставка посылок в руки занимает 4-9 рабочих дней.
наших клиентов.
4. FedEx
FedEx предлагает решения по доставке для клиентов по всему миру.
Доставка посылок в руки занимает 4-7 рабочих дней.
наших клиентов.
5. Воздух, море / воздух и море
Если ваш заказ большого объема с PCBTok, вы также можете выбрать
доставлять по воздуху, по морю / воздуху вместе и по морю, когда это необходимо.
По вопросам доставки обращайтесь к своему торговому представителю.
Примечание: если вам нужны другие, обратитесь к своему торговому представителю за решениями по доставке.
Вы можете использовать следующие способы оплаты:
Телеграфный перевод (ТП): Телеграфный перевод (ТП) — это электронный способ перевода средств, используемый в основном для международных банковских переводов. Перевод средств очень удобен.
Банковский перевод: Для оплаты банковским переводом с использованием вашего банковского счета вам необходимо обратиться в ближайшее отделение банка, предоставив реквизиты для перевода. Ваш платеж будет обработан в течение 3-5 рабочих дней после завершения перевода средств.
PayPal: Оплачивайте легко, быстро и безопасно с помощью PayPal. Также вы можете оплатить множеством других кредитных и дебетовых карт через PayPal.
Кредитная карта: Вы можете оплатить кредитной картой: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Сопутствующее оборудование
Поскольку 20-слойная печатная плата имеет более толстые слои, более тонкие диэлектрические слои и компактное размещение на них по сравнению с платами с меньшим количеством слоев, она требует исключительного внимания на этапе ее производства, чтобы избежать потенциальных ошибок на них.
Ниже приведены некоторые из проблем, возникающих при производстве этой конкретной платы:
- Выравнивание слоев. Поскольку допуск выравнивания внешнего слоя ниже, чем у внутренних слоев, может быть сложно их эффективно сложить.
- Расположение внутренних слоев - благодаря материалам этой платы, которые обладают высоким значением TG, высокой диэлектрической прочностью и низкой относительной диэлектрической проницаемостью; таким образом, он требует отличного контроля конструкции и стабильности импеданса.
- Сверление — поскольку эта плита имеет большое количество слоев, она может обеспечить высокую шероховатость на этапе сверления; следовательно, выполнить его становится чрезвычайно сложно.
- Соединение слоев и прессование - аналогично сверлению, трудности прессования возрастают по мере увеличения количества внутренних слоев. Таким образом, ведение его сопряжения также весьма проблематично.
Существует бесчисленное множество приложений, в которых вы можете развернуть 20-слойную печатную плату; мы обсудим некоторые из отраслей, которые используют этот тип платы в своих устройствах.
- Бытовая электроника. Они полезны при производстве таких устройств, как калькуляторы, музыкальные плееры, часы, сотовые телефоны и другие гаджеты, которые часто используются дома и на работе.
- Индустрия связи. Его можно использовать для создания спутников, GPRS, радиолокационной электроники, вышек связи и компьютерных серверов.
- Компьютеры и ноутбуки — они полезны при создании материнских плат, блоков питания, графических карт, EEPROM и других компонентов.
- Автоматизация. Учитывая, что промышленные операции часто подвержены давлению, грязи, погодным условиям, влаге и стрессу, 20-слойная печатная плата особенно надежна. Эта печатная плата также используется в различных промышленных приложениях, включая конвейерные ленты, роботов и производство автомобилей.