Прогрессивная подложка AlN в вашей печатной плате

Подложка AlN — это специальный материал, используемый при изготовлении керамических печатных плат.

Если вы используете такой материал для высокочастотных приложений, таких как телекоммуникации,

Он будет работать лучше, и это пойдет на пользу вашим продажам.

Многочисленные клиенты годами полагались на PCBTok для создания печатных плат с использованием такого материала.

Для вашего счастья мы предлагаем непревзойденные продукты высокого класса с использованием AlN.

Получите наше лучшее предложение
Быстрая цитата

Включите субтраты AlN от PCBTok

Мы являемся ведущим производителем печатных плат, в том числе печатных плат, изготовленных из материала AlN. Мы предлагаем печатные платы премиум-класса по доступным для вас ценам.

  • Эти продукты имеют сертификацию печатных плат IPC класса 2 и 3.
  • У нас можно заказать индивидуальный дизайн печатной платы и услуги прототипа.
  • Перед большими заказами мы предоставляем бесплатный образец по запросу.
  • Нет MOQ для любого заказа
  • Наш отдел продаж доступен для вас круглосуточно.

Только PCBTok может легко производить лучшие печатные платы с AlN для вас, чем любая другая компания.

Узнать больше

Подложка AlN по свойствам

голая подложка AlN

Эта плата «голая», что означает, что она полностью сделана из керамики и не имеет компонентов или разводки. Его можно использовать для проектов.

Прототип печатной платы на основе AlN

Вы выиграете от быстрой разработки прототипа печатной платы, если будете использовать в своей работе надежный, безошибочный материал AlN.

Печатная плата с керамической подложкой AlN

AlN используется в керамических печатных платах, поэтому их иногда называют керамическими. Хотя есть и другие керамические подложки.

Многослойная печатная плата на основе AlN

AlN — материал, который можно использовать в многослойных печатных платах; особенно в полупроводниковой промышленности, это доступный выбор.

Печатная плата подложки AlN с высоким Tg

Клиенты используют материал AlN в первую очередь из-за его высокой Tg, поэтому само собой разумеется, что он предпочтительнее для силовых приложений.

Печатная плата подложки из AlN для светодиодов

Клиенты, которым требуется светодиодное освещение, должны выбирать между Металлический сердечник и АлН. Оба подходят для непрерывного, длительного использования.

Что такое субстрат AlN?

Это керамический материал подложки со следующими характеристиками:

  • Высокая теплопроводность
  • Сильные диэлектрические свойства
  • Минимальный и желаемый коэффициент расширения

Из-за возможностей AlN его часто выбирают в печатных платах для:

Мощное светодиодное освещение, датчики, ИС и микроконтроллеры, RF устройства и т. д.

Окисление предотвращается даже при воздействии тепла 137 по Цельсию.

Кроме того, материал можно металлизировать, используя методы, аналогичные тем, которые используются для оксид алюминия и оксид бериллия.

Что такое субстрат AlN
Зачем использовать подложку AlN на печатных платах

Зачем использовать подложку AlN на печатных платах?

Клиентов привлекает, в частности, высокая адаптивность AlN. Его прочность против агрессивных элементов является плюсом. Что им нравится:

  • Водопоглощение 0%, идеально подходит для влажной среды
  • Эффективность по сравнению с другими субстратами, такими как FR4
  • Низкий коэффициент теплового расширения (от 3 до 4 ppm/C)
  • Прочная механическая структура со значением 450 МПа.
  • Диапазон теплопроводности (170 Вт/мК – 230 Вт/мК)

Это имеет смысл, если рассматривать типичного пользователя этой подложки, например, в телекоммуникационной отрасли.

Применение подложки AlN

Ранее упоминалось, что основные игроки телекоммуникационной отрасли широко используют подложку AlN.

Тем не менее, есть некоторые дополнительные отрасли. Если вы выберете надежного производителя, компания, скорее всего, будет производить печатные платы ODM или OEM для предприятий в следующих отраслях:

  • Разнообразие военный устройств
  • Аэрокосмическое и летное оборудование
  • Объединительные платы или печатные платы, соединяющие другие печатные платы
  • Компьютер модули памяти
  • Очень сложные и простые медицинские инструменты
  • Модули освещения и дисплея из-за высокой температуры.
Применение подложки AlN

Надежный поставщик печатных плат на основе AlN

Надежный поставщик печатных плат на основе AlN
Надежный поставщик печатной платы AlN Substrate 2

В PCBTok мы тщательно и точно производим печатные платы, используя уникальный производственный процесс.

Большинство потребителей, промышленность, а медицинские электронные продукты построены на гибкого и Жесткий-флекс типы полиимида.

Мы начинаем с выбора лучшего экологически чистого материала для вашего проекта.

Одно из немногих исключений – сервис и приложение для презентаций PCBTok гордятся тем, что производят печатные платы самого высокого доступного калибра. Вся наша продукция профессионально изготовлена ​​и имеет гарантию качества.

Изготовление печатных плат на подложке AlN

Преимущества подложки AlN

Несмотря на кажущуюся дороговизну, этот материал на самом деле доступен благодаря высокому уровню эффективности. Рассмотрим следующее:

  • Материал AlN является механически прочным, а также термостойким. Он имеет широкий спектр применения.
  • Это делает для превосходного медного проводника, особенно когда DPC Применяется керамическая обработка.
  • По сравнению с оксидом бериллия (BeO) он является хорошей заменой, поскольку соответствует ограничениям по экологической безопасности.
  • Кроме того, он обладает замечательной изоляционной способностью, предотвращая случайный контакт с другими поверхностями печатных плат.
Варианты изготовления, доступные для подложки AlN

Подложки AlN используются в полупроводниковой промышленности, поскольку они могут функционировать даже при ежедневном и/или непрерывном использовании.

Имейте в виду, что AlN также является типом керамической печатной платы.

Итак, два из четырех процессов, используемых для создания керамических печатных плат, DBC Керамическая обработка и обработка DPC.

LTCC (низкотемпературный совместный обжиг) и HTCC (высокотемпературный совместный обжиг) — два других дополнительных процесса. Напоминание об упаковке: материалы AlN очень светочувствительны. Для окончательного покрытия изделие необходимо плотно защитить от солнечных лучей.

Баннерная подложка AlN 2
Специальная печатная плата PCBTok с подложками AlN

Если ваша печатная плата содержит подложки AlN,

Вы должны предвидеть лучшую производительность.

Детали производства печатных плат на подложке AlN, как показано ниже

НЕТ Товар Техническая спецификация
Стандарт Фильтр
1 Количество слоев 1-20 слои 22-40 слой
2 Базовый материал KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A L Rogers4350 、 Rogers400 、 ПТФЭ ламинаты (серия Rogers 、 серия Taconic 、 серия Arlon / серия Arlon / серия Arlon / FR Nelco) -4 материала (включая частичное гибридное ламинирование Ro4350B с FR-4)
3 Тип печатной платы Жесткая печатная плата/FPC/Flex-Rigid Объединительная плата, HDI, многослойная глухая и скрытая печатная плата, встроенная емкость, встроенная плата сопротивления, тяжелая медная силовая печатная плата, обратное сверление.
4 Тип ламинирования Слепой и погребенный через тип Механические глухие и заглубленные переходные отверстия с ламинированием менее чем в 3 раза Механические глухие и заглубленные переходные отверстия с ламинированием менее чем в 2 раза
HDI PCB 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n скрытых переходных отверстий≤0.3 мм), лазерное слепое переходное отверстие может быть заполнено покрытием 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n скрытых переходных отверстий≤0.3 мм), лазерное слепое переходное отверстие может быть заполнено покрытием
5 Толщина готовой доски 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 Минимальная толщина сердцевины 0.15 мм (6mil) 0.1 мм (4mil)
7 Толщина меди Мин. 1/2 унции, макс. 4 унций Мин. 1/3 унции, макс. 10 унций
8 Стена PTH 20 мкм (0.8 мил) 25 мкм (1 мил)
9 Максимальный размер доски 500 * 600 мм (19 "* 23") 1100 * 500 мм (43 "* 19")
10 Отверстие Минимальный размер лазерного сверления 4мил 4мил
Максимальный размер лазерного сверления 6мил 6мил
Максимальное соотношение сторон для пластины с отверстиями 10:1 (диаметр отверстия> 8 мил) 20:1
Максимальное соотношение сторон для лазера с помощью заполняющего покрытия 0.9:1 (глубина включает толщину меди) 1:1 (глубина включает толщину меди)
Максимальное соотношение сторон для механической глубины-
контрольная доска для сверления (глубина сверления глухого отверстия/размер глухого отверстия)
0.8: 1 (размер бурового инструмента ≥ 10 мил) 1.3: 1 (размер бурового инструмента ≤ 8 мил), 1.15: 1 (размер бурового инструмента ≥ 10 мил)
Мин. глубина механического контроля глубины (обратная дрель) 8мил 8мил
Минимальный зазор между стенкой отверстия и
проводник (не слепой и не заглубленный через печатную плату)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
Минимальный зазор между проводником в стене отверстия (глухой и заглубленный в печатную плату) 8 мил (1 раз ламинирование), 10 мил (2 раза ламинирование), 12 мил (3 раза ламинирование) 7 мил (1 раз ламинирование), 8 мил (2 раза ламинирование), 9 мил (3 раза ламинирование)
Минимальный зазор между проводником в стене отверстия (лазерное глухое отверстие, заглубленное через печатную плату) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
Минимальное расстояние между лазерными отверстиями и проводником 6мил 5мил
Минимальное расстояние между стенками отверстий в разных сетках 10мил 10мил
Минимальное расстояние между стенками отверстия в одной сети 6 мил (печатная плата сквозного и лазерного отверстия), 10 мил (механическая слепая и скрытая печатная плата) 6 мил (печатная плата сквозного и лазерного отверстия), 10 мил (механическая слепая и скрытая печатная плата)
Минимальное расстояние между стенками отверстия NPTH 8мил 8мил
Допуск расположения отверстий ± 2 мил ± 2 мил
Допуск NPTH ± 2 мил ± 2 мил
Допуск отверстий под прессовую посадку ± 2 мил ± 2 мил
Допуск глубины зенковки ± 6 мил ± 6 мил
Допуск размера зенкерного отверстия ± 6 мил ± 6 мил
11 Подушечка(кольцо) Минимальный размер площадки для лазерного сверления 10 мил (для 4-мильного лазерного отверстия), 11 мил (для 5-мильного лазерного отверстия) 10 мил (для 4-мильного лазерного отверстия), 11 мил (для 5-мильного лазерного отверстия)
Минимальный размер площадки для механического бурения 16 мил (8 мил сверления) 16 мил (8 мил сверления)
Мин. Размер площадки BGA HASL: 10 мил, LF HASL: 12 мил, другие методы обработки поверхности 10 мил (7 мил подходит для флеш-золота) HASL: 10 мил, LF HASL: 12 мил, другие методы обработки поверхности 7 миль
Допуск размера контактной площадки (BGA) ± 1.5 мил (размер подушечки ≤ 10 мил); ± 15% (размер подушечки> 10 мил) ± 1.2 мил (размер подушечки ≤ 12 мил); ± 10% (размер подушечки ≥ 12 мил)
12 Ширина/пространство Внутренний слой 1/2 унции: 3/3 мил 1/2 унции: 3/3 мил
1 унция: 3/4 мил 1 унция: 3/4 мил
2 унция: 4/5.5 мил 2 унция: 4/5 мил
3 унция: 5/8 мил 3 унция: 5/8 мил
4 унция: 6/11 мил 4 унция: 6/11 мил
5 унция: 7/14 мил 5 унция: 7/13.5 мил
6 унция: 8/16 мил 6 унция: 8/15 мил
7 унция: 9/19 мил 7 унция: 9/18 мил
8 унция: 10/22 мил 8 унция: 10/21 мил
9 унция: 11/25 мил 9 унция: 11/24 мил
10 унция: 12/28 мил 10 унция: 12/27 мил
Внешний слой 1/3 унции: 3.5/4 мил 1/3 унции: 3/3 мил
1/2 унции: 3.9/4.5 мил 1/2 унции: 3.5/3.5 мил
1 унция: 4.8/5 мил 1 унция: 4.5/5 мил
1.43 унции (положительный): 4.5/7 1.43 унции (положительный): 4.5/6
1.43 унции (отрицательный): 5/8 1.43 унции (отрицательный): 5/7
2 унция: 6/8 мил 2 унция: 6/7 мил
3 унция: 6/12 мил 3 унция: 6/10 мил
4 унция: 7.5/15 мил 4 унция: 7.5/13 мил
5 унция: 9/18 мил 5 унция: 9/16 мил
6 унция: 10/21 мил 6 унция: 10/19 мил
7 унция: 11/25 мил 7 унция: 11/22 мил
8 унция: 12/29 мил 8 унция: 12/26 мил
9 унция: 13/33 мил 9 унция: 13/30 мил
10 унция: 14/38 мил 10 унция: 14/35 мил
13 Размер Допустимое отклонение Положение отверстия 0.08 (3 мил)
Ширина проводника (Вт) 20% отклонение от основного
A / W
1 мил отклонение мастера
A / W
Схема измерения 0.15 мм (6 мил) 0.10 мм (4 мил)
Проводники и план
(С-О)
0.15 мм (6 мил) 0.13 мм (5 мил)
Деформация и поворот 0.75% 0.50%
14 паяльной маски Максимальный размер сверла для отверстий, заполненных Soldermask (одна сторона) 35.4мил 35.4мил
Цвет паяльной маски Зеленый, черный, синий, красный, белый, желтый, фиолетовый матовый / глянцевый
Шелкография цвет Белый, черный, синий, желтый
Максимальный размер отверстия для переходного отверстия, заполненного алюминием с синим клеем 197мил 197мил
Размер готового отверстия для переходного отверстия, заполненного смолой  4-25.4 мил  4-25.4 мил
Максимальное соотношение сторон для переходного отверстия, заполненного смоляной платой 8:1 12:1
Минимальная ширина паяльной маски Базовая медь≤0.5 унции, иммерсионное олово: 7.5 мил (черный), 5.5 мил (другой цвет), 8 мил (на медной поверхности)
Базовая медь ≤0.5 унции. Финишная обработка без иммерсионного олова: 5.5 мил (черный, край 5 мил), 4 мил (другое
цвет, оконечность 3.5 мил), 8 мил (на медной поверхности)
Базовая медь 1 унция: 4 мил (зеленый), 5 мил (другой цвет), 5.5 мил (черный, край 5 мил), 8 мил (на медной области)
Базовая медь 1.43 унции: 4 мил (зеленый), 5.5 мил (другой цвет), 6 мил (черный), 8 мил (на медной поверхности)
Базовая медь 2-4 унции: 6 мил, 8 мил (на медной поверхности)
15 Обработка поверхности Без свинца Flash gold (гальваническое золото) 、 ENIG 、 твердое золото 、 Flash gold 、 HASL без свинца 、 OSP 、 ENEPIG 、 мягкое золото 、 иммерсионное серебро 、 иммерсионное олово 、 ENIG + OSP, ENIG + золотой палец, Flash gold (гальваническое золото) + золотой палец , Иммерсионное серебро + золотой палец, иммерсионное олово + золотой палец
Этилированный Освинцованный HASL
Соотношение сторон 10: 1 (HASL, свинец, HASL, ENIG, иммерсионное олово, иммерсионное серебро, ENEPIG); 8: 1 (OSP)
Максимальный готовый размер HASL Lead 22″*39″;HASL Бессвинцовый 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Hard gold 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold (золото с гальваническим покрытием) 21″*48 ″;Иммерсионная банка 16″*21″;Имерсионное серебро 16″*18″;OSP 24″*40″;
Минимальный готовый размер HASL Lead 5″*6″;HASL Бессвинцовый 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Hard gold 3″*3″;Flash gold (золото с гальваническим покрытием) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4″;иммерсионное серебро 2″*4″;OSP 2″*2″;
Толщина печатной платы HASL Свинец 0.6–4.0 мм; HASL Бессвинцовый 0.6–4.0 мм; Флеш-золото 1.0–3.2 мм; Твердое золото 0.1–5.0 мм; ENIG 0.2–7.0 мм; Флеш-золото (гальванопокрытие) 0.15–5.0 мм; Иммерсионное олово 0.4- 5.0 мм, иммерсионное серебро 0.4-5.0 мм, OSP 0.2-6.0 мм
Макс от высокого до золотого пальца 1.5inch
Минимальное расстояние между золотыми пальцами 6мил
Минимальный блок пространства для золотых пальцев 7.5мил
16 V-образная резка Размер панели 500 мм X 622 мм (макс.) 500 мм х 800 мм (макс.)
Толщина доски 0.50 мм (20 мил) мин. 0.30 мм (12 мил) мин.
остаточная толщина 1/3 толщины доски 0.40 +/-0.10 мм (16+/-4 мил)
Отказоустойчивость ±0.13 мм (5 мил) ±0.1 мм (4 мил)
Ширина канавки 0.50 мм (20 мил) макс. 0.38 мм (15 мил) макс.
От канавки к канавке 20 мм (787 мил) мин. 10 мм (394 мил) мин.
Groove для трассировки 0.45 мм (18 мил) мин. 0.38 мм (15 мил) мин.
17 Слоты Размер слота tol.L≥2W Слот PTH: L: +/-0.13 (5 мил) W: +/-0.08 (3 мил) Слот PTH: L: +/-0.10 (4 мил) W: +/-0.05 (2 мил)
Слот NPTH (мм) L+/-0.10 (4 мила) W: +/-0.05 (2 мила) Слот NPTH (мм) L: +/-0.08 (3 мил) W: +/-0.05 (2 мил)
18 Минимальное расстояние от края отверстия до края отверстия 0.30-1.60 (диаметр отверстия) 0.15 мм (6mil) 0.10 мм (4mil)
1.61-6.50 (диаметр отверстия) 0.15 мм (6mil) 0.13 мм (5mil)
19 Минимальное расстояние между краем отверстия и рисунком схемы Отверстие PTH: 0.20 мм (8 мил) Отверстие PTH: 0.13 мм (5 мил)
Отверстие НПТХ: 0.18 мм (7 мил) Отверстие НПТХ: 0.10 мм (4 мил)
20 Передача изображения Регистрация Схема схемы по сравнению с индексным отверстием 0.10 (4 мил) 0.08 (3 мил)
Схема схемы по сравнению со 2-м отверстием 0.15 (6 мил) 0.10 (4 мил)
21 Допуск регистрации переднего/заднего изображения 0.075 мм (3mil) 0.05 мм (2mil)
22 Многослойные Дезрегистрация слоя-слоя 4 слоя: 0.15 мм (6 мил) макс. 4 слоя: 0.10 мм (4 мил) макс.
6 слоя: 0.20 мм (8 мил) макс. 6 слоя: 0.13 мм (5 мил) макс.
8 слоя: 0.25 мм (10 мил) макс. 8 слоя: 0.15 мм (6 мил) макс.
Мин. Расстояние от края отверстия до рисунка внутреннего слоя 0.225 мм (9mil) 0.15 мм (6mil)
Минимальное расстояние от контура до шаблона внутреннего слоя 0.38 мм (15mil) 0.225 мм (9mil)
Мин. толщина доски 4 слоя: 0.30 мм (12 мил) 4 слоя: 0.20 мм (8 мил)
6 слоя: 0.60 мм (24 мил) 6 слоя: 0.50 мм (20 мил)
8 слоя: 1.0 мм (40 мил) 8 слоя: 0.75 мм (30 мил)
Допуск толщины доски 4 слоя: +/- 0.13 мм (5 мил) 4 слоя: +/- 0.10 мм (4 мил)
6 слоя: +/- 0.15 мм (6 мил) 6 слоя: +/- 0.13 мм (5 мил)
8-12 слоев: +/- 0.20 мм (8 мил) 8-12 слоев: +/- 0.15 мм (6 мил)
23 Изоляционное сопротивление 10 кОм~20 МОм (типичное значение: 5 МОм)
24 Проводимость <50 Ом (типичное значение: 25 Ом)
25 Испытательное напряжение 250V
26 Контроль импеданса ± 5 Ом (< 50 Ом), ± 10% (≥50 Ом)

PCBTok предлагает гибкие способы доставки для наших клиентов, вы можете выбрать один из способов ниже.

1. DHL

DHL предлагает услуги международной экспресс-доставки в более чем 220 стран мира.
DHL сотрудничает с PCBTok и предлагает очень выгодные тарифы для клиентов PCBTok.
Обычно доставка посылки по всему миру занимает 3-7 рабочих дней.

DHL

2. ИБП

UPS получает факты и цифры о крупнейшей в мире компании по доставке посылок и одном из ведущих мировых поставщиков специализированных транспортных и логистических услуг.
Обычно доставка посылки по большинству адресов в мире занимает 3-7 рабочих дней.

UPS

3. ТНТ

В TNT работает 56,000 61 сотрудников в XNUMX стране мира.
Доставка посылок в руки занимает 4-9 рабочих дней.
наших клиентов.

TNT

4. FedEx

FedEx предлагает решения по доставке для клиентов по всему миру.
Доставка посылок в руки занимает 4-7 рабочих дней.
наших клиентов.

FedEx

5. Воздух, море / воздух и море

Если ваш заказ большого объема с PCBTok, вы также можете выбрать
доставлять по воздуху, по морю / воздуху вместе и по морю, когда это необходимо.
По вопросам доставки обращайтесь к своему торговому представителю.

Примечание: если вам нужны другие, обратитесь к своему торговому представителю за решениями по доставке.

Вы можете использовать следующие способы оплаты:

Телеграфный перевод (TT): Телеграфный перевод (TT) - это электронный метод перевода средств, используемый в основном для международных банковских транзакций. Переносить очень удобно.

Банковский перевод: Чтобы произвести оплату банковским переводом с помощью банковского счета, вам необходимо посетить ближайшее отделение банка и сообщить информацию о банковском переводе. Ваш платеж будет завершен через 3-5 рабочих дней после завершения денежного перевода.

Paypal: Платите легко, быстро и безопасно с PayPal. многие другие кредитные и дебетовые карты через PayPal.

Кредитная карта: Вы можете оплатить кредитной картой: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.

Быстрая цитата
  • «Я искренне рекомендую PCBTok всем, кто ищет поставщика печатных плат в Интернете. В июне я получил от них свои печатные платы. Команда сделала процесс простым и легким. Они ответили быстро, ответили на все мои вопросы и предоставили мне детали, как только они стали доступны. В общем, я терпеть не могу иметь дело с продавцами, но все эти ребята превосходны. Еще раз большое спасибо за упрощение процесса покупки!»

    Mylan Chevrier Менеджер по производству из Руана, Франция
  • «Я доволен командой PCBTok. Цифровые приложения помогли ускорить транзакцию, и все печатные платы были подлинными. Самая быстрая покупка печатных плат, которую я когда-либо делал. Эти люди хорошо относятся к своим клиентам, имеют эффективный производственный процесс и знают, что делают. Они очень эффективно следуют. Они выполняют свои обещания. Кроме того, с ними было приятно работать. Я не буду размещать свои будущие заказы где-либо еще».

    Кауа Бонилья, начальник судоходства из Сан-Педро-Сула, Гондурас
  • «В моей сфере деятельности удовлетворенность поставщиками печатных плат встречается редко, но PCBTok меня очень порадовал. Я перезванивал много раз с многочисленными вопросами, и каждый раз они решали проблемы, даже если от них не требовалось. Я всегда был очень разборчивым покупателем, когда речь шла о поставщиках печатных плат. Они также получат рекомендации от моих друзей и коллег, потому что они соответствуют моим стандартам. Мои коллеги в компании ценят их тяжелую работу».

    Лайам Льюис, инженер IEC из Квинсленда, Австралия
Каковы свойства материала подложки AIN?

С точки зрения соответствующих свойств подложки AlN следует учитывать следующее:

Что касается его тепловых свойств, то он имеет теплопроводность 170 Вт/мК при 25°C и коэффициент теплового расширения от 2.5 до 3.5 частей на миллион/°C при комнатной температуре 500°C.

Он имеет значение диэлектрических потерь 3×10-4, диэлектрическую проницаемость 8-10, диэлектрическую прочность > 17 кВ/мм и объемное сопротивление > 1014 см для электрических свойств.

Наконец, его механические характеристики включают рейтинг эластичности 302 ГПа, прочность на изгиб до 380 МПа и шероховатость поверхности от 0.3 до 0.6 мкм.

Отправьте запрос сегодня
Быстрая цитата
Обновить настройки файлов cookie
Наверх