Керамика DPC и ее использование в эпоху цифровых технологий

Медь с прямым покрытием (DPC) в керамике имеет широкий спектр применения. Он использовался в производстве электрических компонентов, таких как конденсаторы, резисторы и катушки индуктивности.

Медная керамика с прямым покрытием популярна благодаря своей способности выдерживать высокие температуры без потери своих физических свойств и разрушения.

Получите наше лучшее предложение
Быстрая цитата

Испытанный и проверенный производитель керамики DPC | PCBTok

Керамика с прямым покрытием (DPC) от PCBTok используется в цифровую эпоху и имеет много преимуществ по сравнению с традиционными материалами.

Если вы ищете проверенного производителя керамических изделий DPC, обратите внимание на PCBTok. Мы занимаемся производством печатных плат с момента своего основания в 2012 году и все это время оказываем высококачественные услуги нашим клиентам.

У нас есть опыт, ноу-хау и знания, чтобы убедиться, что ваша керамика с прямым покрытием разработана и изготовлена ​​идеально, и мы можем сделать это по цене, доступной для бизнеса любого размера.

PCBTok стремится предоставлять нашим клиентам качественную продукцию, соответствующую их потребностям и стандартам. Наша миссия состоит в том, чтобы предоставить нашим клиентам высококачественную продукцию, соответствующую их потребностям и стандартам.

Узнать больше

Керамика DPC по толщине подложки

0.25 мм

DPC Ceramic поставляется с подложка толщиной 0.25 мм, что означает, что он может выдерживать высокие температуры без растрескивания и деформации.

0.38 мм

Керамика DPC с толщиной подложки 0.38 мм представляет собой керамику с высокой теплопроводностью, высокой твердостью и прочностью для повышения надежности устройств.

0.5 мм

Мы взяли нашу 0.5-миллиметровую DPC-керамику и соединили ее с толщиной подложки 0.5 мм для сверхпрочных и долговечных печатных плат.

0.635.1.0 мм

Один из наиболее часто используемых материалов DPC Ceramic в электронных устройствах, таких как мобильные телефоны, компьютеры и другие продукты бытовой электроники.

1.5 мм

Высококачественная высокоэффективная керамика DPC с толщиной подложки 1.5 мм. Изготовлен из материала, устойчивого к влаге и коррозии.

2.0 мм

Керамическая подложка изготовлена ​​из высококачественных и очень прочных материалов, способных противостоять любым погодным условиям и условиям окружающей среды.

Идентификация DPC Ceramic

Керамические печатные платы с прямым покрытием из меди (DPC) являются лучшим вариантом для высокоскоростных, большой мощности приложений.

Керамика DPC производится обшивка тонкий слой меди поверх керамики, за которым следует толстый верхний слой никеля, который образует самый внешний слой конечного продукта. Этот процесс выполняется за один шаг, что делает эти платы намного более экономичными, чем другие платы, такие как FR-4 or Роджерс изделия из листового металла.

Эти продукты обладают отличной теплопроводностью благодаря низкому удельному сопротивлению и высоким значениям теплопроводности. Они имеют гораздо более высокую плотность тока, чем другие керамические подложки из-за их высокой пропускной способности.

Идентификация DPC Ceramic (1)
Керамика DPC для мощных приложений

Керамика DPC для мощных приложений

Медь с прямым покрытием (DPC) — это разработанная технология, которая может быть применена к мощным печатным платам. Процесс DPC позволяет производить мощные полупроводниковые приборы с повышенной удельной мощностью и повышенной надежностью.

Медно-керамическая печатная плата с прямым покрытием также обладает высокой теплопроводностью и отличными характеристиками электроизоляции. Он подходит для мощных приложений, таких как инверторы, блоки питанияи электронных компонентов.

Кроме того, материал отличается высокой стабильностью, хорошей механической прочностью и коррозионной стойкостью. Электрические свойства медной керамики с прямым покрытием превосходят свойства других типов диэлектриков, таких как стеклоэпоксидная смола или другая керамика.

Как выбрать между DBC и DPC?

Выбор между медной печатной платой с прямым покрытием и медной печатной платой с прямым соединением может быть трудным, но решение действительно зависит от того, как вы хотите, чтобы ваш конечный продукт выглядел.

Плата DBC изготавливается путем покрытия медью платы на основе эпоксидной смолы перед нанесением тонкого слоя припоя. Это делает его идеальным для прототипирования и мелкосерийного производства, поскольку он стоит меньше, чем другие методы, и с ним также легко работать.

Плата DPC изготавливается путем нанесения припоя непосредственно на плату на основе эпоксидной смолы перед нанесением еще одного слоя припоя поверх нее. Этот метод создает более долговечный продукт с более стабильными результатами, чем другие методы, что делает его идеальным для крупномасштабных производственных циклов или проектов, где важна надежность.

Как выбрать между DBC и DPC?

PCBTok | Ваш универсальный магазин керамики DPC

PCBTok — ваш универсальный магазин керамики DPC
PCBTok Ваш универсальный магазин керамики DPC (1)

PCBTok работает в бизнесе более 12 лет и хорошо известна своей качественной работой и быстрыми сроками выполнения работ. Мы гордимся тем, что можем удовлетворить потребности наших клиентов, независимо от того, ищут ли они крупносерийное производство или всего несколько штук, чтобы опробовать новый дизайн.

PCBTok является ведущим производителем керамики DPC. Мы обеспечиваем наших клиентов материалами и услугами высочайшего качества, гарантируя, что они всегда будут довольны своими покупками. Если вы ищете нового поставщика или хотите узнать больше о том, как мы можем вам помочь, пожалуйста, не стесняйтесь обращаться к нам сегодня!

Изготовление керамики DPC

Превосходный КТР и высокая теплопроводность

Теплопроводность материала – это способность этого материала проводить тепло. Чем выше теплопроводность, тем лучше будет отвод тепла от устройства или системы.

Керамические печатные платы (PCB) DPC обладают превосходной теплопроводностью по сравнению с другими печатными платами, что означает, что они могут лучше рассеивать тепло.

Это означает, что устройства, использующие печатные платы DPC, могут работать с меньшим охлаждением и с меньшим риском неисправности или повреждения из-за перегрева.

Сочетание высокой теплопроводности и низкого коэффициента теплового расширения означает, что печатные платы DPC являются отличным вариантом для устройств, которым необходимо работать в экстремальных условиях, таких как высокие температуры или в космосе с низким атмосферным давлением.

Низкая стоимость и высокая производительность ЦОД

Керамические печатные платы (PCB) DPC являются отличным выбором для широкого спектра приложений, поскольку они имеют низкую стоимость и высокую производительность.

Керамические печатные платы DPC изготавливаются из керамического материала, устойчивого к нагреву и пламени. Они также обладают лучшими электроизоляционными свойствами в отрасли. В результате их можно использовать в приложениях, где другие печатные платы могут быть повреждены или разрушены в результате воздействия тепла или огня.

Керамические печатные платы DPC также очень прочны и долговечны, поэтому вам не нужно беспокоиться об их слишком частой замене. Это делает их отличным выбором для многих различных типов электронных устройств, которые требуют регулярного использования в течение длительного периода времени.

Керамические изделия OEM и ODM DPC

СВЧ-устройства

Керамические печатные платы DPC — отличный выбор для микроволновая печь устройства. Они обладают отличными тепловыми, электрическими и механическими свойствами, что делает их идеальными для такого типа применения.

Автомобили

Керамические печатные платы используются в автомобилях для различных целей, таких как управление функциями двигателя, контроль производительности, кондиционирование воздуха и регулирование расхода топлива.

Компонент солнечной батареи

Керамические печатные платы ЦОД для Компонент солнечной батареи являются наиболее популярными и широко используемыми в мире. Они в основном используются в солнечных элементах, космических спутниках, генераторах электроэнергии и других областях.

Пакеты для РФ

Мы можем изготовить на заказ – керамические печатные платы DPC для RF пакеты, такие как те, которые используются в сотовых телефонах, устройствах GPS, спутниковых радиоприемниках и многом другом.

Самая низкая стоимость и самая высокая производительность DPC Ceramic
Самая низкая стоимость и самая высокая производительность DPC Ceramic

PCBTok предлагает широкий ассортимент керамики DPC. Он был разработан для оптимизации пропускной способности и снижения затрат без ущерба для качества или безопасности.

Подробная информация о производстве керамики DPC в дальнейшем

НЕТ Товар Техническая спецификация
Стандарт Фильтр
1 Количество слоев 1-20 слои 22-40 слой
2 Базовый материал KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A L Rogers4350 、 Rogers400 、 ПТФЭ ламинаты (серия Rogers 、 серия Taconic 、 серия Arlon / серия Arlon / серия Arlon / FR Nelco) -4 материала (включая частичное гибридное ламинирование Ro4350B с FR-4)
3 Тип печатной платы Жесткая печатная плата/FPC/Flex-Rigid Объединительная плата, HDI, многослойная глухая и скрытая печатная плата, встроенная емкость, встроенная плата сопротивления, тяжелая медная силовая печатная плата, обратное сверление.
4 Тип ламинирования Слепой и погребенный через тип Механические глухие и заглубленные переходные отверстия с ламинированием менее чем в 3 раза Механические глухие и заглубленные переходные отверстия с ламинированием менее чем в 2 раза
HDI PCB 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n скрытых переходных отверстий≤0.3 мм), лазерное слепое переходное отверстие может быть заполнено покрытием 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n скрытых переходных отверстий≤0.3 мм), лазерное слепое переходное отверстие может быть заполнено покрытием
5 Толщина готовой доски 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 Минимальная толщина сердцевины 0.15 мм (6mil) 0.1 мм (4mil)
7 Толщина меди Мин. 1/2 унции, макс. 4 унций Мин. 1/3 унции, макс. 10 унций
8 Стена PTH 20 мкм (0.8 мил) 25 мкм (1 мил)
9 Максимальный размер доски 500 * 600 мм (19 "* 23") 1100 * 500 мм (43 "* 19")
10 Отверстие Минимальный размер лазерного сверления 4мил 4мил
Максимальный размер лазерного сверления 6мил 6мил
Максимальное соотношение сторон для пластины с отверстиями 10:1 (диаметр отверстия> 8 мил) 20:1
Максимальное соотношение сторон для лазера с помощью заполняющего покрытия 0.9:1 (глубина включает толщину меди) 1:1 (глубина включает толщину меди)
Максимальное соотношение сторон для механической глубины-
контрольная доска для сверления (глубина сверления глухого отверстия/размер глухого отверстия)
0.8: 1 (размер бурового инструмента ≥ 10 мил) 1.3: 1 (размер бурового инструмента ≤ 8 мил), 1.15: 1 (размер бурового инструмента ≥ 10 мил)
Мин. глубина механического контроля глубины (обратная дрель) 8мил 8мил
Минимальный зазор между стенкой отверстия и
проводник (не слепой и не заглубленный через печатную плату)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
Минимальный зазор между проводником в стене отверстия (глухой и заглубленный в печатную плату) 8 мил (1 раз ламинирование), 10 мил (2 раза ламинирование), 12 мил (3 раза ламинирование) 7 мил (1 раз ламинирование), 8 мил (2 раза ламинирование), 9 мил (3 раза ламинирование)
Минимальный зазор между проводником в стене отверстия (лазерное глухое отверстие, заглубленное через печатную плату) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
Минимальное расстояние между лазерными отверстиями и проводником 6мил 5мил
Минимальное расстояние между стенками отверстий в разных сетках 10мил 10мил
Минимальное расстояние между стенками отверстия в одной сети 6 мил (печатная плата сквозного и лазерного отверстия), 10 мил (механическая слепая и скрытая печатная плата) 6 мил (печатная плата сквозного и лазерного отверстия), 10 мил (механическая слепая и скрытая печатная плата)
Минимальное расстояние между стенками отверстия NPTH 8мил 8мил
Допуск расположения отверстий ± 2 мил ± 2 мил
Допуск NPTH ± 2 мил ± 2 мил
Допуск отверстий под прессовую посадку ± 2 мил ± 2 мил
Допуск глубины зенковки ± 6 мил ± 6 мил
Допуск размера зенкерного отверстия ± 6 мил ± 6 мил
11 Подушечка(кольцо) Минимальный размер площадки для лазерного сверления 10 мил (для 4-мильного лазерного отверстия), 11 мил (для 5-мильного лазерного отверстия) 10 мил (для 4-мильного лазерного отверстия), 11 мил (для 5-мильного лазерного отверстия)
Минимальный размер площадки для механического бурения 16 мил (8 мил сверления) 16 мил (8 мил сверления)
Мин. Размер площадки BGA HASL: 10 мил, LF HASL: 12 мил, другие методы обработки поверхности 10 мил (7 мил подходит для флеш-золота) HASL: 10 мил, LF HASL: 12 мил, другие методы обработки поверхности 7 миль
Допуск размера контактной площадки (BGA) ± 1.5 мил (размер подушечки ≤ 10 мил); ± 15% (размер подушечки> 10 мил) ± 1.2 мил (размер подушечки ≤ 12 мил); ± 10% (размер подушечки ≥ 12 мил)
12 Ширина/пространство Внутренний слой 1/2 унции: 3/3 мил 1/2 унции: 3/3 мил
1 унция: 3/4 мил 1 унция: 3/4 мил
2 унция: 4/5.5 мил 2 унция: 4/5 мил
3 унция: 5/8 мил 3 унция: 5/8 мил
4 унция: 6/11 мил 4 унция: 6/11 мил
5 унция: 7/14 мил 5 унция: 7/13.5 мил
6 унция: 8/16 мил 6 унция: 8/15 мил
7 унция: 9/19 мил 7 унция: 9/18 мил
8 унция: 10/22 мил 8 унция: 10/21 мил
9 унция: 11/25 мил 9 унция: 11/24 мил
10 унция: 12/28 мил 10 унция: 12/27 мил
Внешний слой 1/3 унции: 3.5/4 мил 1/3 унции: 3/3 мил
1/2 унции: 3.9/4.5 мил 1/2 унции: 3.5/3.5 мил
1 унция: 4.8/5 мил 1 унция: 4.5/5 мил
1.43 унции (положительный): 4.5/7 1.43 унции (положительный): 4.5/6
1.43 унции (отрицательный): 5/8 1.43 унции (отрицательный): 5/7
2 унция: 6/8 мил 2 унция: 6/7 мил
3 унция: 6/12 мил 3 унция: 6/10 мил
4 унция: 7.5/15 мил 4 унция: 7.5/13 мил
5 унция: 9/18 мил 5 унция: 9/16 мил
6 унция: 10/21 мил 6 унция: 10/19 мил
7 унция: 11/25 мил 7 унция: 11/22 мил
8 унция: 12/29 мил 8 унция: 12/26 мил
9 унция: 13/33 мил 9 унция: 13/30 мил
10 унция: 14/38 мил 10 унция: 14/35 мил
13 Размер Допустимое отклонение Положение отверстия 0.08 (3 мил)
Ширина проводника (Вт) 20% отклонение от основного
A / W
1 мил отклонение мастера
A / W
Схема измерения 0.15 мм (6 мил) 0.10 мм (4 мил)
Проводники и план
(С-О)
0.15 мм (6 мил) 0.13 мм (5 мил)
Деформация и поворот 0.75% 0.50%
14 паяльной маски Максимальный размер сверла для отверстий, заполненных Soldermask (одна сторона) 35.4мил 35.4мил
Цвет паяльной маски Зеленый, черный, синий, красный, белый, желтый, фиолетовый матовый / глянцевый
Шелкография цвет Белый, черный, синий, желтый
Максимальный размер отверстия для переходного отверстия, заполненного алюминием с синим клеем 197мил 197мил
Размер готового отверстия для переходного отверстия, заполненного смолой  4-25.4 мил  4-25.4 мил
Максимальное соотношение сторон для переходного отверстия, заполненного смоляной платой 8:1 12:1
Минимальная ширина паяльной маски Базовая медь≤0.5 унции, иммерсионное олово: 7.5 мил (черный), 5.5 мил (другой цвет), 8 мил (на медной поверхности)
Базовая медь ≤0.5 унции. Финишная обработка без иммерсионного олова: 5.5 мил (черный, край 5 мил), 4 мил (другое
цвет, оконечность 3.5 мил), 8 мил (на медной поверхности)
Базовая медь 1 унция: 4 мил (зеленый), 5 мил (другой цвет), 5.5 мил (черный, край 5 мил), 8 мил (на медной области)
Базовая медь 1.43 унции: 4 мил (зеленый), 5.5 мил (другой цвет), 6 мил (черный), 8 мил (на медной поверхности)
Базовая медь 2-4 унции: 6 мил, 8 мил (на медной поверхности)
15 Обработка поверхности Без свинца Flash gold (гальваническое золото) 、 ENIG 、 твердое золото 、 Flash gold 、 HASL без свинца 、 OSP 、 ENEPIG 、 мягкое золото 、 иммерсионное серебро 、 иммерсионное олово 、 ENIG + OSP, ENIG + золотой палец, Flash gold (гальваническое золото) + золотой палец , Иммерсионное серебро + золотой палец, иммерсионное олово + золотой палец
Этилированный Освинцованный HASL
Соотношение сторон 10: 1 (HASL, свинец, HASL, ENIG, иммерсионное олово, иммерсионное серебро, ENEPIG); 8: 1 (OSP)
Максимальный готовый размер HASL Lead 22″*39″;HASL Бессвинцовый 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Hard gold 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold (золото с гальваническим покрытием) 21″*48 ″;Иммерсионная банка 16″*21″;Имерсионное серебро 16″*18″;OSP 24″*40″;
Минимальный готовый размер HASL Lead 5″*6″;HASL Бессвинцовый 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Hard gold 3″*3″;Flash gold (золото с гальваническим покрытием) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4″;иммерсионное серебро 2″*4″;OSP 2″*2″;
Толщина печатной платы HASL Свинец 0.6–4.0 мм; HASL Бессвинцовый 0.6–4.0 мм; Флеш-золото 1.0–3.2 мм; Твердое золото 0.1–5.0 мм; ENIG 0.2–7.0 мм; Флеш-золото (гальванопокрытие) 0.15–5.0 мм; Иммерсионное олово 0.4- 5.0 мм, иммерсионное серебро 0.4-5.0 мм, OSP 0.2-6.0 мм
Макс от высокого до золотого пальца 1.5inch
Минимальное расстояние между золотыми пальцами 6мил
Минимальный блок пространства для золотых пальцев 7.5мил
16 V-образная резка Размер панели 500 мм X 622 мм (макс.) 500 мм х 800 мм (макс.)
Толщина доски 0.50 мм (20 мил) мин. 0.30 мм (12 мил) мин.
остаточная толщина 1/3 толщины доски 0.40 +/-0.10 мм (16+/-4 мил)
Отказоустойчивость ±0.13 мм (5 мил) ±0.1 мм (4 мил)
Ширина канавки 0.50 мм (20 мил) макс. 0.38 мм (15 мил) макс.
От канавки к канавке 20 мм (787 мил) мин. 10 мм (394 мил) мин.
Groove для трассировки 0.45 мм (18 мил) мин. 0.38 мм (15 мил) мин.
17 Слоты Размер слота tol.L≥2W Слот PTH: L: +/-0.13 (5 мил) W: +/-0.08 (3 мил) Слот PTH: L: +/-0.10 (4 мил) W: +/-0.05 (2 мил)
Слот NPTH (мм) L+/-0.10 (4 мила) W: +/-0.05 (2 мила) Слот NPTH (мм) L: +/-0.08 (3 мил) W: +/-0.05 (2 мил)
18 Минимальное расстояние от края отверстия до края отверстия 0.30-1.60 (диаметр отверстия) 0.15 мм (6mil) 0.10 мм (4mil)
1.61-6.50 (диаметр отверстия) 0.15 мм (6mil) 0.13 мм (5mil)
19 Минимальное расстояние между краем отверстия и рисунком схемы Отверстие PTH: 0.20 мм (8 мил) Отверстие PTH: 0.13 мм (5 мил)
Отверстие НПТХ: 0.18 мм (7 мил) Отверстие НПТХ: 0.10 мм (4 мил)
20 Передача изображения Регистрация Схема схемы по сравнению с индексным отверстием 0.10 (4 мил) 0.08 (3 мил)
Схема схемы по сравнению со 2-м отверстием 0.15 (6 мил) 0.10 (4 мил)
21 Допуск регистрации переднего/заднего изображения 0.075 мм (3mil) 0.05 мм (2mil)
22 Многослойные Дезрегистрация слоя-слоя 4 слоя: 0.15 мм (6 мил) макс. 4 слоя: 0.10 мм (4 мил) макс.
6 слоя: 0.20 мм (8 мил) макс. 6 слоя: 0.13 мм (5 мил) макс.
8 слоя: 0.25 мм (10 мил) макс. 8 слоя: 0.15 мм (6 мил) макс.
Мин. Расстояние от края отверстия до рисунка внутреннего слоя 0.225 мм (9mil) 0.15 мм (6mil)
Минимальное расстояние от контура до шаблона внутреннего слоя 0.38 мм (15mil) 0.225 мм (9mil)
Мин. толщина доски 4 слоя: 0.30 мм (12 мил) 4 слоя: 0.20 мм (8 мил)
6 слоя: 0.60 мм (24 мил) 6 слоя: 0.50 мм (20 мил)
8 слоя: 1.0 мм (40 мил) 8 слоя: 0.75 мм (30 мил)
Допуск толщины доски 4 слоя: +/- 0.13 мм (5 мил) 4 слоя: +/- 0.10 мм (4 мил)
6 слоя: +/- 0.15 мм (6 мил) 6 слоя: +/- 0.13 мм (5 мил)
8-12 слоев: +/- 0.20 мм (8 мил) 8-12 слоев: +/- 0.15 мм (6 мил)
23 Изоляционное сопротивление 10 кОм~20 МОм (типичное значение: 5 МОм)
24 Проводимость <50 Ом (типичное значение: 25 Ом)
25 Испытательное напряжение 250V
26 Контроль импеданса ± 5 Ом (< 50 Ом), ± 10% (≥50 Ом)

PCBTok предлагает гибкие способы доставки для наших клиентов, вы можете выбрать один из способов ниже.

1. DHL

DHL предлагает услуги международной экспресс-доставки в более чем 220 стран мира.
DHL сотрудничает с PCBTok и предлагает очень выгодные тарифы для клиентов PCBTok.
Обычно доставка посылки по всему миру занимает 3-7 рабочих дней.

DHL

2. ИБП

UPS получает факты и цифры о крупнейшей в мире компании по доставке посылок и одном из ведущих мировых поставщиков специализированных транспортных и логистических услуг.
Обычно доставка посылки по большинству адресов в мире занимает 3-7 рабочих дней.

UPS

3. ТНТ

В TNT работает 56,000 61 сотрудников в XNUMX стране мира.
Доставка посылок в руки занимает 4-9 рабочих дней.
наших клиентов.

TNT

4. FedEx

FedEx предлагает решения по доставке для клиентов по всему миру.
Доставка посылок в руки занимает 4-7 рабочих дней.
наших клиентов.

FedEx

5. Воздух, море / воздух и море

Если ваш заказ большого объема с PCBTok, вы также можете выбрать
доставлять по воздуху, по морю / воздуху вместе и по морю, когда это необходимо.
По вопросам доставки обращайтесь к своему торговому представителю.

Примечание: если вам нужны другие, обратитесь к своему торговому представителю за решениями по доставке.

Вы можете использовать следующие способы оплаты:

Телеграфный перевод (TT): Телеграфный перевод (TT) - это электронный метод перевода средств, используемый в основном для международных банковских транзакций. Переносить очень удобно.

Банковский перевод: Чтобы произвести оплату банковским переводом с помощью банковского счета, вам необходимо посетить ближайшее отделение банка и сообщить информацию о банковском переводе. Ваш платеж будет завершен через 3-5 рабочих дней после завершения денежного перевода.

Paypal: Платите легко, быстро и безопасно с PayPal. многие другие кредитные и дебетовые карты через PayPal.

Кредитная карта: Вы можете оплатить кредитной картой: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.

Быстрая цитата
  • «Качественные товары и сервис! PCBTok имеет лучшее соотношение цены и качества. Я заказываю у PCBTok уже несколько лет. У них всегда была лучшая цена на мои доски, а доставка быстрая и надежная. Я рассчитываю на сотрудничество с ними в будущем. Это был безошибочный продукт, и необходим хороший отдел контроля качества. У них это есть».

    Патрик Гриффитс, технолог-электрик с Аляски
  • «Я долго искал надежного производителя печатных плат, но не мог найти качественных производителей, которые могли бы предоставить мне необходимые услуги. К счастью, я нашел PCBTok; они предоставили мне печатные платы и ламинаты самого высокого качества, о которых я только мог мечтать. Я обязательно буду иметь с ними дело в будущем».

    Арми Милларе, директор по цепочке поставок из Сингапура
  • «Я новый клиент PCBTok и просто хочу поделиться с вами своим опытом. Поскольку мне часто требовались печатные платы и другие ламинаты, я решил использовать их в качестве основного производителя. Печатные платы, которые я купил, отличного качества и могут работать так хорошо даже в условиях высокой мощности, что я использую почти все из них. Также было облегчением иметь кого-то, кто проверял поставленные товары даже после того, как мои транзакции с ними были завершены, потому что они продолжали их проверять».

    Unique West, менеджер по закупкам из Франции
Обновить настройки файлов cookie
Наверх