Изменить язык
Технология печатных плат Nanya от High-Performance PCBTok
PCBTok имеет варианты одностороннего, двухстороннего и многослойный Печатные платы Nanya. Мы производим печатные платы Nanya, которые являются экономически эффективными и конкурентоспособными по сравнению с другими системами проводки. Печатные платы Nanya обеспечивают исключительную надежность, подтвержденную 20-летним опытом.
- Печатная плата Nanya от PCBTok имеет хорошую сертификацию и длительный срок службы.
- Мы производим эти печатные платы в соответствии с законодательством ЕС.
- Печатные платы Nanya доступны в больших количествах здесь, на PCBTok.
- Производит только те печатные платы, которые идеально подходят для использования в высокочастотных устройствах.
Решения Nanya PCB от PCBTok
Печатные платы Nanya, которые мы производим, надежны, сокращают необходимость в доработке и гарантируют превосходную производительность. С типичным материалом FR4 с HDI и высокочастотные возможности, их легко использовать в производстве.
Он обеспечивает более низкие температуры платы и улучшенную устойчивость к короблению. Он также имеет сквозное отверстие надежность и экологичность.
Печатные платы Nanya имеют большое количество слоев, разнообразные электрические характеристики и хорошую прочность, что делает их идеальным выбором для сложных приложений. Мы в PCBTok гарантируем, что у нас есть первоклассное производство для долгосрочной надежности печатных плат Nanya.
Компания Nanya PCB базируется в регионе Тайвань, Китай, и ведет активную деятельность в регионе Тайвань и материковом Китае. PCBTok, надежная китайская компания-производитель печатных плат, гарантирует хорошее партнерство.
Nanya PCB по функциям
Не содержит галогенных материалов для экологически чистой работы без ущерба качеству. Распространенные материалы включают NPG-170DR, NPG-199, NPG-188H, NPG-170N, NPG-200R и NPGH-150LKHD. Экологичные материалы.
Печатные платы из NPG-182H и NPG-186 предназначены для высокотемпературных применений. Материал, который подойдет для применений, требующих термостойких материалов. Они выдерживают высокие рабочие температуры.
Эти печатные платы имеют такие материалы, как CEM-3-01HC, CEM-3-98, CEM-3-09, NPG-180BH и NPG-175FR. Имеет превосходную электропроводность. Для высокоскоростных и энергоемких приложений, эффективен в критических операциях.
Изготовлен из таких материалов, как CEM-1-97 и CEM-1-97PM. Легкий, но прочный. Обычно встречается в односторонних конструкциях. Обычно встречается в экономичных решениях для бытовая электроника.
Печатные платы, изготовленные из таких материалов, как CEM-3-09HT, CEM-3-01PY и CEM-3-92PY. Обычно идеально подходят для двухсторонних применений. Эти материалы обладают улучшенной изоляцией и механическими свойствами по сравнению с CEM-1.
Они используют такие материалы, как NPG-1800INBK, NP-140TL, NPG-150DR и NPG-150N. Эти огнестойкие плиты, которые обеспечивают долговечность и электрические характеристики для широкого спектра применений.
Печатная плата Nanya от FR4 Laminates (9)
-
Материал без содержания свинца имеет температуру разложения 350°C и сертифицирован UL. Предлагается диапазон толщины от 0.002 до 0.047 мм.
-
Имеет диэлектрическую проницаемость 2.20 и коэффициент рассеяния 0.0009, этот материал имеет температуру разложения 540°C. Его толщина составляет от 0.010 до 0.125 мм.
-
Безгалогеновый, высокотемпературный материал для требовательных применений. Он обеспечивает исключительную термостойкость и надежность и является наиболее распространенным используемым материалом.
-
Безгалогеновый материал имеет температуру стеклования от 170°C до 175°C. Температура разложения 360°C. Толщина от 0.002 до 0.047 мм.
-
Безгалогеновый материал с температурой стеклования от 205°C до 215°C и температурой разложения 383°C. Диапазон толщины от 0.002 до 0.047 мм..
-
Материал на основе меди с температурой стеклования от 170°C до 180°C и температурой разложения от 340°C до 351°C. Диапазон от 0.002 до 0.047 мм.
-
Безгалогеновый материал с диэлектрической проницаемостью от 3.60 до 3.52 и коэффициентом рассеяния от 0.011 до 0.014. TG составляет от 150°C до 155°C, толщина от 0.002 до 0.039 мм.
-
Материал на основе меди с температурой стеклования 170°C - 175°C и температурой разложения 351°C. Толщина от 0.002 до 0.047 мм.
-
Безгалогенный материал имеет температуру стеклования 170°C и выпускается толщиной от 0.0012 до 0.047 мм для применений, требующих экологичности.
Печатная плата Nanya от PCBTok соответствует мировым стандартам
Материалы для печатных плат Nanya компании PCBTok производятся на тайваньском заводе Nanya PCB, который имеет сертификаты ISO-9001, ISO-14001 и OHSAS-18001.
Nanya имеет текущие патенты US-10798828-B2, JP-2020109836-A, US-20200214145-A1 и US-20190350084-A1. Это доказывает, что у нее есть постоянные инновации в технологии подложек печатных плат и ИС.
Печатные платы Nanya также соответствуют законам ЕС. Эти материалы печатных плат прошли тщательный процесс сертификации. Срок службы и производительность оцениваются с использованием комплексной исследовательской методологии. Они имеют стандарты испытаний с использованием передового испытательного оборудования.
Характеристики печатной платы Nanya от PCBTok
Печатные платы Nanya от PCBTok превосходят отраслевые стандарты благодаря низкому содержанию волокон и исключительной устойчивости к CAF. Обычно используются в Субстраты ИС, HDI и MLB PWB стили. В основном применяются в сложных электронных системах.
Физическая конструкция печатных плат Nanya поддерживает и крепит электрические детали посредством токопроводящих дорожек, контактов и других элементов, используя слои тисненой меди на непроводящей подложке.
Эти печатные платы обладают значительной механической прочностью и сопротивлением изгибу. Компоненты, прикрепленные к этой печатной плате, остаются в плоском состоянии во время использования. Вы можете складывать до 40 слоев и регулировать толщина меди на печатных платах Nanya.
Печатные платы Nanya на PCBTok Electronics Assembly
Печатные платы Nanya от PCBTok служат критически важным интерфейсом для активных и пассивных компонентов или подложек ИС. Эти универсальные печатные платы классифицируются на структуры «Обычные печатные платы», «Высокоплотные межсоединения (HDI)» и «Жестко-гибкие».
Nanya производит передовые микропроцессорные полимеры с перевернутыми кристаллами, графические микроконтроллеры сетки для мячейи микросхемы, обеспечивающие инновационные решения, широко используемые в цифровом оборудовании.
Эти печатные платы также обладают тепловыми свойствами, сопоставимыми с FR-4. Он имеет превосходные эксплуатационные характеристики. Просто они менее пригодны для двухстороннего монтажа печатных плат из-за своих структурных свойств.
PCBTok Производственные возможности высококачественных печатных плат Nanya
Компания PCBTok предоставляет клиентам печатные платы Nanya высочайшего качества, которые подходят для самых разных требовательных приложений благодаря выдающимся производственным процессам, используемым при производстве этих плат.
Печатные платы Nanya просты в изготовлении и не требуют какой-либо особой экологической ситуации, что делает их дешевыми в изготовлении. Эти печатные платы обладают высокой теплопроводностью, низким коэффициентом теплового расширения по оси Z, что обеспечивает стабильность устройства при высоких температурах. Nanya также поставляет печатные платы без галогенов и с низким КТР.
Благодаря тесной связи тангенса угла потерь с частотой многослойные печатные платы Nanya позволяют увеличить массу модуля, сохраняя при этом превосходные термические и механические свойства для различных промышленных применений.
Изготовление печатных плат Nanya
Следовательно, поверхностная отделка печатных плат Nanya в PCBTok отличается высокой надежностью, низкими характеристиками поглощения влаги и, что самое главное, лучшими антиокислительными характеристиками, чем FR-4.
Процесс обработки поверхности PCBTok полностью подходит для бессвинцовых процессов и соответствует требованиям RoHS.
Печатные платы Nanya не подходят для высокотемпературных применений в печатных платах, но они обеспечивают высочайшую степень надежности сквозных отверстий во многих устройствах. Отличный выбор для экологически чистой, долговечной работы во многих приложениях.
PCBTok предлагает различные варианты ламината с медным покрытием (CCL) для печатных плат Nanya. Они включают сердечник из эпоксидной целлюлозной бумаги и сердечник из эпоксидной целлюлозы MAT с поверхностями из стеклоткани.
Эти CCL идеально подходят для различных применений, например, в качестве огнестойких жестких CCL, используемых в обычных печатных платах для материнских плат настольных компьютеров, ноутбуков и бытовых электроприборов.
Кроме того, HDI идеально подходит для смартфонов, игровых приставок, GPS, КПК, автомобилей и MP3-плееров, а Rigid-Flex предназначен для высококлассных портативных устройств, ноутбуков, компьютеров, игровых приставок и мобильных телефонов.
OEM и ODM приложения для печатных плат Nanya
Ламинат CEM-3-98 от Nanya обеспечивает баланс между производительностью и стоимостью, позволяя создавать легкие и прочные печатные платы, отвечающие требованиям электроники, такой как смартфоны, бытовая техника и другие повседневные устройства.
CEM-3-09HT от Nanya выдерживает высокие температуры в автомобильных приложениях. Надежная работа печатной платы в условиях высоких температур, которые встречаются в транспортных средствах и промышленном оборудовании.
Ламинат NPGN-150 от Nanya обеспечивает гибкость и долговечность для носимых технологий. Это легкие, гибкие и надежные печатные платы для современных носимых устройств.
FR-4-86 от Nanya широко используется в телекоммуникациях благодаря своим высоким электроизоляционным свойствам и прочности. Надежная, высокопроизводительная печатная плата, используемая в устройствах для умного дома и телекоммуникациях.
Ламинат NPGN-170R от Nanya идеально подходит для медицинских приборов благодаря своей превосходной механической прочности. Для портативных диагностических приборов и других медицинских приложений, где требуется высокая устойчивость к нагрузкам.
Подробная информация о производстве печатных плат Nanya
- Производственная база
- Возможности печатной платы
- Способ Доставки
- Способы Оплаты
- Отправьте нам запрос
| НЕТ | Товар | Техническая спецификация | ||||||
| Стандарт | Фильтр | |||||||
| 1 | Количество слоев | 1-20 слои | 22-40 слой | |||||
| 2 | Базовый материал | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A L Rogers4350 、 Rogers400 、 ПТФЭ ламинаты (серия Rogers 、 серия Taconic 、 серия Arlon / серия Arlon / серия Arlon / FR Nelco) -4 материала (включая частичное гибридное ламинирование Ro4350B с FR-4) | ||||||
| 3 | Тип печатной платы | Жесткая печатная плата/FPC/Flex-Rigid | Объединительная плата, HDI, многослойная глухая и скрытая печатная плата, встроенная емкость, встроенная плата сопротивления, тяжелая медная силовая печатная плата, обратное сверление. | |||||
| 4 | Тип ламинирования | Слепой и погребенный через тип | Механические глухие и заглубленные переходные отверстия с ламинированием менее чем в 3 раза | Механические глухие и заглубленные переходные отверстия с ламинированием менее чем в 2 раза | ||||
| HDI PCB | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n скрытых переходных отверстий≤0.3 мм), лазерное слепое переходное отверстие может быть заполнено покрытием | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n скрытых переходных отверстий≤0.3 мм), лазерное слепое переходное отверстие может быть заполнено покрытием | ||||||
| 5 | Толщина готовой доски | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Минимальная толщина сердцевины | 0.15 мм (6mil) | 0.1 мм (4mil) | |||||
| 7 | Толщина меди | Мин. 1/2 унции, макс. 4 унций | Мин. 1/3 унции, макс. 10 унций | |||||
| 8 | Стена PTH | 20 мкм (0.8 мил) | 25 мкм (1 мил) | |||||
| 9 | Максимальный размер доски | 500 * 600 мм (19 "* 23") | 1100 * 500 мм (43 "* 19") | |||||
| 10 | Отверстие | Минимальный размер лазерного сверления | 4мил | 4мил | ||||
| Максимальный размер лазерного сверления | 6мил | 6мил | ||||||
| Максимальное соотношение сторон для пластины с отверстиями | 10:1 (диаметр отверстия> 8 мил) | 20:1 | ||||||
| Максимальное соотношение сторон для лазера с помощью заполняющего покрытия | 0.9:1 (глубина включает толщину меди) | 1:1 (глубина включает толщину меди) | ||||||
| Максимальное соотношение сторон для механической глубины- контрольная доска для сверления (глубина сверления глухого отверстия/размер глухого отверстия) |
0.8: 1 (размер бурового инструмента ≥ 10 мил) | 1.3: 1 (размер бурового инструмента ≤ 8 мил), 1.15: 1 (размер бурового инструмента ≥ 10 мил) | ||||||
| Мин. глубина механического контроля глубины (обратная дрель) | 8мил | 8мил | ||||||
| Минимальный зазор между стенкой отверстия и проводник (не слепой и не заглубленный через печатную плату) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Минимальный зазор между проводником в стене отверстия (глухой и заглубленный в печатную плату) | 8 мил (1 раз ламинирование), 10 мил (2 раза ламинирование), 12 мил (3 раза ламинирование) | 7 мил (1 раз ламинирование), 8 мил (2 раза ламинирование), 9 мил (3 раза ламинирование) | ||||||
| Минимальный зазор между проводником в стене отверстия (лазерное глухое отверстие, заглубленное через печатную плату) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Минимальное расстояние между лазерными отверстиями и проводником | 6мил | 5мил | ||||||
| Минимальное расстояние между стенками отверстий в разных сетках | 10мил | 10мил | ||||||
| Минимальное расстояние между стенками отверстия в одной сети | 6 мил (печатная плата сквозного и лазерного отверстия), 10 мил (механическая слепая и скрытая печатная плата) | 6 мил (печатная плата сквозного и лазерного отверстия), 10 мил (механическая слепая и скрытая печатная плата) | ||||||
| Минимальное расстояние между стенками отверстия NPTH | 8мил | 8мил | ||||||
| Допуск расположения отверстий | ± 2 мил | ± 2 мил | ||||||
| Допуск NPTH | ± 2 мил | ± 2 мил | ||||||
| Допуск отверстий под прессовую посадку | ± 2 мил | ± 2 мил | ||||||
| Допуск глубины зенковки | ± 6 мил | ± 6 мил | ||||||
| Допуск размера зенкерного отверстия | ± 6 мил | ± 6 мил | ||||||
| 11 | Подушечка(кольцо) | Минимальный размер площадки для лазерного сверления | 10 мил (для 4-мильного лазерного отверстия), 11 мил (для 5-мильного лазерного отверстия) | 10 мил (для 4-мильного лазерного отверстия), 11 мил (для 5-мильного лазерного отверстия) | ||||
| Минимальный размер площадки для механического бурения | 16 мил (8 мил сверления) | 16 мил (8 мил сверления) | ||||||
| Мин. Размер площадки BGA | HASL: 10 мил, LF HASL: 12 мил, другие методы обработки поверхности 10 мил (7 мил подходит для флеш-золота) | HASL: 10 мил, LF HASL: 12 мил, другие методы обработки поверхности 7 миль | ||||||
| Допуск размера контактной площадки (BGA) | ± 1.5 мил (размер подушечки ≤ 10 мил); ± 15% (размер подушечки> 10 мил) | ± 1.2 мил (размер подушечки ≤ 12 мил); ± 10% (размер подушечки ≥ 12 мил) | ||||||
| 12 | Ширина/пространство | Внутренний слой | 1/2 унции: 3/3 мил | 1/2 унции: 3/3 мил | ||||
| 1 унция: 3/4 мил | 1 унция: 3/4 мил | |||||||
| 2 унция: 4/5.5 мил | 2 унция: 4/5 мил | |||||||
| 3 унция: 5/8 мил | 3 унция: 5/8 мил | |||||||
| 4 унция: 6/11 мил | 4 унция: 6/11 мил | |||||||
| 5 унция: 7/14 мил | 5 унция: 7/13.5 мил | |||||||
| 6 унция: 8/16 мил | 6 унция: 8/15 мил | |||||||
| 7 унция: 9/19 мил | 7 унция: 9/18 мил | |||||||
| 8 унция: 10/22 мил | 8 унция: 10/21 мил | |||||||
| 9 унция: 11/25 мил | 9 унция: 11/24 мил | |||||||
| 10 унция: 12/28 мил | 10 унция: 12/27 мил | |||||||
| Внешний слой | 1/3 унции: 3.5/4 мил | 1/3 унции: 3/3 мил | ||||||
| 1/2 унции: 3.9/4.5 мил | 1/2 унции: 3.5/3.5 мил | |||||||
| 1 унция: 4.8/5 мил | 1 унция: 4.5/5 мил | |||||||
| 1.43 унции (положительный): 4.5/7 | 1.43 унции (положительный): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 унции (отрицательный): 5/8 | 1.43 унции (отрицательный): 5/7 | |||||||
| 2 унция: 6/8 мил | 2 унция: 6/7 мил | |||||||
| 3 унция: 6/12 мил | 3 унция: 6/10 мил | |||||||
| 4 унция: 7.5/15 мил | 4 унция: 7.5/13 мил | |||||||
| 5 унция: 9/18 мил | 5 унция: 9/16 мил | |||||||
| 6 унция: 10/21 мил | 6 унция: 10/19 мил | |||||||
| 7 унция: 11/25 мил | 7 унция: 11/22 мил | |||||||
| 8 унция: 12/29 мил | 8 унция: 12/26 мил | |||||||
| 9 унция: 13/33 мил | 9 унция: 13/30 мил | |||||||
| 10 унция: 14/38 мил | 10 унция: 14/35 мил | |||||||
| 13 | Размер Допустимое отклонение | Положение отверстия | 0.08 (3 мил) | |||||
| Ширина проводника (Вт) | 20% отклонение от основного A / W |
1 мил отклонение мастера A / W |
||||||
| Схема измерения | 0.15 мм (6 мил) | 0.10 мм (4 мил) | ||||||
| Проводники и план (С-О) |
0.15 мм (6 мил) | 0.13 мм (5 мил) | ||||||
| Деформация и поворот | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | паяльной маски | Максимальный размер сверла для отверстий, заполненных Soldermask (одна сторона) | 35.4мил | 35.4мил | ||||
| Цвет паяльной маски | Зеленый, черный, синий, красный, белый, желтый, фиолетовый матовый / глянцевый | |||||||
| Шелкография цвет | Белый, черный, синий, желтый | |||||||
| Максимальный размер отверстия для переходного отверстия, заполненного алюминием с синим клеем | 197мил | 197мил | ||||||
| Размер готового отверстия для переходного отверстия, заполненного смолой | 4-25.4 мил | 4-25.4 мил | ||||||
| Максимальное соотношение сторон для переходного отверстия, заполненного смоляной платой | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Минимальная ширина паяльной маски | Базовая медь≤0.5 унции, иммерсионное олово: 7.5 мил (черный), 5.5 мил (другой цвет), 8 мил (на медной поверхности) | |||||||
| Базовая медь ≤0.5 унции. Финишная обработка без иммерсионного олова: 5.5 мил (черный, край 5 мил), 4 мил (другое цвет, оконечность 3.5 мил), 8 мил (на медной поверхности) |
||||||||
| Базовая медь 1 унция: 4 мил (зеленый), 5 мил (другой цвет), 5.5 мил (черный, край 5 мил), 8 мил (на медной области) | ||||||||
| Базовая медь 1.43 унции: 4 мил (зеленый), 5.5 мил (другой цвет), 6 мил (черный), 8 мил (на медной поверхности) | ||||||||
| Базовая медь 2-4 унции: 6 мил, 8 мил (на медной поверхности) | ||||||||
| 15 | Обработка поверхности | Без свинца | Flash gold (гальваническое золото) 、 ENIG 、 твердое золото 、 Flash gold 、 HASL без свинца 、 OSP 、 ENEPIG 、 мягкое золото 、 иммерсионное серебро 、 иммерсионное олово 、 ENIG + OSP, ENIG + золотой палец, Flash gold (гальваническое золото) + золотой палец , Иммерсионное серебро + золотой палец, иммерсионное олово + золотой палец | |||||
| Этилированный | Освинцованный HASL | |||||||
| Соотношение сторон | 10: 1 (HASL, свинец, HASL, ENIG, иммерсионное олово, иммерсионное серебро, ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Максимальный готовый размер | HASL Lead 22″*39″；HASL Бессвинцовый 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (золото с гальваническим покрытием) 21″*48 ″；Иммерсионная банка 16″*21″；Имерсионное серебро 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Минимальный готовый размер | HASL Lead 5″*6″；HASL Бессвинцовый 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (золото с гальваническим покрытием) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；иммерсионное серебро 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Толщина печатной платы | HASL Свинец 0.6–4.0 мм; HASL Бессвинцовый 0.6–4.0 мм; Флеш-золото 1.0–3.2 мм; Твердое золото 0.1–5.0 мм; ENIG 0.2–7.0 мм; Флеш-золото (гальванопокрытие) 0.15–5.0 мм; Иммерсионное олово 0.4- 5.0 мм, иммерсионное серебро 0.4-5.0 мм, OSP 0.2-6.0 мм | |||||||
| Макс от высокого до золотого пальца | 1.5inch | |||||||
| Минимальное расстояние между золотыми пальцами | 6мил | |||||||
| Минимальный блок пространства для золотых пальцев | 7.5мил | |||||||
| 16 | V-образная резка | Размер панели | 500 мм X 622 мм (макс.) | 500 мм х 800 мм (макс.) | ||||
| Толщина доски | 0.50 мм (20 мил) мин. | 0.30 мм (12 мил) мин. | ||||||
| остаточная толщина | 1/3 толщины доски | 0.40 +/-0.10 мм (16+/-4 мил) | ||||||
| Отказоустойчивость | ±0.13 мм (5 мил) | ±0.1 мм (4 мил) | ||||||
| Ширина канавки | 0.50 мм (20 мил) макс. | 0.38 мм (15 мил) макс. | ||||||
| От канавки к канавке | 20 мм (787 мил) мин. | 10 мм (394 мил) мин. | ||||||
| Groove для трассировки | 0.45 мм (18 мил) мин. | 0.38 мм (15 мил) мин. | ||||||
| 17 | Слоты | Размер слота tol.L≥2W | Слот PTH: L: +/-0.13 (5 мил) W: +/-0.08 (3 мил) | Слот PTH: L: +/-0.10 (4 мил) W: +/-0.05 (2 мил) | ||||
| Слот NPTH (мм) L+/-0.10 (4 мила) W: +/-0.05 (2 мила) | Слот NPTH (мм) L: +/-0.08 (3 мил) W: +/-0.05 (2 мил) | |||||||
| 18 | Минимальное расстояние от края отверстия до края отверстия | 0.30-1.60 (диаметр отверстия) | 0.15 мм (6mil) | 0.10 мм (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (диаметр отверстия) | 0.15 мм (6mil) | 0.13 мм (5mil) | ||||||
| 19 | Минимальное расстояние между краем отверстия и рисунком схемы | Отверстие PTH: 0.20 мм (8 мил) | Отверстие PTH: 0.13 мм (5 мил) | |||||
| Отверстие НПТХ: 0.18 мм (7 мил) | Отверстие НПТХ: 0.10 мм (4 мил) | |||||||
| 20 | Передача изображения Регистрация | Схема схемы по сравнению с индексным отверстием | 0.10 (4 мил) | 0.08 (3 мил) | ||||
| Схема схемы по сравнению со 2-м отверстием | 0.15 (6 мил) | 0.10 (4 мил) | ||||||
| 21 | Допуск регистрации переднего/заднего изображения | 0.075 мм (3mil) | 0.05 мм (2mil) | |||||
| 22 | Многослойные | Дезрегистрация слоя-слоя | 4 слоя: | 0.15 мм (6 мил) макс. | 4 слоя: | 0.10 мм (4 мил) макс. | ||
| 6 слоя: | 0.20 мм (8 мил) макс. | 6 слоя: | 0.13 мм (5 мил) макс. | |||||
| 8 слоя: | 0.25 мм (10 мил) макс. | 8 слоя: | 0.15 мм (6 мил) макс. | |||||
| Мин. Расстояние от края отверстия до рисунка внутреннего слоя | 0.225 мм (9mil) | 0.15 мм (6mil) | ||||||
| Минимальное расстояние от контура до шаблона внутреннего слоя | 0.38 мм (15mil) | 0.225 мм (9mil) | ||||||
| Мин. толщина доски | 4 слоя: 0.30 мм (12 мил) | 4 слоя: 0.20 мм (8 мил) | ||||||
| 6 слоя: 0.60 мм (24 мил) | 6 слоя: 0.50 мм (20 мил) | |||||||
| 8 слоя: 1.0 мм (40 мил) | 8 слоя: 0.75 мм (30 мил) | |||||||
| Допуск толщины доски | 4 слоя: +/- 0.13 мм (5 мил) | 4 слоя: +/- 0.10 мм (4 мил) | ||||||
| 6 слоя: +/- 0.15 мм (6 мил) | 6 слоя: +/- 0.13 мм (5 мил) | |||||||
| 8-12 слоев: +/- 0.20 мм (8 мил) | 8-12 слоев: +/- 0.15 мм (6 мил) | |||||||
| 23 | Изоляционное сопротивление | 10 кОм~20 МОм (типичное значение: 5 МОм) | ||||||
| 24 | Проводимость | <50 Ом (типичное значение: 25 Ом) | ||||||
| 25 | Испытательное напряжение | 250V | ||||||
| 26 | Контроль импеданса | ± 5 Ом (＜ 50 Ом), ± 10% (≥50 Ом) | ||||||
PCBTok предлагает гибкие способы доставки для наших клиентов, вы можете выбрать один из способов ниже.
1. DHL
DHL предлагает услуги международной экспресс-доставки в более чем 220 стран мира.
DHL сотрудничает с PCBTok и предлагает очень выгодные тарифы для клиентов PCBTok.
Обычно доставка посылки по всему миру занимает 3-7 рабочих дней.
2. ИБП
UPS получает факты и цифры о крупнейшей в мире компании по доставке посылок и одном из ведущих мировых поставщиков специализированных транспортных и логистических услуг.
Обычно доставка посылки по большинству адресов в мире занимает 3-7 рабочих дней.
3. ТНТ
В TNT работает 56,000 61 сотрудников в XNUMX стране мира.
Доставка посылок в руки занимает 4-9 рабочих дней.
наших клиентов.
4. FedEx
FedEx предлагает решения по доставке для клиентов по всему миру.
Доставка посылок в руки занимает 4-7 рабочих дней.
наших клиентов.
5. Воздух, море / воздух и море
Если ваш заказ большого объема с PCBTok, вы также можете выбрать
доставлять по воздуху, по морю / воздуху вместе и по морю, когда это необходимо.
По вопросам доставки обращайтесь к своему торговому представителю.
Примечание: если вам нужны другие, обратитесь к своему торговому представителю за решениями по доставке.
Вы можете использовать следующие способы оплаты:
Телеграфный перевод (TT): Телеграфный перевод (TT) - это электронный метод перевода средств, используемый в основном для международных банковских транзакций. Переносить очень удобно.
Банковский перевод: Чтобы произвести оплату банковским переводом с помощью банковского счета, вам необходимо посетить ближайшее отделение банка и сообщить информацию о банковском переводе. Ваш платеж будет завершен через 3-5 рабочих дней после завершения денежного перевода.
Paypal: Платите легко, быстро и безопасно с PayPal. многие другие кредитные и дебетовые карты через PayPal.
Кредитная карта: Вы можете оплатить кредитной картой: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
