Изменить язык
Высококачественные продукты для объединительных плат
Для вашей объединительной платы PCBTok обеспечивает отличную поддержку. Это важно для вашей электронной компании, особенно если вы работаете в телекоммуникационной отрасли.
- Все печатные платы соответствуют IPC Class 2 или 3.
- Сертификаты гарантируют высокое качество и долговечность.
- У нас более 12 лет опыта работы в отрасли
- Если вы хотите один, предоставляется отчет о незавершенном производстве.
В качестве бонуса мы предоставляем самые доступные с гибкими условиями для вас.
Удобно для вашего бизнеса: печатная плата объединительной платы PCBTok
Печатные платы объединительной платы доступны в различных конфигурациях, включая обычные платы HASL и бессвинцовые платы.
Мы также предоставляем ряд вариантов настройки в соответствии с вашими индивидуальными / корпоративными потребностями.
Мы можем обеспечить требуемое качество независимо от того, является ли заказанная объединительная плата длинной или сверхдлинной.
Мы уже успешно изготавливали доски больших размеров, доставлять их было несложно.
Мы производим только в соответствии со спецификациями, указанными в этом существенном посте.
Плата объединительной платы по функциям
В предполагаемом устройстве печатная плата высокоскоростной объединительной платы настроена на получение нескольких соединений.
Плата объединительной платы HDI отвечает постоянно растущим требованиям к передаче данных. Цель состоит в том, чтобы избежать искажения мощности/напряжения.
Плата большой объединительной платы имеет длину более 20 дюймов. Мы разрабатываем это специально для ваших спецификаций.
Плата объединительной платы управления импедансом изготовлена из специального материала HDI. Он обладает широкими возможностями для ИТ-структур.
Когда вам требуется печатная плата объединительной платы высокой мощности, мы стремимся к целостности питания, используя такие материалы, как Taconic или Роджерс печатная плата серии.
Одним из основных преимуществ хорошей многослойной печатной платы является ее адаптируемость к самым сложным приложениям, таким как RF и использование mmWave.
Плата объединительной платы по слоям (5)
-
10-слойная печатная плата легко адаптируется к оборудованию, которое она должна разместить. В основном он построен из FR4 материала и выдерживает высокое напряжение.
-
Из-за повседневного использования телекоммуникационных устройств большое количество слоев, включая 16-слойную печатную плату, становится все более важным и большим предложением.
-
20-слойные печатные платы часто используются для высоких частот. Некоторые из них представляют собой аэрокосмические печатные платы, используемые в аэрокосмических компьютерах. Когда применимо, мы используем SMD-сборка.
-
Поскольку 24-слойная объединительная плата пользуется большим спросом, она не находится под угрозой прекращения производства или прекращения поставок. Часто это самый высокий уровень для объединительных плат.
-
Помимо этих указанных номеров, вы можете потребовать пользовательское количество слоев для печатной платы объединительной платы с пользовательским количеством слоев.
Плата объединительной платы по технике (6)
-
Маршрутизация печатной платы объединительной платы в первую очередь включает маршрутизацию «точка-точка» и «точка-многоточка». Они связывают локальные и/или глобальные сети вместе.
-
Соединитель печатной платы задней панели означает, что печатная плата будет подключена с использованием любого выбранного вами соединителя. Выбирайте из различных категорий систем соединительных плат.
-
Компоновка печатной платы объединительной платы будет включать соображения для распределенных емкость. Есть также соображения о сигнале, о которых следует подумать, а также о расположении выводов и других.
-
Использование ламинатов с низкими потерями и ламинатов со сверхнизкими потерями, таких как Нелько материалов (включая композиты), а PTFE упоминается как материал для объединительной платы. Наши продукты остаются дольше, как и лучшие компании.
-
Продукты для передачи сигналов на печатную плату объединительной платы безупречно передают электромагнитные волны. С нашим продуктом вы можете расширить охват всего города.
-
Плата объединительной платы + дочерняя плата предназначена для максимального использования функций настольного компьютера. В этой конфигурации объединительная плата является носителем дочерней платы.
Ваш партнер по печатной плате объединительной платы
Пожалуйста, рассматривайте нас как долгосрочного делового партнера по печатным платам объединительной платы, поскольку все наши печатные платы производятся в соответствии с самыми высокими стандартами (ISO, REACH, RoHS).
Мы гарантируем, что используются только лучшие материалы.
В результате продукт на вашем хорошо используемом ПК надежен.
Мы строим их на века.
Кроме того, для вашего удобства мы предлагаем готовые решения PCBA для шинных печатных плат, печатных плат материнских плат и других компонентов печатных плат объединительной платы.
Потрясающие продукты со сложной обработкой
Мы гарантируем фантастическую печатную плату объединительной платы со сложной обработкой печатных плат.
Поскольку мы являемся производителем, мы понимаем, что у каждого клиента есть уникальные потребности.
Тем не менее, все печатные платы придерживаются обычной обработки печатных плат, такой как:
Пайка оплавлением, отбор проб SMT QC, отбор проб PTH QC и безопасная транспортировочная упаковка.
(Спросите о других процессах, если хотите.)
Мы считаем, что качество также должно быть хорошим соотношением цены и качества.
Принесите вам удивительные возможности продукта
Большинство производителей печатных плат могут изготавливать типичные печатные платы, но не специальные, такие как платы объединительной платы.
PCBTok предложит самую конкурентоспособную цену на печатную плату объединительной платы благодаря своим широким производственным возможностям.
Кроме того, мы в совершенстве освоили изготовление печатных плат объединительной платы.
Мы строим для сетей WiFi операторского класса — телекоммуникационные компании являются нашими постоянными клиентами.
За годы работы мы создали международный список довольных клиентов.
Чтобы узнать больше о наших услугах, пожалуйста, contact или чат PCBTok.
Мы изготавливаем печатную плату объединительной платы №1
Печатная плата объединительной платы специально разработана для микроволновых характеристик.
Это делается для контроля диэлектрической проницаемости, что дает большую свободу при проектировании электрических систем.
Этот элемент также изготовлен из термостойкой высокоэффективной модифицированной эпоксидной смолы.
Его прочность делает его идеальным для высокоскоростных приложений, таких как 5G, 6G и оптоволокно.
Если вы ищете надежного производителя печатных плат, обратите внимание на PCBTok.
Позвоните сейчас, чтобы узнать.
Изготовление печатной платы объединительной платы
Когда дело доходит до изготовления замечательных печатных плат для объединительных плат, мы занимаем первое место среди всех китайских производителей.
Наша цель — предоставлять только лучшие печатные платы для сложных компьютерных решений.
Мы ценим наших клиентов, ведь
Оказываем профессиональные услуги круглосуточно
PCBTok всегда хочет заслужить ваше доверие как авторитетный бренд.
Получите печатную плату объединительной платы PCBTok для вашего будущего и настоящих операций с ПК/памятью/данными прямо сейчас!
Мы помогаем вам сохранить максимальное количество деталей вашего компьютера.
Вам необходимо поддерживать надежную корпоративную деятельность, правильно храня цифровую информацию.
Печатные платы объединительной платы имеют решающее значение в бухгалтерском учете, маркетинге и других важных бизнес-функциях, использующих данные.
Ваш заказ на эту важную деталь никогда не задержится у нас.
Он будет доставлен вовремя, потому что мы понимаем, насколько важна плата объединительной платы для вашего бизнеса. Получите печатную плату объединительной платы PCBTok для текущих/предстоящих операций ЦП прямо сейчас!
Применение объединительной платы OEM и ODM для печатных плат
Печатная плата объединительной платы для компьютерной шины важна, поскольку на ней находится память ЦП. Эта возможность расширяется за счет объединительных плат.
Плата объединительной платы для плат расширения расширит возможности вашего компьютера. Иногда ее также называют картой расширения шины.
Для коммерческих маршрутизаторов требуется печатная плата объединительной платы, поскольку их высокая пропускная способность в глобальной сети не может быть скомпрометирована.
Емкость систем хранения данных различается. Этот аксессуар помогает печатной плате объединительной платы, увеличивая емкость памяти в терабайтах.
Печатная плата объединительной платы для телекоммуникационных устройств проста для понимания, поскольку люди ежедневно полагаются на нее для мобильной связи.
Детали производства печатной платы объединительной платы в соответствии с инструкциями
- Производственная база
- Возможности печатной платы
- Способ Доставки
- Способы Оплаты
- Отправьте нам запрос
| НЕТ | Товар | Техническая спецификация | ||||||
| Стандарт | Фильтр | |||||||
| 1 | Количество слоев | 1-20 слои | 22-40 слой | |||||
| 2 | Базовый материал | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A L Rogers4350 、 Rogers400 、 ПТФЭ ламинаты (серия Rogers 、 серия Taconic 、 серия Arlon / серия Arlon / серия Arlon / FR Nelco) -4 материала (включая частичное гибридное ламинирование Ro4350B с FR-4) | ||||||
| 3 | Тип печатной платы | Жесткая печатная плата/FPC/Flex-Rigid | Объединительная плата, HDI, многослойная глухая и скрытая печатная плата, встроенная емкость, встроенная плата сопротивления, тяжелая медная силовая печатная плата, обратное сверление. | |||||
| 4 | Тип ламинирования | Слепой и погребенный через тип | Механические глухие и заглубленные переходные отверстия с ламинированием менее чем в 3 раза | Механические глухие и заглубленные переходные отверстия с ламинированием менее чем в 2 раза | ||||
| HDI PCB | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n скрытых переходных отверстий≤0.3 мм), лазерное слепое переходное отверстие может быть заполнено покрытием | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n скрытых переходных отверстий≤0.3 мм), лазерное слепое переходное отверстие может быть заполнено покрытием | ||||||
| 5 | Толщина готовой доски | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Минимальная толщина сердцевины | 0.15 мм (6mil) | 0.1 мм (4mil) | |||||
| 7 | Толщина меди | Мин. 1/2 унции, макс. 4 унций | Мин. 1/3 унции, макс. 10 унций | |||||
| 8 | Стена PTH | 20 мкм (0.8 мил) | 25 мкм (1 мил) | |||||
| 9 | Максимальный размер доски | 500 * 600 мм (19 "* 23") | 1100 * 500 мм (43 "* 19") | |||||
| 10 | Отверстие | Минимальный размер лазерного сверления | 4мил | 4мил | ||||
| Максимальный размер лазерного сверления | 6мил | 6мил | ||||||
| Максимальное соотношение сторон для пластины с отверстиями | 10:1 (диаметр отверстия> 8 мил) | 20:1 | ||||||
| Максимальное соотношение сторон для лазера с помощью заполняющего покрытия | 0.9:1 (глубина включает толщину меди) | 1:1 (глубина включает толщину меди) | ||||||
| Максимальное соотношение сторон для механической глубины- контрольная доска для сверления (глубина сверления глухого отверстия/размер глухого отверстия) |
0.8: 1 (размер бурового инструмента ≥ 10 мил) | 1.3: 1 (размер бурового инструмента ≤ 8 мил), 1.15: 1 (размер бурового инструмента ≥ 10 мил) | ||||||
| Мин. глубина механического контроля глубины (обратная дрель) | 8мил | 8мил | ||||||
| Минимальный зазор между стенкой отверстия и проводник (не слепой и не заглубленный через печатную плату) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Минимальный зазор между проводником в стене отверстия (глухой и заглубленный в печатную плату) | 8 мил (1 раз ламинирование), 10 мил (2 раза ламинирование), 12 мил (3 раза ламинирование) | 7 мил (1 раз ламинирование), 8 мил (2 раза ламинирование), 9 мил (3 раза ламинирование) | ||||||
| Минимальный зазор между проводником в стене отверстия (лазерное глухое отверстие, заглубленное через печатную плату) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Минимальное расстояние между лазерными отверстиями и проводником | 6мил | 5мил | ||||||
| Минимальное расстояние между стенками отверстий в разных сетках | 10мил | 10мил | ||||||
| Минимальное расстояние между стенками отверстия в одной сети | 6 мил (печатная плата сквозного и лазерного отверстия), 10 мил (механическая слепая и скрытая печатная плата) | 6 мил (печатная плата сквозного и лазерного отверстия), 10 мил (механическая слепая и скрытая печатная плата) | ||||||
| Минимальное расстояние между стенками отверстия NPTH | 8мил | 8мил | ||||||
| Допуск расположения отверстий | ± 2 мил | ± 2 мил | ||||||
| Допуск NPTH | ± 2 мил | ± 2 мил | ||||||
| Допуск отверстий под прессовую посадку | ± 2 мил | ± 2 мил | ||||||
| Допуск глубины зенковки | ± 6 мил | ± 6 мил | ||||||
| Допуск размера зенкерного отверстия | ± 6 мил | ± 6 мил | ||||||
| 11 | Подушечка(кольцо) | Минимальный размер площадки для лазерного сверления | 10 мил (для 4-мильного лазерного отверстия), 11 мил (для 5-мильного лазерного отверстия) | 10 мил (для 4-мильного лазерного отверстия), 11 мил (для 5-мильного лазерного отверстия) | ||||
| Минимальный размер площадки для механического бурения | 16 мил (8 мил сверления) | 16 мил (8 мил сверления) | ||||||
| Мин. Размер площадки BGA | HASL: 10 мил, LF HASL: 12 мил, другие методы обработки поверхности 10 мил (7 мил подходит для флеш-золота) | HASL: 10 мил, LF HASL: 12 мил, другие методы обработки поверхности 7 миль | ||||||
| Допуск размера контактной площадки (BGA) | ± 1.5 мил (размер подушечки ≤ 10 мил); ± 15% (размер подушечки> 10 мил) | ± 1.2 мил (размер подушечки ≤ 12 мил); ± 10% (размер подушечки ≥ 12 мил) | ||||||
| 12 | Ширина/пространство | Внутренний слой | 1/2 унции: 3/3 мил | 1/2 унции: 3/3 мил | ||||
| 1 унция: 3/4 мил | 1 унция: 3/4 мил | |||||||
| 2 унция: 4/5.5 мил | 2 унция: 4/5 мил | |||||||
| 3 унция: 5/8 мил | 3 унция: 5/8 мил | |||||||
| 4 унция: 6/11 мил | 4 унция: 6/11 мил | |||||||
| 5 унция: 7/14 мил | 5 унция: 7/13.5 мил | |||||||
| 6 унция: 8/16 мил | 6 унция: 8/15 мил | |||||||
| 7 унция: 9/19 мил | 7 унция: 9/18 мил | |||||||
| 8 унция: 10/22 мил | 8 унция: 10/21 мил | |||||||
| 9 унция: 11/25 мил | 9 унция: 11/24 мил | |||||||
| 10 унция: 12/28 мил | 10 унция: 12/27 мил | |||||||
| Внешний слой | 1/3 унции: 3.5/4 мил | 1/3 унции: 3/3 мил | ||||||
| 1/2 унции: 3.9/4.5 мил | 1/2 унции: 3.5/3.5 мил | |||||||
| 1 унция: 4.8/5 мил | 1 унция: 4.5/5 мил | |||||||
| 1.43 унции (положительный): 4.5/7 | 1.43 унции (положительный): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 унции (отрицательный): 5/8 | 1.43 унции (отрицательный): 5/7 | |||||||
| 2 унция: 6/8 мил | 2 унция: 6/7 мил | |||||||
| 3 унция: 6/12 мил | 3 унция: 6/10 мил | |||||||
| 4 унция: 7.5/15 мил | 4 унция: 7.5/13 мил | |||||||
| 5 унция: 9/18 мил | 5 унция: 9/16 мил | |||||||
| 6 унция: 10/21 мил | 6 унция: 10/19 мил | |||||||
| 7 унция: 11/25 мил | 7 унция: 11/22 мил | |||||||
| 8 унция: 12/29 мил | 8 унция: 12/26 мил | |||||||
| 9 унция: 13/33 мил | 9 унция: 13/30 мил | |||||||
| 10 унция: 14/38 мил | 10 унция: 14/35 мил | |||||||
| 13 | Размер Допустимое отклонение | Положение отверстия | 0.08 (3 мил) | |||||
| Ширина проводника (Вт) | 20% отклонение от основного A / W |
1 мил отклонение мастера A / W |
||||||
| Схема измерения | 0.15 мм (6 мил) | 0.10 мм (4 мил) | ||||||
| Проводники и план (С-О) |
0.15 мм (6 мил) | 0.13 мм (5 мил) | ||||||
| Деформация и поворот | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | паяльной маски | Максимальный размер сверла для отверстий, заполненных Soldermask (одна сторона) | 35.4мил | 35.4мил | ||||
| Цвет паяльной маски | Зеленый, черный, синий, красный, белый, желтый, фиолетовый матовый / глянцевый | |||||||
| Шелкография цвет | Белый, черный, синий, желтый | |||||||
| Максимальный размер отверстия для переходного отверстия, заполненного алюминием с синим клеем | 197мил | 197мил | ||||||
| Размер готового отверстия для переходного отверстия, заполненного смолой | 4-25.4 мил | 4-25.4 мил | ||||||
| Максимальное соотношение сторон для переходного отверстия, заполненного смоляной платой | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Минимальная ширина паяльной маски | Базовая медь≤0.5 унции, иммерсионное олово: 7.5 мил (черный), 5.5 мил (другой цвет), 8 мил (на медной поверхности) | |||||||
| Базовая медь ≤0.5 унции. Финишная обработка без иммерсионного олова: 5.5 мил (черный, край 5 мил), 4 мил (другое цвет, оконечность 3.5 мил), 8 мил (на медной поверхности) |
||||||||
| Базовая медь 1 унция: 4 мил (зеленый), 5 мил (другой цвет), 5.5 мил (черный, край 5 мил), 8 мил (на медной области) | ||||||||
| Базовая медь 1.43 унции: 4 мил (зеленый), 5.5 мил (другой цвет), 6 мил (черный), 8 мил (на медной поверхности) | ||||||||
| Базовая медь 2-4 унции: 6 мил, 8 мил (на медной поверхности) | ||||||||
| 15 | Обработка поверхности | Без свинца | Flash gold (гальваническое золото) 、 ENIG 、 твердое золото 、 Flash gold 、 HASL без свинца 、 OSP 、 ENEPIG 、 мягкое золото 、 иммерсионное серебро 、 иммерсионное олово 、 ENIG + OSP, ENIG + золотой палец, Flash gold (гальваническое золото) + золотой палец , Иммерсионное серебро + золотой палец, иммерсионное олово + золотой палец | |||||
| Этилированный | Освинцованный HASL | |||||||
| Соотношение сторон | 10: 1 (HASL, свинец, HASL, ENIG, иммерсионное олово, иммерсионное серебро, ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Максимальный готовый размер | HASL Lead 22″*39″；HASL Бессвинцовый 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (золото с гальваническим покрытием) 21″*48 ″；Иммерсионная банка 16″*21″；Имерсионное серебро 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Минимальный готовый размер | HASL Lead 5″*6″；HASL Бессвинцовый 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (золото с гальваническим покрытием) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；иммерсионное серебро 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Толщина печатной платы | HASL Свинец 0.6–4.0 мм; HASL Бессвинцовый 0.6–4.0 мм; Флеш-золото 1.0–3.2 мм; Твердое золото 0.1–5.0 мм; ENIG 0.2–7.0 мм; Флеш-золото (гальванопокрытие) 0.15–5.0 мм; Иммерсионное олово 0.4- 5.0 мм, иммерсионное серебро 0.4-5.0 мм, OSP 0.2-6.0 мм | |||||||
| Макс от высокого до золотого пальца | 1.5inch | |||||||
| Минимальное расстояние между золотыми пальцами | 6мил | |||||||
| Минимальный блок пространства для золотых пальцев | 7.5мил | |||||||
| 16 | V-образная резка | Размер панели | 500 мм X 622 мм (макс.) | 500 мм х 800 мм (макс.) | ||||
| Толщина доски | 0.50 мм (20 мил) мин. | 0.30 мм (12 мил) мин. | ||||||
| остаточная толщина | 1/3 толщины доски | 0.40 +/-0.10 мм (16+/-4 мил) | ||||||
| Отказоустойчивость | ±0.13 мм (5 мил) | ±0.1 мм (4 мил) | ||||||
| Ширина канавки | 0.50 мм (20 мил) макс. | 0.38 мм (15 мил) макс. | ||||||
| От канавки к канавке | 20 мм (787 мил) мин. | 10 мм (394 мил) мин. | ||||||
| Groove для трассировки | 0.45 мм (18 мил) мин. | 0.38 мм (15 мил) мин. | ||||||
| 17 | Слоты | Размер слота tol.L≥2W | Слот PTH: L: +/-0.13 (5 мил) W: +/-0.08 (3 мил) | Слот PTH: L: +/-0.10 (4 мил) W: +/-0.05 (2 мил) | ||||
| Слот NPTH (мм) L+/-0.10 (4 мила) W: +/-0.05 (2 мила) | Слот NPTH (мм) L: +/-0.08 (3 мил) W: +/-0.05 (2 мил) | |||||||
| 18 | Минимальное расстояние от края отверстия до края отверстия | 0.30-1.60 (диаметр отверстия) | 0.15 мм (6mil) | 0.10 мм (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (диаметр отверстия) | 0.15 мм (6mil) | 0.13 мм (5mil) | ||||||
| 19 | Минимальное расстояние между краем отверстия и рисунком схемы | Отверстие PTH: 0.20 мм (8 мил) | Отверстие PTH: 0.13 мм (5 мил) | |||||
| Отверстие НПТХ: 0.18 мм (7 мил) | Отверстие НПТХ: 0.10 мм (4 мил) | |||||||
| 20 | Передача изображения Регистрация | Схема схемы по сравнению с индексным отверстием | 0.10 (4 мил) | 0.08 (3 мил) | ||||
| Схема схемы по сравнению со 2-м отверстием | 0.15 (6 мил) | 0.10 (4 мил) | ||||||
| 21 | Допуск регистрации переднего/заднего изображения | 0.075 мм (3mil) | 0.05 мм (2mil) | |||||
| 22 | Многослойные | Дезрегистрация слоя-слоя | 4 слоя: | 0.15 мм (6 мил) макс. | 4 слоя: | 0.10 мм (4 мил) макс. | ||
| 6 слоя: | 0.20 мм (8 мил) макс. | 6 слоя: | 0.13 мм (5 мил) макс. | |||||
| 8 слоя: | 0.25 мм (10 мил) макс. | 8 слоя: | 0.15 мм (6 мил) макс. | |||||
| Мин. Расстояние от края отверстия до рисунка внутреннего слоя | 0.225 мм (9mil) | 0.15 мм (6mil) | ||||||
| Минимальное расстояние от контура до шаблона внутреннего слоя | 0.38 мм (15mil) | 0.225 мм (9mil) | ||||||
| Мин. толщина доски | 4 слоя: 0.30 мм (12 мил) | 4 слоя: 0.20 мм (8 мил) | ||||||
| 6 слоя: 0.60 мм (24 мил) | 6 слоя: 0.50 мм (20 мил) | |||||||
| 8 слоя: 1.0 мм (40 мил) | 8 слоя: 0.75 мм (30 мил) | |||||||
| Допуск толщины доски | 4 слоя: +/- 0.13 мм (5 мил) | 4 слоя: +/- 0.10 мм (4 мил) | ||||||
| 6 слоя: +/- 0.15 мм (6 мил) | 6 слоя: +/- 0.13 мм (5 мил) | |||||||
| 8-12 слоев: +/- 0.20 мм (8 мил) | 8-12 слоев: +/- 0.15 мм (6 мил) | |||||||
| 23 | Изоляционное сопротивление | 10 кОм~20 МОм (типичное значение: 5 МОм) | ||||||
| 24 | Проводимость | <50 Ом (типичное значение: 25 Ом) | ||||||
| 25 | Испытательное напряжение | 250V | ||||||
| 26 | Контроль импеданса | ± 5 Ом (＜ 50 Ом), ± 10% (≥50 Ом) | ||||||
PCBTok предлагает гибкие способы доставки для наших клиентов, вы можете выбрать один из способов ниже.
1. DHL
DHL предлагает услуги международной экспресс-доставки в более чем 220 стран мира.
DHL сотрудничает с PCBTok и предлагает очень выгодные тарифы для клиентов PCBTok.
Обычно доставка посылки по всему миру занимает 3-7 рабочих дней.
2. ИБП
UPS получает факты и цифры о крупнейшей в мире компании по доставке посылок и одном из ведущих мировых поставщиков специализированных транспортных и логистических услуг.
Обычно доставка посылки по большинству адресов в мире занимает 3-7 рабочих дней.
3. ТНТ
В TNT работает 56,000 61 сотрудников в XNUMX стране мира.
Доставка посылок в руки занимает 4-9 рабочих дней.
наших клиентов.
4. FedEx
FedEx предлагает решения по доставке для клиентов по всему миру.
Доставка посылок в руки занимает 4-7 рабочих дней.
наших клиентов.
5. Воздух, море / воздух и море
Если ваш заказ большого объема с PCBTok, вы также можете выбрать
доставлять по воздуху, по морю / воздуху вместе и по морю, когда это необходимо.
По вопросам доставки обращайтесь к своему торговому представителю.
Примечание: если вам нужны другие, обратитесь к своему торговому представителю за решениями по доставке.
Вы можете использовать следующие способы оплаты:
Телеграфный перевод (TT): Телеграфный перевод (TT) - это электронный метод перевода средств, используемый в основном для международных банковских транзакций. Переносить очень удобно.
Банковский перевод: Чтобы произвести оплату банковским переводом с помощью банковского счета, вам необходимо посетить ближайшее отделение банка и сообщить информацию о банковском переводе. Ваш платеж будет завершен через 3-5 рабочих дней после завершения денежного перевода.
Paypal: Платите легко, быстро и безопасно с PayPal. многие другие кредитные и дебетовые карты через PayPal.
Кредитная карта: Вы можете оплатить кредитной картой: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
ПОДОБНЫЕ ТОВАРЫ
Плата объединительной платы — Полное руководство по часто задаваемым вопросам
Есть несколько вещей, которые вы должны знать, прежде чем приступить к проектированию печатной платы объединительной платы. Эта схема сложна, поскольку включает в себя управление тысячами подключений и питание дочерней карты. Для платы объединительной платы требуется ток 100 А, с которым может быть трудно справиться. Таким образом, выравнивание контактов — это первый шаг в проектировании объединительной платы.
Плата объединительной платы имеет много преимуществ по сравнению со стандартной платой. Для начинающих его можно сделать из различных материалов, что позволит вам выбрать лучший для вашего проекта. Во-вторых, это поможет вам выбрать правильный разъем. Выбирайте высококачественные разъемы, так как они влияют на целостность сигнала. Наконец, рассмотрите размер объединительной платы. Если объединительная плата слишком велика, сигнал будет потерян.
В-третьих, обратите внимание на цену. Стоимость нескольких переходных отверстий может быть высокой, в зависимости от размера переходных отверстий и их диаметра. Для больших терабитных систем обычно требуются толстые объединительные платы. Аналогично, размещение нескольких переходных отверстий вокруг печатной платы создает эффект «забора», преломляя шум обратно к источнику. Это не всегда так, поэтому стоит сравнить цены и технические характеристики, чтобы найти наиболее подходящий вариант для вашего приложения.