Трудолюбивая высоковольтная печатная плата от PCBTok
PCBTok является ведущим поставщиком высоковольтных печатных плат, и мы предоставляем нашим клиентам продукцию высочайшего качества с 2008 года. Мы предлагаем широкий ассортимент высоковольтных печатных плат, которые можно использовать в различных приложениях, от источников питания к системам освещения.
- На складе достаточно сырья для поддержки ваших заказов
- Нет минимального количества заказа для вашего нового заказа
- 7/24 продажи и техническая поддержка
- Срок оплаты очень гибкий в зависимости от вашего заказа
Испытанные высоковольтные печатные платы от PCBTok
PCBTok — профессиональный производитель печатных плат, работающий на рынке более 10 лет. За это время мы многое узнали о том, что работает, а что нет, когда речь идет о производстве высоковольтных печатных плат. Наша команда также разработала обширный набор спецификаций, которые мы используем при производстве этих плат.
Создание печатных плат — это процесс, который годами совершенствовался, чтобы сделать его проще, экономичнее и эффективнее. Кроме того, материалы, используемые в процессе, были улучшены, чтобы гарантировать, что они не только более надежны, но и соответствуют высоким стандартам, требуемым в большинстве отраслей.
Высоковольтные печатные платы PCBTok изготавливаются с использованием только самых высококачественных материалов и компонентов. Это гарантирует, что вы получите продукт, который будет хорошо работать в любых условиях, будь то промышленное производство или экстремальные температуры.
Высоковольтная печатная плата по типу
Односторонние высоковольтные цепи имеют ряд преимуществ перед двухсторонними: их можно изготовить за меньшее время, они тоньше и легче, чем двухсторонние.
Разработан с двумя слоями медной фольги с обеих сторон. Это позволяет размещать высоковольтные компоненты с обеих сторон платы.
Многослойные высоковольтные печатные платы предназначены для работы с высокими напряжениями и токами, поэтому они являются отличным выбором для таких приложений, как источники питания и катушки индуктивности.
Гибкая высоковольтная печатная плата — это печатная плата с гибкой подложкой . Гибкая высоковольтная печатная плата может использоваться в различных областях применения, включая источники питания и передачу сигналов, что упрощает её использование.
Этот продукт может использоваться для распределения питания высоковольтного оборудования и системы управления высоковольтным оборудованием. Толщина 2.0 мм, отличные изоляционные характеристики.
Высоковольтная печатная плата Rigid-Flex представляет собой гибкую печатную плату, которая обладает характеристиками высокого напряжения, высокой частоты и высокой ударопрочности. Используется для питания, управления двигателем и т. д.
Высоковольтная печатная плата от меди (5)
Высоковольтная печатная плата по отделке поверхности (6)
Преимущества высоковольтных печатных плат

PCBTok может предложить вам круглосуточную онлайн-поддержку. Если у вас есть какие-либо вопросы, связанные с печатными платами, пожалуйста, свяжитесь с нами.

PCBTok может быстро создавать прототипы ваших печатных плат. Мы также обеспечиваем 24-часовое производство быстродействующих печатных плат на нашем предприятии.

Мы часто отправляем товары международными экспедиторами, такими как UPS, DHL и FedEx. Если они срочные, мы используем приоритетную экспресс-службу.

PCBTok прошел сертификацию ISO9001 и 14001, а также имеет сертификаты UL США и Канады. Мы строго следуем стандартам IPC класса 2 или класса 3 для нашей продукции.
Что такое высоковольтная печатная плата?
Высоковольтная печатная плата — это печатная плата, использующая высокое напряжение для питания устройств. Высоковольтные печатные платы применяются во многих отраслях промышленности, включая аэрокосмическую, автомобильную , медицинскую и энергетическую.
Высоковольтные печатные платы обычно изготавливаются с использованием оборудования для производства печатных плат, которое может выдерживать более высокие допуски, необходимые для более высоких напряжений. Допуски могут достигать 25 процентов и более 50 процентов для некоторых применений.
Толщина медного слоя в высоковольтной печатной плате может варьироваться от 1 унции. за квадратный фут до 10 унций. на квадратный фут в зависимости от требований приложения и величины тока, проходящего через саму плату.

Почему вы должны использовать высоковольтную печатную плату PCBTok?
Высоковольтная печатная плата PCBTok — отличный вариант для тех, кому нужно создавать платы для высоковольтных приложений. Эти платы изготовлены из специального материала, способного выдерживать напряжение до 30 вольт, поэтому они идеально подходят для использования в таких проектах, как светодиодное освещение и электромобили.
Причина, по которой эти платы способны выдерживать такие высокие напряжения, заключается в том, что они изготовлены из чрезвычайно прочного материала под названием HASL. Hasl — это покрытие, которое защищает медные дорожки на плате от окисления, позволяя им хорошо проводить электричество даже при воздействии влаги или влажности. В результате получается доска, которая прослужит намного дольше, чем другие варианты, что делает ее идеальной для использования на открытом воздухе, где может быть дождь или снег.
Как производятся высоковольтные печатные платы PCBTok?
Высоковольтные печатные платы PCBTok изготовлены из специального медного сплава, стойкого к окислению и другим формам коррозии. Мы делаем это с помощью процесса, называемого гальванопокрытием, при котором используется специальный раствор, содержащий сырье, необходимое для изготовления конечного продукта. Затем сырье растворяется в этом растворе, который затем электрически заряжается током. Это приводит к их осаждению на объект, в данном случае на наши высоковольтные печатные платы.
Процесс создания этих печатных плат очень похож на изготовление изделий из серебра; однако вместо того, чтобы наносить серебро на объект (в данном случае на нашу высоковольтную печатную плату), поверх него осаждается медь. Конечный результат? Высоконадежный и долговечный продукт, который может выдерживать экстремальные температуры, а также другие суровые условия без разрушения или преждевременного износа с течением времени из-за окисления или других форм коррозии, вызванных воздействием воздуха или влаги.

Что нужно знать о высоковольтных печатных платах PCBTok


Источник питания высокого напряжения — это электрическая система, которая преобразует сетевое напряжение переменного тока в источник постоянного тока низкого напряжения для использования в электронных устройствах. Процесс преобразования переменного тока в постоянный называется выпрямлением и включает использование диодного моста (четыре диода) для преобразования переменного тока в постоянный.
Источники питания высокого напряжения используются во многих различных приложениях, в том числе:
- Компьютерные системы (процессоры, платы памяти и т. д.)
- Фототехника (камеры, вспышки и освещение)
- Промышленное применение (электроинструменты, насосы и компрессоры)
Изготовление высоковольтных печатных плат
Когда вы используете высоковольтные печатные платы PCBTok, вы хотите убедиться, что все делаете правильно. Вы же не хотите делать ошибок, иначе ваши доски не будут работать, а это нехорошо!
Чтобы помочь вам избежать этого, мы составили список небольших вещей, которые PCBTok делает, чтобы убедиться, что ваша печатная плата идеальна.
- Следим за тем, чтобы между слоями не было пузырьков воздуха. Это вызывает короткие замыкания и может испортить вашу доску.
- Мы проверяем ваши паяные соединения на холодные соединения — если припой выглядит тусклым, а не блестящим, вероятно, это холодное соединение. Это тоже может привести к шортам!
- Мы используем флюс во всех ваших паяных соединениях, чтобы они лучше склеивались и были более надежными.
При выборе лучшего производителя высоковольтных печатных плат необходимо учитывать следующее:
- Выбирайте надежного поставщика: Если вы ищете надежную компанию, которая может производить продукцию высокого качества, тогда вам подойдет PCBTok.
- Выбирайте опытного производителя: наша команда занимается бизнесом более 15 лет, и мы имеем большой опыт в производстве высококачественных компонентов, таких как блоки питания, блоки питания и т. д.
- Выберите компанию, которая предлагает варианты настройки: при производстве высоковольтных печатных плат или любых других типов печатных плат важно иметь возможность настраивать дизайн, чтобы он идеально соответствовал вашим потребностям.
OEM и ODM высоковольтные печатные платы
Фотоэлектрические панели высокого напряжения, также известные как высоковольтные солнечные панели, обычно используются для выработки электроэнергии из солнечного света.
Высоковольтные печатные платы для военных целей используются для тестирования и контроля высоковольтных компонентов, таких как высоковольтные полупроводниковые приборы и автоматические выключатели.
Печатные платы высокого напряжения обычно используются в промышленных приложениях, таких как возобновляемые источники энергии, передача и распределение электроэнергии, а также в автомобильной промышленности.
Также используется в аэрокосмической промышленности. Изготавливается из специальных материалов, таких как олово-свинец, медьсодержащая сталь и медный сплав, чтобы выдерживать высокие напряжения.
ПХД высокого напряжения используются в спутниках для подачи питания на компоненты спутника. Спутник состоит из ряда электронных устройств, которые должны питаться от источника постоянного тока.
Детали производства высоковольтных печатных плат в соответствии с
- Производственная база
- Возможности печатной платы
- Способ Доставки
- Способы Оплаты
- Отправьте нам запрос
| НЕТ | Параметр | Техническая спецификация | ||||||
| Стандарт | Фильтр | |||||||
| 1 | Количество слоев | 1-20 слои | 22-40 слой | |||||
| 2 | Базовый материал | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A L Rogers4350 、 Rogers400 、 ПТФЭ ламинаты (серия Rogers 、 серия Taconic 、 серия Arlon / серия Arlon / серия Arlon / FR Nelco) -4 материала (включая частичное гибридное ламинирование Ro4350B с FR-4) | ||||||
| 3 | Тип печатной платы | Жесткая печатная плата/FPC/Flex-Rigid | Объединительная плата, HDI, многослойная глухая и скрытая печатная плата, встроенная емкость, встроенная плата сопротивления, тяжелая медная силовая печатная плата, обратное сверление. | |||||
| 4 | Тип ламинирования | Слепой и погребенный через тип | Механические глухие и заглубленные переходные отверстия с ламинированием менее чем в 3 раза | Механические глухие и заглубленные переходные отверстия с ламинированием менее чем в 2 раза | ||||
| HDI Печатные платы | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n скрытых переходных отверстий≤0.3 мм), лазерное слепое переходное отверстие может быть заполнено покрытием | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n скрытых переходных отверстий≤0.3 мм), лазерное слепое переходное отверстие может быть заполнено покрытием | ||||||
| 5 | Толщина готовой доски | 0.2-3.2 мм | 3.4-7 мм | |||||
| 6 | Минимальная толщина сердцевины | 0.15 мм (6mil) | 0.1 мм (4mil) | |||||
| 7 | Толщина меди | Мин. 1/2 унции, макс. 4 унций | Мин. 1/3 унции, макс. 10 унций | |||||
| 8 | Стена PTH | 20 мкм (0.8 мил) | 25 мкм (1 мил) | |||||
| 9 | Максимальный размер доски | 500 * 600 мм (19 "* 23") | 1100 * 500 мм (43 "* 19") | |||||
| 10 | Отверстие | Минимальный размер лазерного сверления | 4мил | 4мил | ||||
| Максимальный размер лазерного сверления | 6мил | 6мил | ||||||
| Максимальное соотношение сторон для пластины с отверстиями | 10:1 (диаметр отверстия> 8 мил) | 20:1 | ||||||
| Максимальное соотношение сторон для лазера с помощью заполняющего покрытия | 0.9:1 (глубина включает толщину меди) | 1:1 (глубина включает толщину меди) | ||||||
| Максимальное соотношение сторон для механической глубины- контрольная доска для сверления (глубина сверления глухого отверстия/размер глухого отверстия) | 0.8: 1 (размер бурового инструмента ≥ 10 мил) | 1.3: 1 (размер бурового инструмента ≤ 8 мил), 1.15: 1 (размер бурового инструмента ≥ 10 мил) | ||||||
| Мин. глубина механического контроля глубины (обратная дрель) | 8мил | 8мил | ||||||
| Минимальный зазор между стенкой отверстия и проводник (не слепой и не заглубленный через печатную плату) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
| Минимальный зазор между проводником в стене отверстия (глухой и заглубленный в печатную плату) | 8 мил (1 раз ламинирование), 10 мил (2 раза ламинирование), 12 мил (3 раза ламинирование) | 7 мил (1 раз ламинирование), 8 мил (2 раза ламинирование), 9 мил (3 раза ламинирование) | ||||||
| Минимальный зазор между проводником в стене отверстия (лазерное глухое отверстие, заглубленное через печатную плату) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
| Минимальное расстояние между лазерными отверстиями и проводником | 6мил | 5мил | ||||||
| Минимальное расстояние между стенками отверстий в разных сетках | 10мил | 10мил | ||||||
| Минимальное расстояние между стенками отверстия в одной сети | 6 мил (печатная плата сквозного и лазерного отверстия), 10 мил (механическая слепая и скрытая печатная плата) | 6 мил (печатная плата сквозного и лазерного отверстия), 10 мил (механическая слепая и скрытая печатная плата) | ||||||
| Минимальное расстояние между стенками отверстия NPTH | 8мил | 8мил | ||||||
| Допуск расположения отверстий | ± 2 мил | ± 2 мил | ||||||
| Допуск NPTH | ± 2 мил | ± 2 мил | ||||||
| Допуск отверстий под прессовую посадку | ± 2 мил | ± 2 мил | ||||||
| Допуск глубины зенковки | ± 6 мил | ± 6 мил | ||||||
| Допуск размера зенкерного отверстия | ± 6 мил | ± 6 мил | ||||||
| 11 | Подушечка(кольцо) | Минимальный размер площадки для лазерного сверления | 10 мил (для 4-мильного лазерного отверстия), 11 мил (для 5-мильного лазерного отверстия) | 10 мил (для 4-мильного лазерного отверстия), 11 мил (для 5-мильного лазерного отверстия) | ||||
| Минимальный размер площадки для механического бурения | 16 мил (8 мил сверления) | 16 мил (8 мил сверления) | ||||||
| Мин. Размер площадки BGA | HASL: 10 мил, LF HASL: 12 мил, другие методы обработки поверхности 10 мил (7 мил подходит для флеш-золота) | HASL: 10 мил, LF HASL: 12 мил, другие методы обработки поверхности 7 миль | ||||||
| Допуск размера контактной площадки (BGA) | ± 1.5 мил (размер подушечки ≤ 10 мил); ± 15% (размер подушечки> 10 мил) | ± 1.2 мил (размер подушечки ≤ 12 мил); ± 10% (размер подушечки ≥ 12 мил) | ||||||
| 12 | Ширина/пространство | Внутренний слой | 1/2 унции: 3/3 мил | 1/2 унции: 3/3 мил | ||||
| 1 унция: 3/4 мил | 1 унция: 3/4 мил | |||||||
| 2 унция: 4/5.5 мил | 2 унция: 4/5 мил | |||||||
| 3 унция: 5/8 мил | 3 унция: 5/8 мил | |||||||
| 4 унция: 6/11 мил | 4 унция: 6/11 мил | |||||||
| 5 унция: 7/14 мил | 5 унция: 7/13.5 мил | |||||||
| 6 унция: 8/16 мил | 6 унция: 8/15 мил | |||||||
| 7 унция: 9/19 мил | 7 унция: 9/18 мил | |||||||
| 8 унция: 10/22 мил | 8 унция: 10/21 мил | |||||||
| 9 унция: 11/25 мил | 9 унция: 11/24 мил | |||||||
| 10 унция: 12/28 мил | 10 унция: 12/27 мил | |||||||
| Внешний слой | 1/3 унции: 3.5/4 мил | 1/3 унции: 3/3 мил | ||||||
| 1/2 унции: 3.9/4.5 мил | 1/2 унции: 3.5/3.5 мил | |||||||
| 1 унция: 4.8/5 мил | 1 унция: 4.5/5 мил | |||||||
| 1.43 унции (положительный): 4.5/7 | 1.43 унции (положительный): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 унции (отрицательный): 5/8 | 1.43 унции (отрицательный): 5/7 | |||||||
| 2 унция: 6/8 мил | 2 унция: 6/7 мил | |||||||
| 3 унция: 6/12 мил | 3 унция: 6/10 мил | |||||||
| 4 унция: 7.5/15 мил | 4 унция: 7.5/13 мил | |||||||
| 5 унция: 9/18 мил | 5 унция: 9/16 мил | |||||||
| 6 унция: 10/21 мил | 6 унция: 10/19 мил | |||||||
| 7 унция: 11/25 мил | 7 унция: 11/22 мил | |||||||
| 8 унция: 12/29 мил | 8 унция: 12/26 мил | |||||||
| 9 унция: 13/33 мил | 9 унция: 13/30 мил | |||||||
| 10 унция: 14/38 мил | 10 унция: 14/35 мил | |||||||
| 13 | Размер Допустимое отклонение | Положение отверстия | 0.08 (3 мил) | |||||
| Ширина проводника (Вт) | 20% отклонение от основного A / W | 1 мил отклонение мастера A / W | ||||||
| Схема измерения | 0.15 мм (6 мил) | 0.10 мм (4 мил) | ||||||
| Проводники и план (С-О) | 0.15 мм (6 мил) | 0.13 мм (5 мил) | ||||||
| Деформация и поворот | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | паяльной маски | Максимальный размер сверла для отверстий, заполненных Soldermask (одна сторона) | 35.4мил | 35.4мил | ||||
| Цвет паяльной маски | Зеленый, черный, синий, красный, белый, желтый, фиолетовый матовый / глянцевый | |||||||
| Шелкография цвет | Белый, черный, синий, желтый | |||||||
| Максимальный размер отверстия для переходного отверстия, заполненного алюминием с синим клеем | 197мил | 197мил | ||||||
| Размер готового отверстия для переходного отверстия, заполненного смолой | 4-25.4 мил | 4-25.4 мил | ||||||
| Максимальное соотношение сторон для переходного отверстия, заполненного смоляной платой | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Минимальная ширина паяльной маски | Базовая медь≤0.5 унции, иммерсионное олово: 7.5 мил (черный), 5.5 мил (другой цвет), 8 мил (на медной поверхности) | |||||||
| Базовая медь ≤0.5 унции. Финишная обработка без иммерсионного олова: 5.5 мил (черный, край 5 мил), 4 мил (другое цвет, оконечность 3.5 мил), 8 мил (на медной поверхности) | ||||||||
| Базовая медь 1 унция: 4 мил (зеленый), 5 мил (другой цвет), 5.5 мил (черный, край 5 мил), 8 мил (на медной области) | ||||||||
| Базовая медь 1.43 унции: 4 мил (зеленый), 5.5 мил (другой цвет), 6 мил (черный), 8 мил (на медной поверхности) | ||||||||
| Базовая медь 2-4 унции: 6 мил, 8 мил (на медной поверхности) | ||||||||
| 15 | Обработка поверхности | Без свинца | Flash gold (гальваническое золото) 、 ENIG 、 твердое золото 、 Flash gold 、 HASL без свинца 、 OSP 、 ENEPIG 、 мягкое золото 、 иммерсионное серебро 、 иммерсионное олово 、 ENIG + OSP, ENIG + золотой палец, Flash gold (гальваническое золото) + золотой палец , Иммерсионное серебро + золотой палец, иммерсионное олово + золотой палец | |||||
| Этилированный | Освинцованный HASL | |||||||
| Соотношение сторон | 10: 1 (HASL, свинец, HASL, ENIG, иммерсионное олово, иммерсионное серебро, ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Максимальный готовый размер | HASL Lead 22″*39″;HASL Бессвинцовый 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Hard gold 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold (золото с гальваническим покрытием) 21″*48 ″;Иммерсионная банка 16″*21″;Имерсионное серебро 16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
| Минимальный готовый размер | HASL Lead 5″*6″;HASL Бессвинцовый 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Hard gold 3″*3″;Flash gold (золото с гальваническим покрытием) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4″;иммерсионное серебро 2″*4″;OSP 2″*2″; | |||||||
| Толщина печатной платы | HASL Свинец 0.6–4.0 мм; HASL Бессвинцовый 0.6–4.0 мм; Флеш-золото 1.0–3.2 мм; Твердое золото 0.1–5.0 мм; ENIG 0.2–7.0 мм; Флеш-золото (гальванопокрытие) 0.15–5.0 мм; Иммерсионное олово 0.4- 5.0 мм, иммерсионное серебро 0.4-5.0 мм, OSP 0.2-6.0 мм | |||||||
| Макс от высокого до золотого пальца | 1.5inch | |||||||
| Минимальное расстояние между золотыми пальцами | 6мил | |||||||
| Минимальный блок пространства для золотых пальцев | 7.5мил | |||||||
| 16 | V-образная резка | Размер панели | 500 мм X 622 мм (макс.) | 500 мм х 800 мм (макс.) | ||||
| Толщина доски | 0.50 мм (20 мил) мин. | 0.30 мм (12 мил) мин. | ||||||
| остаточная толщина | 1/3 толщины доски | 0.40 +/-0.10 мм (16+/-4 мил) | ||||||
| Отказоустойчивость | ±0.13 мм (5 мил) | ±0.1 мм (4 мил) | ||||||
| Ширина канавки | 0.50 мм (20 мил) макс. | 0.38 мм (15 мил) макс. | ||||||
| От канавки к канавке | 20 мм (787 мил) мин. | 10 мм (394 мил) мин. | ||||||
| Groove для трассировки | 0.45 мм (18 мил) мин. | 0.38 мм (15 мил) мин. | ||||||
| 17 | Слоты | Размер слота tol.L≥2W | Слот PTH: L: +/-0.13 (5 мил) W: +/-0.08 (3 мил) | Слот PTH: L: +/-0.10 (4 мил) W: +/-0.05 (2 мил) | ||||
| Слот NPTH (мм) L+/-0.10 (4 мила) W: +/-0.05 (2 мила) | Слот NPTH (мм) L: +/-0.08 (3 мил) W: +/-0.05 (2 мил) | |||||||
| 18 | Минимальное расстояние от края отверстия до края отверстия | 0.30-1.60 (диаметр отверстия) | 0.15 мм (6mil) | 0.10 мм (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (диаметр отверстия) | 0.15 мм (6mil) | 0.13 мм (5mil) | ||||||
| 19 | Минимальное расстояние между краем отверстия и рисунком схемы | Отверстие PTH: 0.20 мм (8 мил) | Отверстие PTH: 0.13 мм (5 мил) | |||||
| Отверстие НПТХ: 0.18 мм (7 мил) | Отверстие НПТХ: 0.10 мм (4 мил) | |||||||
| 20 | Передача изображения Регистрация | Схема схемы по сравнению с индексным отверстием | 0.10 (4 мил) | 0.08 (3 мил) | ||||
| Схема схемы по сравнению со 2-м отверстием | 0.15 (6 мил) | 0.10 (4 мил) | ||||||
| 21 | Допуск регистрации переднего/заднего изображения | 0.075 мм (3mil) | 0.05 мм (2mil) | |||||
| 22 | Многослойные | Дезрегистрация слоя-слоя | 4 слоя: | 0.15 мм (6 мил) макс. | 4 слоя: | 0.10 мм (4 мил) макс. | ||
| 6 слоя: | 0.20 мм (8 мил) макс. | 6 слоя: | 0.13 мм (5 мил) макс. | |||||
| 8 слоя: | 0.25 мм (10 мил) макс. | 8 слоя: | 0.15 мм (6 мил) макс. | |||||
| Мин. Расстояние от края отверстия до рисунка внутреннего слоя | 0.225 мм (9mil) | 0.15 мм (6mil) | ||||||
| Минимальное расстояние от контура до шаблона внутреннего слоя | 0.38 мм (15mil) | 0.225 мм (9mil) | ||||||
| Мин. толщина доски | 4 слоя: 0.30 мм (12 мил) | 4 слоя: 0.20 мм (8 мил) | ||||||
| 6 слоя: 0.60 мм (24 мил) | 6 слоя: 0.50 мм (20 мил) | |||||||
| 8 слоя: 1.0 мм (40 мил) | 8 слоя: 0.75 мм (30 мил) | |||||||
| Допуск толщины доски | 4 слоя: +/- 0.13 мм (5 мил) | 4 слоя: +/- 0.10 мм (4 мил) | ||||||
| 6 слоя: +/- 0.15 мм (6 мил) | 6 слоя: +/- 0.13 мм (5 мил) | |||||||
| 8-12 слоев: +/- 0.20 мм (8 мил) | 8-12 слоев: +/- 0.15 мм (6 мил) | |||||||
| 23 | Изоляционное сопротивление | 10 кОм~20 МОм (типичное значение: 5 МОм) | ||||||
| 24 | Проводимость | <50 Ом (типичное значение: 25 Ом) | ||||||
| 25 | Испытательное напряжение | 250V | ||||||
| 26 | Контроль импеданса | ± 5 Ом (< 50 Ом), ± 10% (≥50 Ом) | ||||||
PCBTok предлагает гибкие способы доставки для наших клиентов, вы можете выбрать один из способов ниже.
1. DHL
DHL предлагает услуги международной экспресс-доставки в более чем 220 стран мира.
DHL сотрудничает с PCBTok и предлагает очень выгодные тарифы для клиентов PCBTok.
Обычно доставка посылки по всему миру занимает 3-7 рабочих дней.
![]()
2. ИБП
UPS получает факты и цифры о крупнейшей в мире компании по доставке посылок и одном из ведущих мировых поставщиков специализированных транспортных и логистических услуг.
Обычно доставка посылки по большинству адресов в мире занимает 3-7 рабочих дней.

3. ТНТ
В TNT работает 56,000 61 сотрудников в XNUMX стране мира.
Доставка посылок в руки занимает 4-9 рабочих дней.
наших клиентов.
![]()
4. FedEx
FedEx предлагает решения по доставке для клиентов по всему миру.
Доставка посылок в руки занимает 4-7 рабочих дней.
наших клиентов.
![]()
5. Воздух, море / воздух и море
Если ваш заказ большого объема с PCBTok, вы также можете выбрать
доставлять по воздуху, по морю / воздуху вместе и по морю, когда это необходимо.
По вопросам доставки обращайтесь к своему торговому представителю.
Примечание: если вам нужны другие, обратитесь к своему торговому представителю за решениями по доставке.
Вы можете использовать следующие способы оплаты:
Телеграфный перевод (ТП): Телеграфный перевод (ТП) — это электронный способ перевода средств, используемый в основном для международных банковских переводов. Перевод средств очень удобен.
Банковский перевод: Для оплаты банковским переводом с использованием вашего банковского счета вам необходимо обратиться в ближайшее отделение банка, предоставив реквизиты для перевода. Ваш платеж будет обработан в течение 3-5 рабочих дней после завершения перевода средств.
PayPal: Оплачивайте легко, быстро и безопасно с помощью PayPal. Также вы можете оплатить множеством других кредитных и дебетовых карт через PayPal.
Кредитная карта: Вы можете оплатить кредитной картой: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Сопутствующее оборудование
Высоковольтная печатная плата — Полное руководство по часто задаваемым вопросам
Высокое напряжение является важной частью многих инновационных приложений, когда речь идет о проектировании печатных плат. Высоковольтные печатные платы часто изготавливаются из толстой медной проволоки , способной выдерживать высокие напряжения и перепады температур. Однако при проектировании высоковольтных плат можно допустить множество ошибок. Если вы хотите создать максимально качественную печатную плату, обратите внимание на следующие рекомендации по проектированию высоковольтных печатных плат. Они укажут на некоторые из наиболее распространенных ошибок, допускаемых проектировщиками, и покажут, как их избежать.
Чтобы убедиться, что ваша печатная плата может выдерживать высокое напряжение, рассмотрите ее эффективность. Экологические испытания в режиме реального времени могут обеспечить этот фактор. В дополнение к тестированию производительности компонентов производители должны проверять их способность поглощать тепло. Если для вашего проекта требуется высоковольтная печатная плата, ищите печатную плату, которая может выдерживать до 30 ампер. Высоковольтные печатные платы могут быть изготовлены из различных материалов.
Конструкции высоковольтных печатных плат требуют очень малого расстояния. Нормальное рабочее напряжение печатной платы должно быть выше 60 В постоянного тока. напряжения в среде с высоким напряжением могут стать настолько высокими, что между токопроводящими компонентами могут образоваться дуги. Дугообразование может повредить изделие и создать угрозу безопасности. Чтобы избежать этих рисков, убедитесь, что на вашей печатной плате имеется достаточное расстояние между компонентами.


Изменить язык




































