Изменить язык
Краткое введение в печатную плату с золотым покрытием
Позолоченные печатные платы обладают высокой проводимостью и низким сопротивлением, что делает их идеальными для использования в приложениях, где вырабатывается тепло или электричество.
Приверженность PCBTok качеству — вот почему мы можем предлагать нашим клиентам лучший продукт уже более 10 лет.
Мы гарантируем, что каждая печатная плата с золотым покрытием изготовлена с использованием материалов и процессов высочайшего качества.
Гарантированное качество печатных плат с золотым покрытием от PCBTok
Позолоченная печатная плата - это своего рода печатная плата, покрытая золотом. Золото помогает улучшить проводимость печатной платы, что приводит к большей эффективности.
Основным преимуществом использования печатных плат с золотым покрытием является то, что они обладают хорошей теплопроводностью. Это означает, что тепло может быть быстро передано из одной точки в другую без какого-либо сопротивления. Это помогает уменьшить количество тепла, выделяемого при через плату проходит большой ток или когда электрическое устройство включается или выключается внезапно.
PCBTok является ведущим производителем печатных плат с золотым покрытием уже более десяти лет. Наши печатные платы с золотым покрытием изготавливаются только из лучших материалов, и мы используем запатентованный процесс, чтобы гарантировать, что все наши печатные платы не имеют дефектов.
Позолота печатных плат по типам
ENIG Gold plating PCB — это тип золочения, при котором в качестве базового покрытия используется иммерсионное золото, полученное химическим никелем. Это процесс, при котором электронная плата погружается в раствор электролита, в результате чего на поверхность меди наносится тонкий слой никеля.
Печатные платы с золотым покрытием часто используются в электронной промышленности, поскольку они обеспечивают превосходную коррозионную стойкость. Было доказано, что золотое покрытие ENEPIG имеет лучшую адгезию к медному сердечнику, чем другие типы покрытия.
Золотые пальцы — это позолоченные подушечки на Плата, проводящая питание и заземление на вашу электронику. Обычно они расположены в углах печатной платы. Может использоваться для увеличения электро- и теплопроводности печатной платы, а также для повышения ее долговечности.
На поверхность печатных плат можно наносить золотое покрытие. Это быстрый, простой и экономичный процесс, который включает в себя нанесение слоя мелких частиц золота на поверхность печатной платы. Снижает коррозию и повышает механическую прочность.
Кастелляционное золочение — это процесс, при котором золото наносится гальваническим способом на печатную плату для создания рельефного рисунка по краям печатной платы. Этот процесс используется для создания структуры, похожей на вал, вдоль краев печатной платы.
Позолота на краю печатной платы — это метод увеличения долговечности и долговечности ваших печатных плат. Также обеспечивает антикоррозионное покрытие, защищающее от окисления, для применений, подверженных воздействию влаги или других факторов окружающей среды.
Обзор печатной платы с золотым покрытием
Позолоченная печатная плата представляет собой печатную плату, покрытую слоем золота. Процесс, при котором это происходит, называется гальванопокрытием. Как электрический проводник золото имеет много преимуществ, в том числе его устойчивость к коррозии и окислению.
Электрические свойства золота делают его идеальным для использования в электронных компонентах, таких как транзисторы и интегральные схемы. Процесс золочения можно использовать как на односторонний и двухсторонние печатные платы, так же как и сигнал многослойные печатные платы.
Существует несколько различных типов золотого покрытия, которое может быть нанесено на печатную плату. Наиболее распространенным типом является иммерсионное покрытие золотом, при котором используется электролитический процесс для осаждения золота на металл. поверхность печатной платы. Этот вид покрытия используется в промышленного применения потому что он надежен и дает высококачественные результаты.
Что такое золочение?
Золотое покрытие — это процесс, используемый для покрытия поверхности печатной платы тонким слоем золота. Этот слой помогает плате противостоять коррозии, улучшает ее электропроводность и обеспечивает более прочное покрытие, которое не отслаивается со временем.
Золотое покрытие — это процесс, который можно использовать для покрытия печатных плат очень тонким слоем золота. Это часто делается для улучшения электрических свойств печатных плат или для повышения их устойчивости к коррозии или окислению.
Процесс включает в себя погружение печатной платы в электролитический раствор, содержащий ионы золота, которые затем связываются с медью на плате. В результате получается тонкий слой золота, способный защитить от коррозии и окисления.
Почему золотое покрытие используется на печатных платах?
Золотое покрытие долгое время использовалось на печатных платах, потому что оно обладает многими полезными свойствами. Это отличный проводник тепла и электричества, что делает его хорошим выбором для электронных компонентов. Золото также может действовать как изолятор, когда это необходимо, и оно устойчиво к коррозии от многих веществ, таких как кислоты и щелочи.
Основная причина, по которой золото используется в электронике, заключается в том, что оно не легко окисляется. Это означает, что медная поверхность не будет тускнеть со временем, что приведет к снижению проводимости и долговечности печатной платы. Основная причина, по которой золото используется в электронике, заключается в том, что оно не легко окисляется. Это означает, что медная поверхность не будет тускнеть со временем, что приведет к снижению проводимости и долговечности печатной платы.
PCBTok | Надежный производитель печатных плат с золотым покрытием
PCBTok — производитель печатных плат, специализирующийся на покрытии золотом. Мы являемся надежным поставщиком печатных плат с приверженностью качеству, обслуживанию и доступности. Наша миссия состоит в том, чтобы предоставить нашим клиентам надежные печатные платы с золотым покрытием по разумным ценам.
Мы работаем в индустрии печатных плат более 12 лет и сотрудничали с некоторыми из самых известных технологических компаний. У нас есть опыт работы с компаниями, которые ищут печатные платы с золотым покрытием для своей продукции, а также с предприятиями, которым эти платы нужны для собственного использования.
Наша команда состоит из опытных инженеров, которые специализируются на создании высококачественных печатных плат, идеально подходящих для промышленного применения. Они будут тесно сотрудничать с вами, чтобы создать дизайн, отвечающий всем вашим потребностям.
Изготовление печатных плат с золотым покрытием
Твердое золочение — это процесс, который создает более прочное покрытие на металлической поверхности. Мягкое золотое покрытие, с другой стороны, обеспечивает менее прочное покрытие с более низкой проводимостью.
Твердое золотое покрытие используется для создания чрезвычайно твердого, прочного покрытия на металлической поверхности. В результате этого процесса образуется чрезвычайно твердый и прочный слой золота, который защищает от износа и коррозии, обеспечивая при этом превосходную электропроводность.
Мягкое золочение используется в качестве менее дорогой альтернативы твердому золочению в ситуациях, когда не требуется долговечность. В результате этого процесса образуется чрезвычайно мягкий и тонкий слой золота, который быстро стирается и может не обеспечивать адекватной защиты от коррозии или износа.
Первое существенное различие между золотым покрытием и иммерсионным золотом заключается в способе их нанесения на плату. Золотое покрытие может быть выполнено с помощью химической ванны или путем распыления слоя золота на доску. Иммерсионное золото наносится в процессе гальванического покрытия, при котором аноды погружаются в раствор электролита, содержащий растворенные ионы металла. Золото, нанесенное на доску, образует тонкий слой чистого золота поверх основного материала.
С точки зрения качества, иммерсионное золото, как правило, более долговечно, чем золотое покрытие, поскольку оно имеет более высокую температуру плавления, чем обычное 24-каратное золото. Это означает, что иммерсионное золото будет сохранять свой блеск дольше, чем другие типы отделки, доступные для печатных плат, такие как никелирование или оловянное покрытие которые имеют тенденцию окисляться с течением времени из-за воздействия воздуха и света.
Применение печатных плат с золотым покрытием OEM и ODM
Позолота печатных плат повышает производительность цифровых фотоаппаратов. Золото позволяет плате иметь низкое сопротивление, потому что оно является хорошим проводником электричества.
Позолота печатных плат для настольных компьютеров — это надежный способ повысить долговечность компьютер составные части. Это также приводит к повышению производительности при снижении энергопотребления.
Золотое покрытие печатных плат позволяет сканерам работать быстрее и эффективнее. Снижает сопротивление, что приводит к повышению производительности и ускорению передачи данных.
Создайте печатную плату с поверхностью, которая не будет подвергаться коррозии, а также будет намного более прочной, чем медь. Мы предлагаем широкий спектр услуг, которые помогут вам в разработке и производстве телевизоров.
Отличный выбор для хай-энда аудио ампер Используя специальные методы покрытия и материалы, мы можем добавлять золото на доски, не ставя под угрозу их целостность или дизайн самой доски.
Детали производства печатных плат с золотым покрытием в соответствии с
- Производственная база
- Возможности печатной платы
- Способ Доставки
- Способы Оплаты
- Отправьте нам запрос
| НЕТ | Товар | Техническая спецификация | ||||||
| Стандарт | Фильтр | |||||||
| 1 | Количество слоев | 1-20 слои | 22-40 слой | |||||
| 2 | Базовый материал | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A L Rogers4350 、 Rogers400 、 ПТФЭ ламинаты (серия Rogers 、 серия Taconic 、 серия Arlon / серия Arlon / серия Arlon / FR Nelco) -4 материала (включая частичное гибридное ламинирование Ro4350B с FR-4) | ||||||
| 3 | Тип печатной платы | Жесткая печатная плата/FPC/Flex-Rigid | Объединительная плата, HDI, многослойная глухая и скрытая печатная плата, встроенная емкость, встроенная плата сопротивления, тяжелая медная силовая печатная плата, обратное сверление. | |||||
| 4 | Тип ламинирования | Слепой и погребенный через тип | Механические глухие и заглубленные переходные отверстия с ламинированием менее чем в 3 раза | Механические глухие и заглубленные переходные отверстия с ламинированием менее чем в 2 раза | ||||
| HDI PCB | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n скрытых переходных отверстий≤0.3 мм), лазерное слепое переходное отверстие может быть заполнено покрытием | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n скрытых переходных отверстий≤0.3 мм), лазерное слепое переходное отверстие может быть заполнено покрытием | ||||||
| 5 | Толщина готовой доски | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Минимальная толщина сердцевины | 0.15 мм (6mil) | 0.1 мм (4mil) | |||||
| 7 | Толщина меди | Мин. 1/2 унции, макс. 4 унций | Мин. 1/3 унции, макс. 10 унций | |||||
| 8 | Стена PTH | 20 мкм (0.8 мил) | 25 мкм (1 мил) | |||||
| 9 | Максимальный размер доски | 500 * 600 мм (19 "* 23") | 1100 * 500 мм (43 "* 19") | |||||
| 10 | Отверстие | Минимальный размер лазерного сверления | 4мил | 4мил | ||||
| Максимальный размер лазерного сверления | 6мил | 6мил | ||||||
| Максимальное соотношение сторон для пластины с отверстиями | 10:1 (диаметр отверстия> 8 мил) | 20:1 | ||||||
| Максимальное соотношение сторон для лазера с помощью заполняющего покрытия | 0.9:1 (глубина включает толщину меди) | 1:1 (глубина включает толщину меди) | ||||||
| Максимальное соотношение сторон для механической глубины- контрольная доска для сверления (глубина сверления глухого отверстия/размер глухого отверстия) |
0.8: 1 (размер бурового инструмента ≥ 10 мил) | 1.3: 1 (размер бурового инструмента ≤ 8 мил), 1.15: 1 (размер бурового инструмента ≥ 10 мил) | ||||||
| Мин. глубина механического контроля глубины (обратная дрель) | 8мил | 8мил | ||||||
| Минимальный зазор между стенкой отверстия и проводник (не слепой и не заглубленный через печатную плату) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Минимальный зазор между проводником в стене отверстия (глухой и заглубленный в печатную плату) | 8 мил (1 раз ламинирование), 10 мил (2 раза ламинирование), 12 мил (3 раза ламинирование) | 7 мил (1 раз ламинирование), 8 мил (2 раза ламинирование), 9 мил (3 раза ламинирование) | ||||||
| Минимальный зазор между проводником в стене отверстия (лазерное глухое отверстие, заглубленное через печатную плату) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Минимальное расстояние между лазерными отверстиями и проводником | 6мил | 5мил | ||||||
| Минимальное расстояние между стенками отверстий в разных сетках | 10мил | 10мил | ||||||
| Минимальное расстояние между стенками отверстия в одной сети | 6 мил (печатная плата сквозного и лазерного отверстия), 10 мил (механическая слепая и скрытая печатная плата) | 6 мил (печатная плата сквозного и лазерного отверстия), 10 мил (механическая слепая и скрытая печатная плата) | ||||||
| Минимальное расстояние между стенками отверстия NPTH | 8мил | 8мил | ||||||
| Допуск расположения отверстий | ± 2 мил | ± 2 мил | ||||||
| Допуск NPTH | ± 2 мил | ± 2 мил | ||||||
| Допуск отверстий под прессовую посадку | ± 2 мил | ± 2 мил | ||||||
| Допуск глубины зенковки | ± 6 мил | ± 6 мил | ||||||
| Допуск размера зенкерного отверстия | ± 6 мил | ± 6 мил | ||||||
| 11 | Подушечка(кольцо) | Минимальный размер площадки для лазерного сверления | 10 мил (для 4-мильного лазерного отверстия), 11 мил (для 5-мильного лазерного отверстия) | 10 мил (для 4-мильного лазерного отверстия), 11 мил (для 5-мильного лазерного отверстия) | ||||
| Минимальный размер площадки для механического бурения | 16 мил (8 мил сверления) | 16 мил (8 мил сверления) | ||||||
| Мин. Размер площадки BGA | HASL: 10 мил, LF HASL: 12 мил, другие методы обработки поверхности 10 мил (7 мил подходит для флеш-золота) | HASL: 10 мил, LF HASL: 12 мил, другие методы обработки поверхности 7 миль | ||||||
| Допуск размера контактной площадки (BGA) | ± 1.5 мил (размер подушечки ≤ 10 мил); ± 15% (размер подушечки> 10 мил) | ± 1.2 мил (размер подушечки ≤ 12 мил); ± 10% (размер подушечки ≥ 12 мил) | ||||||
| 12 | Ширина/пространство | Внутренний слой | 1/2 унции: 3/3 мил | 1/2 унции: 3/3 мил | ||||
| 1 унция: 3/4 мил | 1 унция: 3/4 мил | |||||||
| 2 унция: 4/5.5 мил | 2 унция: 4/5 мил | |||||||
| 3 унция: 5/8 мил | 3 унция: 5/8 мил | |||||||
| 4 унция: 6/11 мил | 4 унция: 6/11 мил | |||||||
| 5 унция: 7/14 мил | 5 унция: 7/13.5 мил | |||||||
| 6 унция: 8/16 мил | 6 унция: 8/15 мил | |||||||
| 7 унция: 9/19 мил | 7 унция: 9/18 мил | |||||||
| 8 унция: 10/22 мил | 8 унция: 10/21 мил | |||||||
| 9 унция: 11/25 мил | 9 унция: 11/24 мил | |||||||
| 10 унция: 12/28 мил | 10 унция: 12/27 мил | |||||||
| Внешний слой | 1/3 унции: 3.5/4 мил | 1/3 унции: 3/3 мил | ||||||
| 1/2 унции: 3.9/4.5 мил | 1/2 унции: 3.5/3.5 мил | |||||||
| 1 унция: 4.8/5 мил | 1 унция: 4.5/5 мил | |||||||
| 1.43 унции (положительный): 4.5/7 | 1.43 унции (положительный): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 унции (отрицательный): 5/8 | 1.43 унции (отрицательный): 5/7 | |||||||
| 2 унция: 6/8 мил | 2 унция: 6/7 мил | |||||||
| 3 унция: 6/12 мил | 3 унция: 6/10 мил | |||||||
| 4 унция: 7.5/15 мил | 4 унция: 7.5/13 мил | |||||||
| 5 унция: 9/18 мил | 5 унция: 9/16 мил | |||||||
| 6 унция: 10/21 мил | 6 унция: 10/19 мил | |||||||
| 7 унция: 11/25 мил | 7 унция: 11/22 мил | |||||||
| 8 унция: 12/29 мил | 8 унция: 12/26 мил | |||||||
| 9 унция: 13/33 мил | 9 унция: 13/30 мил | |||||||
| 10 унция: 14/38 мил | 10 унция: 14/35 мил | |||||||
| 13 | Размер Допустимое отклонение | Положение отверстия | 0.08 (3 мил) | |||||
| Ширина проводника (Вт) | 20% отклонение от основного A / W |
1 мил отклонение мастера A / W |
||||||
| Схема измерения | 0.15 мм (6 мил) | 0.10 мм (4 мил) | ||||||
| Проводники и план (С-О) |
0.15 мм (6 мил) | 0.13 мм (5 мил) | ||||||
| Деформация и поворот | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | паяльной маски | Максимальный размер сверла для отверстий, заполненных Soldermask (одна сторона) | 35.4мил | 35.4мил | ||||
| Цвет паяльной маски | Зеленый, черный, синий, красный, белый, желтый, фиолетовый матовый / глянцевый | |||||||
| Шелкография цвет | Белый, черный, синий, желтый | |||||||
| Максимальный размер отверстия для переходного отверстия, заполненного алюминием с синим клеем | 197мил | 197мил | ||||||
| Размер готового отверстия для переходного отверстия, заполненного смолой | 4-25.4 мил | 4-25.4 мил | ||||||
| Максимальное соотношение сторон для переходного отверстия, заполненного смоляной платой | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Минимальная ширина паяльной маски | Базовая медь≤0.5 унции, иммерсионное олово: 7.5 мил (черный), 5.5 мил (другой цвет), 8 мил (на медной поверхности) | |||||||
| Базовая медь ≤0.5 унции. Финишная обработка без иммерсионного олова: 5.5 мил (черный, край 5 мил), 4 мил (другое цвет, оконечность 3.5 мил), 8 мил (на медной поверхности) |
||||||||
| Базовая медь 1 унция: 4 мил (зеленый), 5 мил (другой цвет), 5.5 мил (черный, край 5 мил), 8 мил (на медной области) | ||||||||
| Базовая медь 1.43 унции: 4 мил (зеленый), 5.5 мил (другой цвет), 6 мил (черный), 8 мил (на медной поверхности) | ||||||||
| Базовая медь 2-4 унции: 6 мил, 8 мил (на медной поверхности) | ||||||||
| 15 | Обработка поверхности | Без свинца | Flash gold (гальваническое золото) 、 ENIG 、 твердое золото 、 Flash gold 、 HASL без свинца 、 OSP 、 ENEPIG 、 мягкое золото 、 иммерсионное серебро 、 иммерсионное олово 、 ENIG + OSP, ENIG + золотой палец, Flash gold (гальваническое золото) + золотой палец , Иммерсионное серебро + золотой палец, иммерсионное олово + золотой палец | |||||
| Этилированный | Освинцованный HASL | |||||||
| Соотношение сторон | 10: 1 (HASL, свинец, HASL, ENIG, иммерсионное олово, иммерсионное серебро, ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Максимальный готовый размер | HASL Lead 22″*39″；HASL Бессвинцовый 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (золото с гальваническим покрытием) 21″*48 ″；Иммерсионная банка 16″*21″；Имерсионное серебро 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Минимальный готовый размер | HASL Lead 5″*6″；HASL Бессвинцовый 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (золото с гальваническим покрытием) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；иммерсионное серебро 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Толщина печатной платы | HASL Свинец 0.6–4.0 мм; HASL Бессвинцовый 0.6–4.0 мм; Флеш-золото 1.0–3.2 мм; Твердое золото 0.1–5.0 мм; ENIG 0.2–7.0 мм; Флеш-золото (гальванопокрытие) 0.15–5.0 мм; Иммерсионное олово 0.4- 5.0 мм, иммерсионное серебро 0.4-5.0 мм, OSP 0.2-6.0 мм | |||||||
| Макс от высокого до золотого пальца | 1.5inch | |||||||
| Минимальное расстояние между золотыми пальцами | 6мил | |||||||
| Минимальный блок пространства для золотых пальцев | 7.5мил | |||||||
| 16 | V-образная резка | Размер панели | 500 мм X 622 мм (макс.) | 500 мм х 800 мм (макс.) | ||||
| Толщина доски | 0.50 мм (20 мил) мин. | 0.30 мм (12 мил) мин. | ||||||
| остаточная толщина | 1/3 толщины доски | 0.40 +/-0.10 мм (16+/-4 мил) | ||||||
| Отказоустойчивость | ±0.13 мм (5 мил) | ±0.1 мм (4 мил) | ||||||
| Ширина канавки | 0.50 мм (20 мил) макс. | 0.38 мм (15 мил) макс. | ||||||
| От канавки к канавке | 20 мм (787 мил) мин. | 10 мм (394 мил) мин. | ||||||
| Groove для трассировки | 0.45 мм (18 мил) мин. | 0.38 мм (15 мил) мин. | ||||||
| 17 | Слоты | Размер слота tol.L≥2W | Слот PTH: L: +/-0.13 (5 мил) W: +/-0.08 (3 мил) | Слот PTH: L: +/-0.10 (4 мил) W: +/-0.05 (2 мил) | ||||
| Слот NPTH (мм) L+/-0.10 (4 мила) W: +/-0.05 (2 мила) | Слот NPTH (мм) L: +/-0.08 (3 мил) W: +/-0.05 (2 мил) | |||||||
| 18 | Минимальное расстояние от края отверстия до края отверстия | 0.30-1.60 (диаметр отверстия) | 0.15 мм (6mil) | 0.10 мм (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (диаметр отверстия) | 0.15 мм (6mil) | 0.13 мм (5mil) | ||||||
| 19 | Минимальное расстояние между краем отверстия и рисунком схемы | Отверстие PTH: 0.20 мм (8 мил) | Отверстие PTH: 0.13 мм (5 мил) | |||||
| Отверстие НПТХ: 0.18 мм (7 мил) | Отверстие НПТХ: 0.10 мм (4 мил) | |||||||
| 20 | Передача изображения Регистрация | Схема схемы по сравнению с индексным отверстием | 0.10 (4 мил) | 0.08 (3 мил) | ||||
| Схема схемы по сравнению со 2-м отверстием | 0.15 (6 мил) | 0.10 (4 мил) | ||||||
| 21 | Допуск регистрации переднего/заднего изображения | 0.075 мм (3mil) | 0.05 мм (2mil) | |||||
| 22 | Многослойные | Дезрегистрация слоя-слоя | 4 слоя: | 0.15 мм (6 мил) макс. | 4 слоя: | 0.10 мм (4 мил) макс. | ||
| 6 слоя: | 0.20 мм (8 мил) макс. | 6 слоя: | 0.13 мм (5 мил) макс. | |||||
| 8 слоя: | 0.25 мм (10 мил) макс. | 8 слоя: | 0.15 мм (6 мил) макс. | |||||
| Мин. Расстояние от края отверстия до рисунка внутреннего слоя | 0.225 мм (9mil) | 0.15 мм (6mil) | ||||||
| Минимальное расстояние от контура до шаблона внутреннего слоя | 0.38 мм (15mil) | 0.225 мм (9mil) | ||||||
| Мин. толщина доски | 4 слоя: 0.30 мм (12 мил) | 4 слоя: 0.20 мм (8 мил) | ||||||
| 6 слоя: 0.60 мм (24 мил) | 6 слоя: 0.50 мм (20 мил) | |||||||
| 8 слоя: 1.0 мм (40 мил) | 8 слоя: 0.75 мм (30 мил) | |||||||
| Допуск толщины доски | 4 слоя: +/- 0.13 мм (5 мил) | 4 слоя: +/- 0.10 мм (4 мил) | ||||||
| 6 слоя: +/- 0.15 мм (6 мил) | 6 слоя: +/- 0.13 мм (5 мил) | |||||||
| 8-12 слоев: +/- 0.20 мм (8 мил) | 8-12 слоев: +/- 0.15 мм (6 мил) | |||||||
| 23 | Изоляционное сопротивление | 10 кОм~20 МОм (типичное значение: 5 МОм) | ||||||
| 24 | Проводимость | <50 Ом (типичное значение: 25 Ом) | ||||||
| 25 | Испытательное напряжение | 250V | ||||||
| 26 | Контроль импеданса | ± 5 Ом (＜ 50 Ом), ± 10% (≥50 Ом) | ||||||
PCBTok предлагает гибкие способы доставки для наших клиентов, вы можете выбрать один из способов ниже.
1. DHL
DHL предлагает услуги международной экспресс-доставки в более чем 220 стран мира.
DHL сотрудничает с PCBTok и предлагает очень выгодные тарифы для клиентов PCBTok.
Обычно доставка посылки по всему миру занимает 3-7 рабочих дней.
2. ИБП
UPS получает факты и цифры о крупнейшей в мире компании по доставке посылок и одном из ведущих мировых поставщиков специализированных транспортных и логистических услуг.
Обычно доставка посылки по большинству адресов в мире занимает 3-7 рабочих дней.
3. ТНТ
В TNT работает 56,000 61 сотрудников в XNUMX стране мира.
Доставка посылок в руки занимает 4-9 рабочих дней.
наших клиентов.
4. FedEx
FedEx предлагает решения по доставке для клиентов по всему миру.
Доставка посылок в руки занимает 4-7 рабочих дней.
наших клиентов.
5. Воздух, море / воздух и море
Если ваш заказ большого объема с PCBTok, вы также можете выбрать
доставлять по воздуху, по морю / воздуху вместе и по морю, когда это необходимо.
По вопросам доставки обращайтесь к своему торговому представителю.
Примечание: если вам нужны другие, обратитесь к своему торговому представителю за решениями по доставке.
Вы можете использовать следующие способы оплаты:
Телеграфный перевод (TT): Телеграфный перевод (TT) - это электронный метод перевода средств, используемый в основном для международных банковских транзакций. Переносить очень удобно.
Банковский перевод: Чтобы произвести оплату банковским переводом с помощью банковского счета, вам необходимо посетить ближайшее отделение банка и сообщить информацию о банковском переводе. Ваш платеж будет завершен через 3-5 рабочих дней после завершения денежного перевода.
Paypal: Платите легко, быстро и безопасно с PayPal. многие другие кредитные и дебетовые карты через PayPal.
Кредитная карта: Вы можете оплатить кредитной картой: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
ПОДОБНЫЕ ТОВАРЫ
Процесс золочения — это процесс, который включает в себя нанесение тонкого слоя золота на поверхность. Этот процесс осуществляется с помощью гальванического покрытия, которое представляет собой процесс подачи электрического тока на предмет, на который наносится покрытие, и последующего осаждения ионов металла на объект.
Этот процесс включает погружение объекта в гальванический раствор, содержащий очень мелкие частицы золота. После того, как объект был покрыт золотом таким образом, его необходимо отполировать, чтобы удалить излишки материала, чтобы на его поверхности оставался только очень тонкий слой.
Процесс золочения можно использовать для самых разных целей; однако чаще всего он используется в качестве защитного покрытия для ювелирных изделий и печатных плат. Золотое покрытие также имеет множество других применений, включая электронику, стоматологические услуги и ремонт зубных протезов. основным медицинским устройства и даже автомобильный части!
Позолота печатных плат — это процесс, при котором электрическая плата покрывается тонким слоем золота. Преимущества золочения печатных плат многочисленны: от повышенной коррозионной стойкости до лучшей теплопроводности.
Основное преимущество золочения печатных плат заключается в том, что оно обеспечивает повышенную коррозионную стойкость и защиту от окисления, которое может вызвать короткое замыкание или повреждение поверхности печатной платы. Это особенно полезно для областей, где жидкости могут вступить в контакт с печатной платой для приложений с высоким уровнем влажности или взвешенных частиц.
Кроме того, золотое покрытие печатной платы делает плату более проводящей, что может улучшить теплопередачу, позволяя теплу быстрее рассеиваться от компонентов и, таким образом, сохранять их более холодными. Это может помочь предотвратить перегрев и лучше защитить от опасностей возгорания, вызванных чрезмерными температурами внутри устройства или системы.
Наконец, золотое покрытие печатной платы увеличивает прочность, затрудняя образование трещин или разрывов в местах, где они могут вызвать проблемы, такие как короткие замыкания или скачки напряжения, которые могут привести к повреждению. другие компоненты внутри электронного устройства (например, смартфоны).