Изменить язык
Мастерски изготовленная пленка для печатных плат от PCBTok
Одним из решающих факторов при производстве ваших печатных плат является применение созданного вами дизайна; следовательно, очень важно найти фильм, который может выполнить это безупречно.
Кроме того, интеграция вашей пленки для печатных плат требует тщательного и тщательного производственного процесса, чтобы гарантировать, что она прослужит дольше и не возникнет никаких проблем.
Наклеить пленку на CCL очень просто; мы используем моющиеся защитные пленки, которые делятся на две категории. Свяжитесь с нами, чтобы узнать больше об этом.
PCBTok занимается производством высококачественной пленки для печатных плат
PCBTok работает в отрасли уже более десяти лет, предлагая первоклассные пленки для печатных плат. Мы выполнили множество требований клиентов по всему миру.
Мы состоит из высококвалифицированного персонала, который безупречно справляется с вашими требованиями к печатным платам и пленке. Кроме того, мы будем использовать только высококачественное сырье для вашего продукта.
PCBTok предоставит вам даже ваши самые строгие требования к пленке для печатных плат. Если вас это волнует, немедленно позвоните нам, и мы предложим вам лучшие предложения!
Весь наш штат профессионалов стремится предоставить вам высококачественную пленку для печатных плат, которую вы заслуживаете. Мы ценим вас и хотим, чтобы вы получали от нас только самое лучшее.
Пленка для печатных плат по функциям
Пленка с медным покрытием, которую мы специально интегрируем в вашу плату, является одним из наиболее распространенных типов пленок на рынке. Она может использоваться в автомобильной , аэрокосмической и медицинской промышленности. Однако мы не продаем ее в чистом виде; вы получите ее в комплекте с вашей печатной платой.
Простая майларовая пленка, которую мы специально интегрируем в вашу плату, признана прочной; таким образом, он может быть очень надежным. Они имеют шероховатую поверхность, что облегчает обращение и хорошую обрабатываемость. Но мы не продаем его как есть; вы получите это как набор к вашей печатной плате.
Полиимидная пленка, которую мы специально включаем в вашу плату, является еще одним популярным типом пленки благодаря ее способности сохранять свою форму даже при воздействии различных и меняющихся температурных условий. Однако мы не продаем его как есть; вы получите это как набор к вашей печатной плате.
Защитная пленка, которую мы специально наносим на вашу плату, идеально подходит для приложений, требующих дополнительного слоя защитного механизма от высокотемпературной среды. Но мы не продаем его как есть; вы получите это как набор к вашей печатной плате.
ПЭТ-пленка, которую мы специально интегрируем в вашу плату, доступна в различных вариантах: прозрачная и синяя. Она обладает высоким значением TG и выдерживает температуру до 410°F (227°C). Однако мы не продаем ее в чистом виде; вы получите ее в комплекте с вашей печатной платой.
Антистатическая пленка, которую мы специально интегрируем в вашу плату, идеально подходит для приложений, подверженных статическому электрическому заряду, поскольку она может уменьшить его возникновение. Обладает кислотостойкостью. Но мы не продаем его как есть; вы получите это как набор к вашей печатной плате.
Что такое пленка для печатных плат?
Одним из первых этапов производства печатных плат является разработка их схемной формы. Обычно её можно найти в файлах САПР.
Проще говоря, роль пленки для печатных плат заключается в том, чтобы влажным или сухим способом перенести созданный программным обеспечением дизайн печатной схемы на голую плату с использованием нескольких подходов.
Учитывая, что это может быть сложной задачей и требует высокого уровня компетентности для хорошего выполнения, мы настоятельно рекомендуем выбирать опытного производителя.
Свяжитесь с нами, и мы шаг за шагом проведем вас через процесс подачи заявки на пленку для печатных плат.
Два типа пленки для печатных плат: сухая и влажная
Как упоминалось в предыдущих статьях, мы предлагаем два подхода к интеграции вашей пленки для печатных плат на голую плату; мокрый и сухой.
- Сухая пленка — ее можно разделить на два типа; фотополимеризация и фотораспад. Сухие пленки фотополимеризации затвердевают под воздействием света с определенной длиной волны, превращаясь из водорастворимого соединения в нерастворимое. Напротив, фоторазложение противоположно.
- Мокрая пленка — это светочувствительный жидкий резист, который часто имеет вид синей вязкой жидкости. Он использует клейкая смола для повышения общей устойчивости резиста к кислотам и щелочам.
Свяжитесь с нами прямо сейчас для получения дополнительной информации, чтобы воспользоваться нашими лучшими предложениями сегодня.
Разница между влажной и сухой пленкой
Одним из важнейших решений для включения вашего дизайна в выбранную доску является метод. Следовательно, мы хотели бы дать их различия.
- Сухая пленка — это простой процесс, но может быть немного дороже. Однако защитное покрытие пленок снижает точность схемы, а дефекты после оклейки могут привести к ошибкам схемы.
- Мокрая пленка — мы предлагаем использовать этот подход, если ваша доска имеет неровную поверхность, поскольку она обеспечивает более высокую точность. Кроме того, он относительно более доступен по цене, чем сухая пленка. Однако выделяемые им жидкие отходы могут нанести вред окружающей среде.
Если вы все еще не знаете, какой метод выбрать; Пожалуйста, напишите нам для получения дополнительной помощи.
PCBTok специализируется на производстве высококачественной пленки для печатных плат.
PCBTok — идеальный вариант, если вы ищете ответственного и преданного своему делу производителя печатных плат по всему миру; мы уже удовлетворили потребности более тысячи клиентов.
Одна из наших основных целей — предоставить вам высококачественную пленку для печатных плат, которая может служить своей цели в течение длительного периода времени без каких-либо ошибок и дефектов.
Кроме того, наша пленка для печатных плат отличается очень простым процессом и экономичным производством. Тем не менее, мы гарантируем, что он, несомненно, сделан с использованием отличных материалов. Кроме того, мы гарантируем, что вы полностью будете удовлетворены нашей продукцией для печатных плат.
Наконец, мы можем удовлетворить ваши пожелания; скажите нам, и мы будем работать это для вас. Немедленно позвоните нам, чтобы воспользоваться лучшими предложениями, которые у нас есть!
Изготовление пленки для печатных плат
Несмотря на то, что оба этих подхода имеют одну цель и схожи в использовании, они различаются с точки зрения их рабочего приложения.
Первым этапом интеграции этой пленки является печать вашего индивидуального дизайна схемы. Затем поместите его под сухую пленку с прикрепленным CCL.
После этого подвергайте его воздействию УФ-машины. Тем временем сухая пленка с покрытием может быть удалена, пока сухая пленка, открытая рисунком цепи, затвердевает.
После нанесения покрытия и травления на необработанную медную проволоку и получения необходимых дорожек цепи, отвержденное, затвердевшее покрытие удаляется.
С точки зрения процесса их применения они не так уж сильно отличаются. Однако очевидно, что сухая пленка имеет более упрощенный подход.
Ведем простой производственный процесс в мокрой пленке; нанесение кистью, в котором задействована предварительная обработка подложки, а затем сухая трафаретная печать.
После экспонирования при печати он будет подвергнут фазе предварительного запекания, после чего будет помещен в печь. Затем он будет подвергаться воздействию.
Наконец, он будет помещен в фазу проявления, на которой влажная пленка частично удаляется для получения желаемого рисунка. Затем он проходит травление и зачистку.
Подробности о производстве пленки для печатных плат в дальнейшем
- Производственная база
- Возможности печатной платы
- Доставка методы
- Способы Оплаты
- Отправьте нам запрос
| НЕТ | Параметр | Техническая спецификация | ||||||
| Стандарт | Фильтр | |||||||
| 1 | Количество слоев | 1-20 слои | 22-40 слой | |||||
| 2 | Базовый материал | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A L Rogers4350 、 Rogers400 、 ПТФЭ ламинаты (серия Rogers 、 серия Taconic 、 серия Arlon / серия Arlon / серия Arlon / FR Nelco) -4 материала (включая частичное гибридное ламинирование Ro4350B с FR-4) | ||||||
| 3 | Тип печатной платы | Жесткая печатная плата/FPC/Flex-Rigid | Объединительная плата, HDI, многослойная глухая и скрытая печатная плата, встроенная емкость, встроенная плата сопротивления, тяжелая медная силовая печатная плата, обратное сверление. | |||||
| 4 | Тип ламинирования | Слепой и погребенный через тип | Механические глухие и заглубленные переходные отверстия с ламинированием менее чем в 3 раза | Механические глухие и заглубленные переходные отверстия с ламинированием менее чем в 2 раза | ||||
| HDI Печатные платы | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n скрытых переходных отверстий≤0.3 мм), лазерное слепое переходное отверстие может быть заполнено покрытием | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n скрытых переходных отверстий≤0.3 мм), лазерное слепое переходное отверстие может быть заполнено покрытием | ||||||
| 5 | Толщина готовой доски | 0.2-3.2 мм | 3.4-7 мм | |||||
| 6 | Минимальная толщина сердцевины | 0.15 мм (6mil) | 0.1 мм (4mil) | |||||
| 7 | Толщина меди | Мин. 1/2 унции, макс. 4 унций | Мин. 1/3 унции, макс. 10 унций | |||||
| 8 | Стена PTH | 20 мкм (0.8 мил) | 25 мкм (1 мил) | |||||
| 9 | Максимальный размер доски | 500 * 600 мм (19 "* 23") | 1100 * 500 мм (43 "* 19") | |||||
| 10 | Отверстие | Минимальный размер лазерного сверления | 4мил | 4мил | ||||
| Максимальный размер лазерного сверления | 6мил | 6мил | ||||||
| Максимальное соотношение сторон для пластины с отверстиями | 10:1 (диаметр отверстия> 8 мил) | 20:1 | ||||||
| Максимальное соотношение сторон для лазера с помощью заполняющего покрытия | 0.9:1 (глубина включает толщину меди) | 1:1 (глубина включает толщину меди) | ||||||
| Максимальное соотношение сторон для механической глубины- контрольная доска для сверления (глубина сверления глухого отверстия/размер глухого отверстия) | 0.8: 1 (размер бурового инструмента ≥ 10 мил) | 1.3: 1 (размер бурового инструмента ≤ 8 мил), 1.15: 1 (размер бурового инструмента ≥ 10 мил) | ||||||
| Мин. глубина механического контроля глубины (обратная дрель) | 8мил | 8мил | ||||||
| Минимальный зазор между стенкой отверстия и проводник (не слепой и не заглубленный через печатную плату) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Минимальный зазор между проводником в стене отверстия (глухой и заглубленный в печатную плату) | 8 мил (1 раз ламинирование), 10 мил (2 раза ламинирование), 12 мил (3 раза ламинирование) | 7 мил (1 раз ламинирование), 8 мил (2 раза ламинирование), 9 мил (3 раза ламинирование) | ||||||
| Минимальный зазор между проводником в стене отверстия (лазерное глухое отверстие, заглубленное через печатную плату) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Минимальное расстояние между лазерными отверстиями и проводником | 6мил | 5мил | ||||||
| Минимальное расстояние между стенками отверстий в разных сетках | 10мил | 10мил | ||||||
| Минимальное расстояние между стенками отверстия в одной сети | 6 мил (печатная плата сквозного и лазерного отверстия), 10 мил (механическая слепая и скрытая печатная плата) | 6 мил (печатная плата сквозного и лазерного отверстия), 10 мил (механическая слепая и скрытая печатная плата) | ||||||
| Минимальное расстояние между стенками отверстия NPTH | 8мил | 8мил | ||||||
| Допуск расположения отверстий | ± 2 мил | ± 2 мил | ||||||
| Допуск NPTH | ± 2 мил | ± 2 мил | ||||||
| Допуск отверстий под прессовую посадку | ± 2 мил | ± 2 мил | ||||||
| Допуск глубины зенковки | ± 6 мил | ± 6 мил | ||||||
| Допуск размера зенкерного отверстия | ± 6 мил | ± 6 мил | ||||||
| 11 | Подушечка(кольцо) | Минимальный размер площадки для лазерного сверления | 10 мил (для 4-мильного лазерного отверстия), 11 мил (для 5-мильного лазерного отверстия) | 10 мил (для 4-мильного лазерного отверстия), 11 мил (для 5-мильного лазерного отверстия) | ||||
| Минимальный размер площадки для механического бурения | 16 мил (8 мил сверления) | 16 мил (8 мил сверления) | ||||||
| Мин. Размер площадки BGA | HASL: 10 мил, LF HASL: 12 мил, другие методы обработки поверхности 10 мил (7 мил подходит для флеш-золота) | HASL: 10 мил, LF HASL: 12 мил, другие методы обработки поверхности 7 миль | ||||||
| Допуск размера контактной площадки (BGA) | ± 1.5 мил (размер подушечки ≤ 10 мил); ± 15% (размер подушечки> 10 мил) | ± 1.2 мил (размер подушечки ≤ 12 мил); ± 10% (размер подушечки ≥ 12 мил) | ||||||
| 12 | Ширина/пространство | Внутренний слой | 1/2 унции: 3/3 мил | 1/2 унции: 3/3 мил | ||||
| 1 унция: 3/4 мил | 1 унция: 3/4 мил | |||||||
| 2 унция: 4/5.5 мил | 2 унция: 4/5 мил | |||||||
| 3 унция: 5/8 мил | 3 унция: 5/8 мил | |||||||
| 4 унция: 6/11 мил | 4 унция: 6/11 мил | |||||||
| 5 унция: 7/14 мил | 5 унция: 7/13.5 мил | |||||||
| 6 унция: 8/16 мил | 6 унция: 8/15 мил | |||||||
| 7 унция: 9/19 мил | 7 унция: 9/18 мил | |||||||
| 8 унция: 10/22 мил | 8 унция: 10/21 мил | |||||||
| 9 унция: 11/25 мил | 9 унция: 11/24 мил | |||||||
| 10 унция: 12/28 мил | 10 унция: 12/27 мил | |||||||
| Внешний слой | 1/3 унции: 3.5/4 мил | 1/3 унции: 3/3 мил | ||||||
| 1/2 унции: 3.9/4.5 мил | 1/2 унции: 3.5/3.5 мил | |||||||
| 1 унция: 4.8/5 мил | 1 унция: 4.5/5 мил | |||||||
| 1.43 унции (положительный): 4.5/7 | 1.43 унции (положительный): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 унции (отрицательный): 5/8 | 1.43 унции (отрицательный): 5/7 | |||||||
| 2 унция: 6/8 мил | 2 унция: 6/7 мил | |||||||
| 3 унция: 6/12 мил | 3 унция: 6/10 мил | |||||||
| 4 унция: 7.5/15 мил | 4 унция: 7.5/13 мил | |||||||
| 5 унция: 9/18 мил | 5 унция: 9/16 мил | |||||||
| 6 унция: 10/21 мил | 6 унция: 10/19 мил | |||||||
| 7 унция: 11/25 мил | 7 унция: 11/22 мил | |||||||
| 8 унция: 12/29 мил | 8 унция: 12/26 мил | |||||||
| 9 унция: 13/33 мил | 9 унция: 13/30 мил | |||||||
| 10 унция: 14/38 мил | 10 унция: 14/35 мил | |||||||
| 13 | Размер Допустимое отклонение | Положение отверстия | 0.08 (3 мил) | |||||
| Ширина проводника (Вт) | 20% отклонение от основного A / W | 1 мил отклонение мастера A / W | ||||||
| Схема измерения | 0.15 мм (6 мил) | 0.10 мм (4 мил) | ||||||
| Проводники и план (С-О) | 0.15 мм (6 мил) | 0.13 мм (5 мил) | ||||||
| Деформация и поворот | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | паяльной маски | Максимальный размер сверла для отверстий, заполненных Soldermask (одна сторона) | 35.4мил | 35.4мил | ||||
| Цвет паяльной маски | Зеленый, черный, синий, красный, белый, желтый, фиолетовый матовый / глянцевый | |||||||
| Шелкография цвет | Белый, черный, синий, желтый | |||||||
| Максимальный размер отверстия для переходного отверстия, заполненного алюминием с синим клеем | 197мил | 197мил | ||||||
| Размер готового отверстия для переходного отверстия, заполненного смолой | 4-25.4 мил | 4-25.4 мил | ||||||
| Максимальное соотношение сторон для переходного отверстия, заполненного смоляной платой | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Минимальная ширина паяльной маски | Базовая медь≤0.5 унции, иммерсионное олово: 7.5 мил (черный), 5.5 мил (другой цвет), 8 мил (на медной поверхности) | |||||||
| Базовая медь ≤0.5 унции. Финишная обработка без иммерсионного олова: 5.5 мил (черный, край 5 мил), 4 мил (другое цвет, оконечность 3.5 мил), 8 мил (на медной поверхности) | ||||||||
| Базовая медь 1 унция: 4 мил (зеленый), 5 мил (другой цвет), 5.5 мил (черный, край 5 мил), 8 мил (на медной области) | ||||||||
| Базовая медь 1.43 унции: 4 мил (зеленый), 5.5 мил (другой цвет), 6 мил (черный), 8 мил (на медной поверхности) | ||||||||
| Базовая медь 2-4 унции: 6 мил, 8 мил (на медной поверхности) | ||||||||
| 15 | Обработка поверхности | Без свинца | Flash gold (гальваническое золото) 、 ENIG 、 твердое золото 、 Flash gold 、 HASL без свинца 、 OSP 、 ENEPIG 、 мягкое золото 、 иммерсионное серебро 、 иммерсионное олово 、 ENIG + OSP, ENIG + золотой палец, Flash gold (гальваническое золото) + золотой палец , Иммерсионное серебро + золотой палец, иммерсионное олово + золотой палец | |||||
| Этилированный | Освинцованный HASL | |||||||
| Соотношение сторон | 10: 1 (HASL, свинец, HASL, ENIG, иммерсионное олово, иммерсионное серебро, ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Максимальный готовый размер | HASL Lead 22″*39″；HASL Бессвинцовый 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (золото с гальваническим покрытием) 21″*48 ″；Иммерсионная банка 16″*21″；Имерсионное серебро 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Минимальный готовый размер | HASL Lead 5″*6″；HASL Бессвинцовый 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (золото с гальваническим покрытием) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；иммерсионное серебро 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Толщина печатной платы | HASL Свинец 0.6–4.0 мм; HASL Бессвинцовый 0.6–4.0 мм; Флеш-золото 1.0–3.2 мм; Твердое золото 0.1–5.0 мм; ENIG 0.2–7.0 мм; Флеш-золото (гальванопокрытие) 0.15–5.0 мм; Иммерсионное олово 0.4- 5.0 мм, иммерсионное серебро 0.4-5.0 мм, OSP 0.2-6.0 мм | |||||||
| Макс от высокого до золотого пальца | 1.5inch | |||||||
| Минимальное расстояние между золотыми пальцами | 6мил | |||||||
| Минимальный блок пространства для золотых пальцев | 7.5мил | |||||||
| 16 | V-образная резка | Размер панели | 500 мм X 622 мм (макс.) | 500 мм х 800 мм (макс.) | ||||
| Толщина доски | 0.50 мм (20 мил) мин. | 0.30 мм (12 мил) мин. | ||||||
| остаточная толщина | 1/3 толщины доски | 0.40 +/-0.10 мм (16+/-4 мил) | ||||||
| Отказоустойчивость | ±0.13 мм (5 мил) | ±0.1 мм (4 мил) | ||||||
| Ширина канавки | 0.50 мм (20 мил) макс. | 0.38 мм (15 мил) макс. | ||||||
| От канавки к канавке | 20 мм (787 мил) мин. | 10 мм (394 мил) мин. | ||||||
| Groove для трассировки | 0.45 мм (18 мил) мин. | 0.38 мм (15 мил) мин. | ||||||
| 17 | Слоты | Размер слота tol.L≥2W | Слот PTH: L: +/-0.13 (5 мил) W: +/-0.08 (3 мил) | Слот PTH: L: +/-0.10 (4 мил) W: +/-0.05 (2 мил) | ||||
| Слот NPTH (мм) L+/-0.10 (4 мила) W: +/-0.05 (2 мила) | Слот NPTH (мм) L: +/-0.08 (3 мил) W: +/-0.05 (2 мил) | |||||||
| 18 | Минимальное расстояние от края отверстия до края отверстия | 0.30-1.60 (диаметр отверстия) | 0.15 мм (6mil) | 0.10 мм (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (диаметр отверстия) | 0.15 мм (6mil) | 0.13 мм (5mil) | ||||||
| 19 | Минимальное расстояние между краем отверстия и рисунком схемы | Отверстие PTH: 0.20 мм (8 мил) | Отверстие PTH: 0.13 мм (5 мил) | |||||
| Отверстие НПТХ: 0.18 мм (7 мил) | Отверстие НПТХ: 0.10 мм (4 мил) | |||||||
| 20 | Передача изображения Регистрация | Схема схемы по сравнению с индексным отверстием | 0.10 (4 мил) | 0.08 (3 мил) | ||||
| Схема схемы по сравнению со 2-м отверстием | 0.15 (6 мил) | 0.10 (4 мил) | ||||||
| 21 | Допуск регистрации переднего/заднего изображения | 0.075 мм (3mil) | 0.05 мм (2mil) | |||||
| 22 | Многослойные | Дезрегистрация слоя-слоя | 4 слоя: | 0.15 мм (6 мил) макс. | 4 слоя: | 0.10 мм (4 мил) макс. | ||
| 6 слоя: | 0.20 мм (8 мил) макс. | 6 слоя: | 0.13 мм (5 мил) макс. | |||||
| 8 слоя: | 0.25 мм (10 мил) макс. | 8 слоя: | 0.15 мм (6 мил) макс. | |||||
| Мин. Расстояние от края отверстия до рисунка внутреннего слоя | 0.225 мм (9mil) | 0.15 мм (6mil) | ||||||
| Минимальное расстояние от контура до шаблона внутреннего слоя | 0.38 мм (15mil) | 0.225 мм (9mil) | ||||||
| Мин. толщина доски | 4 слоя: 0.30 мм (12 мил) | 4 слоя: 0.20 мм (8 мил) | ||||||
| 6 слоя: 0.60 мм (24 мил) | 6 слоя: 0.50 мм (20 мил) | |||||||
| 8 слоя: 1.0 мм (40 мил) | 8 слоя: 0.75 мм (30 мил) | |||||||
| Допуск толщины доски | 4 слоя: +/- 0.13 мм (5 мил) | 4 слоя: +/- 0.10 мм (4 мил) | ||||||
| 6 слоя: +/- 0.15 мм (6 мил) | 6 слоя: +/- 0.13 мм (5 мил) | |||||||
| 8-12 слоев: +/- 0.20 мм (8 мил) | 8-12 слоев: +/- 0.15 мм (6 мил) | |||||||
| 23 | Изоляционное сопротивление | 10 кОм~20 МОм (типичное значение: 5 МОм) | ||||||
| 24 | Проводимость | <50 Ом (типичное значение: 25 Ом) | ||||||
| 25 | Испытательное напряжение | 250V | ||||||
| 26 | Контроль импеданса | ± 5 Ом (＜ 50 Ом), ± 10% (≥50 Ом) | ||||||
PCBTok предлагает гибкие способы доставки для наших клиентов, вы можете выбрать один из способов ниже.
1. DHL
DHL предлагает услуги международной экспресс-доставки в более чем 220 стран мира.
DHL сотрудничает с PCBTok и предлагает очень выгодные тарифы для клиентов PCBTok.
Обычно доставка посылки по всему миру занимает 3-7 рабочих дней.
2. ИБП
UPS получает факты и цифры о крупнейшей в мире компании по доставке посылок и одном из ведущих мировых поставщиков специализированных транспортных и логистических услуг.
Обычно доставка посылки по большинству адресов в мире занимает 3-7 рабочих дней.
3. ТНТ
В TNT работает 56,000 61 сотрудников в XNUMX стране мира.
Доставка посылок в руки занимает 4-9 рабочих дней.
наших клиентов.
4. FedEx
FedEx предлагает решения по доставке для клиентов по всему миру.
Доставка посылок в руки занимает 4-7 рабочих дней.
наших клиентов.
5. Воздух, море / воздух и море
Если ваш заказ большого объема с PCBTok, вы также можете выбрать
доставлять по воздуху, по морю / воздуху вместе и по морю, когда это необходимо.
По вопросам доставки обращайтесь к своему торговому представителю.
Примечание: если вам нужны другие, обратитесь к своему торговому представителю за решениями по доставке.
Вы можете использовать следующие способы оплаты:
Телеграфный перевод (ТП): Телеграфный перевод (ТП) — это электронный способ перевода средств, используемый в основном для международных банковских переводов. Перевод средств очень удобен.
Банковский перевод: Для оплаты банковским переводом с использованием вашего банковского счета вам необходимо обратиться в ближайшее отделение банка, предоставив реквизиты для перевода. Ваш платеж будет обработан в течение 3-5 рабочих дней после завершения перевода средств.
PayPal: Оплачивайте легко, быстро и безопасно с помощью PayPal. Также вы можете оплатить множеством других кредитных и дебетовых карт через PayPal.
Кредитная карта: Вы можете оплатить кредитной картой: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Сопутствующее оборудование
Процесс нанесения сухой фоторезистивной пленки на чистую плату относительно прост; мы поделимся с вами самым простым способом его выполнения даже в домашних условиях.
Во-первых, мы рекомендуем подготовить необходимые материалы для процедуры, в том числе лазерный принтер, ламинатор, ленту, пленку, клей, проявитель и стриппер резиста, листы стекла, желтую лампу от насекомых и светобезопасную зону. Затем создайте желаемый шаблон схемы.
После этого распечатайте произведение. Затем создайте прозрачность. Затем подготовьте медную пластину, очистив ее. Тем не менее, мы предлагаем слегка очистить его.
Затем последовало его ламинирование, экспонирование, проявка, травление, зачистка, нанесение паяльной маски и шелкографии, трафарета паяльной пасты и пайка оплавлением.
Если вы хотите получить подробную информацию об этом, не стесняйтесь звонить нам для лучшей помощи.