Изменить язык
Усовершенствованная подложка из нитрида кремния от PCBTok
Нитрид кремния, также называемый Si3N4, представляет собой химическое соединение, состоящее из кремния и азота. Обладает отличной термической стабильностью, низкой пористостью и гидролитической стойкостью, что делает его превосходным материалом для печатных плат.
PCBTok является одним из самых надежных производителей печатных плат на основе нитрида кремния. Уже более десяти лет PCBTok обслуживает более 1 клиентов в Азии, Европе и Америке.
Термические, механические и электрические свойства подложки из нитрида кремния
Термические, механические и электрические свойства подложек из нитрида кремния важны для разработки электронных устройств. Нитрид кремния имеет высокий коэффициент теплового расширения (КТР), что означает, что он расширяется и сжимается с большей скоростью, чем другая керамика.
Нитрид кремния также имеет низкий коэффициент теплового расширения по сравнению с другими материалами. Это означает, что нитрид кремния не будет деформироваться при воздействии высоких температур и нагрузок. Нитрид кремния также очень устойчив к коррозии при высоких температурах.
PCBTok является самым надежным производителем подложки из нитрида кремния. У нас есть команда профессиональных инженеров, которые стремятся предоставить вам лучший продукт. Дайте нам знать ваши требования, и мы будем производить продукцию для вас.
Печатная плата из нитрида кремния по толщине
Подложка из нитрида кремния толщиной 0.1 мм имеет низкую теплопроводность. Он чрезвычайно твердый и химически стойкий, а также имеет химическую стойкость к кислотам и спиртам для лучшей стабильности устройства.
Используется в полупроводниковой промышленности, микроэлектронике и других отраслях промышленности, где его высокая плоская плотность, отличная коррозионная стойкость и сверхнизкий коэффициент теплового расширения.
Имеют покрытие low-k и совместимы с широким спектром электронных устройств. Толщина 0.385 мм делает эти подложки подходящими практически для любого применения, от высококачественных Предметы одежды к бытовой электронике.
Подложка из нитрида кремния толщиной 0.5 мм является очень прочной, механически очень прочной и долговечной. Он обладает хорошей теплопроводностью, что обеспечивает его хорошие эксплуатационные характеристики в диапазоне температур.
Подложка из нитрида кремния толщиной 0.635 мм является отличным материалом для проведения тепловых исследований и других термических анализов благодаря ее высокой теплопроводности и низкому коэффициенту теплового расширения.
Подложка из нитрида кремния толщиной 1.0 мм. Его можно использовать при высокой температуре, высокое напряжение и низкое электрическое поле. Он обладает хорошей химической стабильностью, радиационной стойкостью и изоляционными характеристиками плотности магнитного потока.
Полное руководство по подложке из нитрида кремния (Si3N4)
Подложка из нитрида кремния (Si3N4) является наиболее распространенным материалом, используемым в производстве печатных плат. Основная причина этого заключается в том, что он не проводит электричество и обладает высокой теплопроводностью. Это означает, что его можно использовать в качестве основы для строительства. различные типы цепей включенным, не влияя на его работу.
Кроме того, подложки из нитрида кремния также известны своей высокой прочностью и твердостью, что делает их идеальными для использования в промышленного применения где они должны выдерживать высокие уровни давления или стресса.
Основная функция субстрата – обеспечить стабильную поверхность для монтажа электронных компонентов и другие компоненты, необходимые для функционирования печатной платы. Подложка может быть изготовлена из различных материалов, таких как стекло, оксид алюминия, полиимид и так далее. Нитрид кремния имеет много преимуществ по сравнению с другими субстратами, поэтому он широко используется в производстве печатных плат.
Особенности и характеристики подложки из нитрида кремния
Одной из наиболее важных особенностей материалов подложек из нитрида кремния является их способность выдерживать высокие температуры без изменения их физической формы или структуры. Это делает их идеальными для использования в средах с высокими температурами, например, в промышленных условиях или в электронных устройствах, которым для правильной работы требуется тепло.
Еще одной замечательной особенностью этих подложек из нитрида кремния является их низкая плотность и легкий вес, что позволяет рабочим с ними легко обращаться, не вызывая дискомфорта или усталости от переноски тяжелых грузов в течение всего дня (например, при работе на заводе по производству электроники). Это также означает, что их можно легко транспортировать из одного места в другое, не требуя особых усилий со стороны тех, кто отвечает за сохранность всего во время перевозки.
Подложка из нитрида кремния для повышения производительности
Нитрид кремния — это твердый материал, который можно использовать в качестве подложки для печатных плат. При использовании в качестве подложки он обеспечивает превосходную термическую стабильность и улучшенные электрические характеристики. Это делает его идеальным выбором для устройств, которым требуется работа при высоких температурах и/или высокая скорость передачи сигнала.
Подложки из нитрида кремния обычно используются в процессе производства печатных плат. Они обеспечивают превосходную термическую стабильность и улучшенные электрические характеристики, что делает их идеальным выбором для работы при высоких температурах или высокоскоростной передачи сигналов.
Испытанная подложка из нитрида кремния от PCBTok
PCBTok является профессиональным производителем и поставщиком подложек из нитрида кремния. Мы предлагаем подложку из нитрида кремния самого высокого качества по конкурентоспособной цене, с хорошим сервисом и быстрой доставкой.
Мы стремимся предоставлять клиентам высококачественные продукты и услуги по конкурентоспособным ценам. Мы прилагаем все усилия, чтобы установить долгосрочные отношения сотрудничества с нашими клиентами.
Мы верим, что вместе сможем создать ценность благодаря нашей приверженности качеству и совершенству, а также нашей способности внимательно прислушиваться к потребностям клиентов.
Если вы заинтересованы в каком-либо из наших продуктов для подложек из нитрида кремния или хотели бы обсудить индивидуальный заказ, пожалуйста, свяжитесь с нами.
Изготовление подложки из нитрида кремния
Надежность подложки из нитрида кремния при изготовлении печатных плат является одним из важнейших факторов, определяющих качество изделия. Устойчивость подложек из нитрида кремния к различным условиям окружающей среды, их высокая прочность и твердость, низкий коэффициент теплового расширения, высокая термостойкость делают их одним из самых популярных материалов для изготовления печатных плат.
Подложки из нитрида кремния используются для изготовления печатных плат, а также для других применений, где необходимо использовать прочный термостойкий материал, не требующий термической обработки. Подложка из нитрида кремния широко используется в производстве электронного оборудования: компьютеры, мобильные телефоны, спутники и т. д.
Подложка из нитрида кремния представляет собой керамический материал, который имеет много преимуществ перед другими подложками. Одним из наиболее важных преимуществ является то, что он обладает высокой теплопроводностью, что означает, что он может рассеивать тепло лучше, чем другие материалы, такие как стекло или диоксид кремния. Это позволяет использовать более высокие температуры во время обработки, что может сократить время, необходимое для изготовления печатных плат.
Еще одним преимуществом является то, что нитрид кремния имеет более высокую твердость, чем другая керамика, что делает его более прочным. Это означает меньший риск повреждения во время погрузочно-разгрузочных работ или транспортировки, что еще больше снижает затраты и повышает эффективность. Кроме того, нитрид кремния обладает хорошей химической стойкостью и отличной термостойкостью.
Детали производства подложки из нитрида кремния в соответствии с дальнейшими действиями
- Производственная база
- Возможности печатной платы
- Способ Доставки
- Способы Оплаты
- Отправьте нам запрос
| НЕТ | Товар | Техническая спецификация | ||||||
| Стандарт | Фильтр | |||||||
| 1 | Количество слоев | 1-20 слои | 22-40 слой | |||||
| 2 | Базовый материал | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A L Rogers4350 、 Rogers400 、 ПТФЭ ламинаты (серия Rogers 、 серия Taconic 、 серия Arlon / серия Arlon / серия Arlon / FR Nelco) -4 материала (включая частичное гибридное ламинирование Ro4350B с FR-4) | ||||||
| 3 | Тип печатной платы | Жесткая печатная плата/FPC/Flex-Rigid | Объединительная плата, HDI, многослойная глухая и скрытая печатная плата, встроенная емкость, встроенная плата сопротивления, тяжелая медная силовая печатная плата, обратное сверление. | |||||
| 4 | Тип ламинирования | Слепой и погребенный через тип | Механические глухие и заглубленные переходные отверстия с ламинированием менее чем в 3 раза | Механические глухие и заглубленные переходные отверстия с ламинированием менее чем в 2 раза | ||||
| HDI PCB | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n скрытых переходных отверстий≤0.3 мм), лазерное слепое переходное отверстие может быть заполнено покрытием | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n скрытых переходных отверстий≤0.3 мм), лазерное слепое переходное отверстие может быть заполнено покрытием | ||||||
| 5 | Толщина готовой доски | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Минимальная толщина сердцевины | 0.15 мм (6mil) | 0.1 мм (4mil) | |||||
| 7 | Толщина меди | Мин. 1/2 унции, макс. 4 унций | Мин. 1/3 унции, макс. 10 унций | |||||
| 8 | Стена PTH | 20 мкм (0.8 мил) | 25 мкм (1 мил) | |||||
| 9 | Максимальный размер доски | 500 * 600 мм (19 "* 23") | 1100 * 500 мм (43 "* 19") | |||||
| 10 | Отверстие | Минимальный размер лазерного сверления | 4мил | 4мил | ||||
| Максимальный размер лазерного сверления | 6мил | 6мил | ||||||
| Максимальное соотношение сторон для пластины с отверстиями | 10:1 (диаметр отверстия> 8 мил) | 20:1 | ||||||
| Максимальное соотношение сторон для лазера с помощью заполняющего покрытия | 0.9:1 (глубина включает толщину меди) | 1:1 (глубина включает толщину меди) | ||||||
| Максимальное соотношение сторон для механической глубины- контрольная доска для сверления (глубина сверления глухого отверстия/размер глухого отверстия) |
0.8: 1 (размер бурового инструмента ≥ 10 мил) | 1.3: 1 (размер бурового инструмента ≤ 8 мил), 1.15: 1 (размер бурового инструмента ≥ 10 мил) | ||||||
| Мин. глубина механического контроля глубины (обратная дрель) | 8мил | 8мил | ||||||
| Минимальный зазор между стенкой отверстия и проводник (не слепой и не заглубленный через печатную плату) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Минимальный зазор между проводником в стене отверстия (глухой и заглубленный в печатную плату) | 8 мил (1 раз ламинирование), 10 мил (2 раза ламинирование), 12 мил (3 раза ламинирование) | 7 мил (1 раз ламинирование), 8 мил (2 раза ламинирование), 9 мил (3 раза ламинирование) | ||||||
| Минимальный зазор между проводником в стене отверстия (лазерное глухое отверстие, заглубленное через печатную плату) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Минимальное расстояние между лазерными отверстиями и проводником | 6мил | 5мил | ||||||
| Минимальное расстояние между стенками отверстий в разных сетках | 10мил | 10мил | ||||||
| Минимальное расстояние между стенками отверстия в одной сети | 6 мил (печатная плата сквозного и лазерного отверстия), 10 мил (механическая слепая и скрытая печатная плата) | 6 мил (печатная плата сквозного и лазерного отверстия), 10 мил (механическая слепая и скрытая печатная плата) | ||||||
| Минимальное расстояние между стенками отверстия NPTH | 8мил | 8мил | ||||||
| Допуск расположения отверстий | ± 2 мил | ± 2 мил | ||||||
| Допуск NPTH | ± 2 мил | ± 2 мил | ||||||
| Допуск отверстий под прессовую посадку | ± 2 мил | ± 2 мил | ||||||
| Допуск глубины зенковки | ± 6 мил | ± 6 мил | ||||||
| Допуск размера зенкерного отверстия | ± 6 мил | ± 6 мил | ||||||
| 11 | Подушечка(кольцо) | Минимальный размер площадки для лазерного сверления | 10 мил (для 4-мильного лазерного отверстия), 11 мил (для 5-мильного лазерного отверстия) | 10 мил (для 4-мильного лазерного отверстия), 11 мил (для 5-мильного лазерного отверстия) | ||||
| Минимальный размер площадки для механического бурения | 16 мил (8 мил сверления) | 16 мил (8 мил сверления) | ||||||
| Мин. Размер площадки BGA | HASL: 10 мил, LF HASL: 12 мил, другие методы обработки поверхности 10 мил (7 мил подходит для флеш-золота) | HASL: 10 мил, LF HASL: 12 мил, другие методы обработки поверхности 7 миль | ||||||
| Допуск размера контактной площадки (BGA) | ± 1.5 мил (размер подушечки ≤ 10 мил); ± 15% (размер подушечки> 10 мил) | ± 1.2 мил (размер подушечки ≤ 12 мил); ± 10% (размер подушечки ≥ 12 мил) | ||||||
| 12 | Ширина/пространство | Внутренний слой | 1/2 унции: 3/3 мил | 1/2 унции: 3/3 мил | ||||
| 1 унция: 3/4 мил | 1 унция: 3/4 мил | |||||||
| 2 унция: 4/5.5 мил | 2 унция: 4/5 мил | |||||||
| 3 унция: 5/8 мил | 3 унция: 5/8 мил | |||||||
| 4 унция: 6/11 мил | 4 унция: 6/11 мил | |||||||
| 5 унция: 7/14 мил | 5 унция: 7/13.5 мил | |||||||
| 6 унция: 8/16 мил | 6 унция: 8/15 мил | |||||||
| 7 унция: 9/19 мил | 7 унция: 9/18 мил | |||||||
| 8 унция: 10/22 мил | 8 унция: 10/21 мил | |||||||
| 9 унция: 11/25 мил | 9 унция: 11/24 мил | |||||||
| 10 унция: 12/28 мил | 10 унция: 12/27 мил | |||||||
| Внешний слой | 1/3 унции: 3.5/4 мил | 1/3 унции: 3/3 мил | ||||||
| 1/2 унции: 3.9/4.5 мил | 1/2 унции: 3.5/3.5 мил | |||||||
| 1 унция: 4.8/5 мил | 1 унция: 4.5/5 мил | |||||||
| 1.43 унции (положительный): 4.5/7 | 1.43 унции (положительный): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 унции (отрицательный): 5/8 | 1.43 унции (отрицательный): 5/7 | |||||||
| 2 унция: 6/8 мил | 2 унция: 6/7 мил | |||||||
| 3 унция: 6/12 мил | 3 унция: 6/10 мил | |||||||
| 4 унция: 7.5/15 мил | 4 унция: 7.5/13 мил | |||||||
| 5 унция: 9/18 мил | 5 унция: 9/16 мил | |||||||
| 6 унция: 10/21 мил | 6 унция: 10/19 мил | |||||||
| 7 унция: 11/25 мил | 7 унция: 11/22 мил | |||||||
| 8 унция: 12/29 мил | 8 унция: 12/26 мил | |||||||
| 9 унция: 13/33 мил | 9 унция: 13/30 мил | |||||||
| 10 унция: 14/38 мил | 10 унция: 14/35 мил | |||||||
| 13 | Размер Допустимое отклонение | Положение отверстия | 0.08 (3 мил) | |||||
| Ширина проводника (Вт) | 20% отклонение от основного A / W |
1 мил отклонение мастера A / W |
||||||
| Схема измерения | 0.15 мм (6 мил) | 0.10 мм (4 мил) | ||||||
| Проводники и план (С-О) |
0.15 мм (6 мил) | 0.13 мм (5 мил) | ||||||
| Деформация и поворот | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | паяльной маски | Максимальный размер сверла для отверстий, заполненных Soldermask (одна сторона) | 35.4мил | 35.4мил | ||||
| Цвет паяльной маски | Зеленый, черный, синий, красный, белый, желтый, фиолетовый матовый / глянцевый | |||||||
| Шелкография цвет | Белый, черный, синий, желтый | |||||||
| Максимальный размер отверстия для переходного отверстия, заполненного алюминием с синим клеем | 197мил | 197мил | ||||||
| Размер готового отверстия для переходного отверстия, заполненного смолой | 4-25.4 мил | 4-25.4 мил | ||||||
| Максимальное соотношение сторон для переходного отверстия, заполненного смоляной платой | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Минимальная ширина паяльной маски | Базовая медь≤0.5 унции, иммерсионное олово: 7.5 мил (черный), 5.5 мил (другой цвет), 8 мил (на медной поверхности) | |||||||
| Базовая медь ≤0.5 унции. Финишная обработка без иммерсионного олова: 5.5 мил (черный, край 5 мил), 4 мил (другое цвет, оконечность 3.5 мил), 8 мил (на медной поверхности) |
||||||||
| Базовая медь 1 унция: 4 мил (зеленый), 5 мил (другой цвет), 5.5 мил (черный, край 5 мил), 8 мил (на медной области) | ||||||||
| Базовая медь 1.43 унции: 4 мил (зеленый), 5.5 мил (другой цвет), 6 мил (черный), 8 мил (на медной поверхности) | ||||||||
| Базовая медь 2-4 унции: 6 мил, 8 мил (на медной поверхности) | ||||||||
| 15 | Обработка поверхности | Без свинца | Flash gold (гальваническое золото) 、 ENIG 、 твердое золото 、 Flash gold 、 HASL без свинца 、 OSP 、 ENEPIG 、 мягкое золото 、 иммерсионное серебро 、 иммерсионное олово 、 ENIG + OSP, ENIG + золотой палец, Flash gold (гальваническое золото) + золотой палец , Иммерсионное серебро + золотой палец, иммерсионное олово + золотой палец | |||||
| Этилированный | Освинцованный HASL | |||||||
| Соотношение сторон | 10: 1 (HASL, свинец, HASL, ENIG, иммерсионное олово, иммерсионное серебро, ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Максимальный готовый размер | HASL Lead 22″*39″；HASL Бессвинцовый 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (золото с гальваническим покрытием) 21″*48 ″；Иммерсионная банка 16″*21″；Имерсионное серебро 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Минимальный готовый размер | HASL Lead 5″*6″；HASL Бессвинцовый 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (золото с гальваническим покрытием) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；иммерсионное серебро 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Толщина печатной платы | HASL Свинец 0.6–4.0 мм; HASL Бессвинцовый 0.6–4.0 мм; Флеш-золото 1.0–3.2 мм; Твердое золото 0.1–5.0 мм; ENIG 0.2–7.0 мм; Флеш-золото (гальванопокрытие) 0.15–5.0 мм; Иммерсионное олово 0.4- 5.0 мм, иммерсионное серебро 0.4-5.0 мм, OSP 0.2-6.0 мм | |||||||
| Макс от высокого до золотого пальца | 1.5inch | |||||||
| Минимальное расстояние между золотыми пальцами | 6мил | |||||||
| Минимальный блок пространства для золотых пальцев | 7.5мил | |||||||
| 16 | V-образная резка | Размер панели | 500 мм X 622 мм (макс.) | 500 мм х 800 мм (макс.) | ||||
| Толщина доски | 0.50 мм (20 мил) мин. | 0.30 мм (12 мил) мин. | ||||||
| остаточная толщина | 1/3 толщины доски | 0.40 +/-0.10 мм (16+/-4 мил) | ||||||
| Отказоустойчивость | ±0.13 мм (5 мил) | ±0.1 мм (4 мил) | ||||||
| Ширина канавки | 0.50 мм (20 мил) макс. | 0.38 мм (15 мил) макс. | ||||||
| От канавки к канавке | 20 мм (787 мил) мин. | 10 мм (394 мил) мин. | ||||||
| Groove для трассировки | 0.45 мм (18 мил) мин. | 0.38 мм (15 мил) мин. | ||||||
| 17 | Слоты | Размер слота tol.L≥2W | Слот PTH: L: +/-0.13 (5 мил) W: +/-0.08 (3 мил) | Слот PTH: L: +/-0.10 (4 мил) W: +/-0.05 (2 мил) | ||||
| Слот NPTH (мм) L+/-0.10 (4 мила) W: +/-0.05 (2 мила) | Слот NPTH (мм) L: +/-0.08 (3 мил) W: +/-0.05 (2 мил) | |||||||
| 18 | Минимальное расстояние от края отверстия до края отверстия | 0.30-1.60 (диаметр отверстия) | 0.15 мм (6mil) | 0.10 мм (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (диаметр отверстия) | 0.15 мм (6mil) | 0.13 мм (5mil) | ||||||
| 19 | Минимальное расстояние между краем отверстия и рисунком схемы | Отверстие PTH: 0.20 мм (8 мил) | Отверстие PTH: 0.13 мм (5 мил) | |||||
| Отверстие НПТХ: 0.18 мм (7 мил) | Отверстие НПТХ: 0.10 мм (4 мил) | |||||||
| 20 | Передача изображения Регистрация | Схема схемы по сравнению с индексным отверстием | 0.10 (4 мил) | 0.08 (3 мил) | ||||
| Схема схемы по сравнению со 2-м отверстием | 0.15 (6 мил) | 0.10 (4 мил) | ||||||
| 21 | Допуск регистрации переднего/заднего изображения | 0.075 мм (3mil) | 0.05 мм (2mil) | |||||
| 22 | Многослойные | Дезрегистрация слоя-слоя | 4 слоя: | 0.15 мм (6 мил) макс. | 4 слоя: | 0.10 мм (4 мил) макс. | ||
| 6 слоя: | 0.20 мм (8 мил) макс. | 6 слоя: | 0.13 мм (5 мил) макс. | |||||
| 8 слоя: | 0.25 мм (10 мил) макс. | 8 слоя: | 0.15 мм (6 мил) макс. | |||||
| Мин. Расстояние от края отверстия до рисунка внутреннего слоя | 0.225 мм (9mil) | 0.15 мм (6mil) | ||||||
| Минимальное расстояние от контура до шаблона внутреннего слоя | 0.38 мм (15mil) | 0.225 мм (9mil) | ||||||
| Мин. толщина доски | 4 слоя: 0.30 мм (12 мил) | 4 слоя: 0.20 мм (8 мил) | ||||||
| 6 слоя: 0.60 мм (24 мил) | 6 слоя: 0.50 мм (20 мил) | |||||||
| 8 слоя: 1.0 мм (40 мил) | 8 слоя: 0.75 мм (30 мил) | |||||||
| Допуск толщины доски | 4 слоя: +/- 0.13 мм (5 мил) | 4 слоя: +/- 0.10 мм (4 мил) | ||||||
| 6 слоя: +/- 0.15 мм (6 мил) | 6 слоя: +/- 0.13 мм (5 мил) | |||||||
| 8-12 слоев: +/- 0.20 мм (8 мил) | 8-12 слоев: +/- 0.15 мм (6 мил) | |||||||
| 23 | Изоляционное сопротивление | 10 кОм~20 МОм (типичное значение: 5 МОм) | ||||||
| 24 | Проводимость | <50 Ом (типичное значение: 25 Ом) | ||||||
| 25 | Испытательное напряжение | 250V | ||||||
| 26 | Контроль импеданса | ± 5 Ом (＜ 50 Ом), ± 10% (≥50 Ом) | ||||||
PCBTok предлагает гибкие способы доставки для наших клиентов, вы можете выбрать один из способов ниже.
1. DHL
DHL предлагает услуги международной экспресс-доставки в более чем 220 стран мира.
DHL сотрудничает с PCBTok и предлагает очень выгодные тарифы для клиентов PCBTok.
Обычно доставка посылки по всему миру занимает 3-7 рабочих дней.
2. ИБП
UPS получает факты и цифры о крупнейшей в мире компании по доставке посылок и одном из ведущих мировых поставщиков специализированных транспортных и логистических услуг.
Обычно доставка посылки по большинству адресов в мире занимает 3-7 рабочих дней.
3. ТНТ
В TNT работает 56,000 61 сотрудников в XNUMX стране мира.
Доставка посылок в руки занимает 4-9 рабочих дней.
наших клиентов.
4. FedEx
FedEx предлагает решения по доставке для клиентов по всему миру.
Доставка посылок в руки занимает 4-7 рабочих дней.
наших клиентов.
5. Воздух, море / воздух и море
Если ваш заказ большого объема с PCBTok, вы также можете выбрать
доставлять по воздуху, по морю / воздуху вместе и по морю, когда это необходимо.
По вопросам доставки обращайтесь к своему торговому представителю.
Примечание: если вам нужны другие, обратитесь к своему торговому представителю за решениями по доставке.
Вы можете использовать следующие способы оплаты:
Телеграфный перевод (TT): Телеграфный перевод (TT) - это электронный метод перевода средств, используемый в основном для международных банковских транзакций. Переносить очень удобно.
Банковский перевод: Чтобы произвести оплату банковским переводом с помощью банковского счета, вам необходимо посетить ближайшее отделение банка и сообщить информацию о банковском переводе. Ваш платеж будет завершен через 3-5 рабочих дней после завершения денежного перевода.
Paypal: Платите легко, быстро и безопасно с PayPal. многие другие кредитные и дебетовые карты через PayPal.
Кредитная карта: Вы можете оплатить кредитной картой: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
ПОДОБНЫЕ ТОВАРЫ
Нитрид кремния — это керамический материал, обладающий превосходными термическими свойствами. Он может выдерживать высокие температуры и имеет очень низкий коэффициент теплового расширения, что означает, что он не расширяется и не сжимается при изменении температуры. Нитрид кремния часто используется в качестве подложка для интегральных схем, потому что он устойчив к коррозии, окислению и химическим веществам. Он также используется в полупроводник производство в качестве изолятора или как часть процесса склеивания пластин.
Подложка из нитрида кремния — это керамический материал, разработанный для использования в качестве материала для управления температурой. Этот материал имеет высокую теплопроводность и низкое тепловое расширение, что делает его пригодным для использования в полупроводниковые приборы большой мощности.
Нитрид кремния имеет высокую температуру плавления, электрически непроводящий и химически инертный, что делает его отличным изолятором для электрических применений.
Подложки из нитрида кремния имеют низкую диэлектрическую проницаемость, что делает их идеальными для использования в высокочастотные приложения как микроволновые цепи, радиочастотные цепи, и МЭМС-устройства. Подложки из нитрида кремния также используются в электронной промышленности для формирования датчик и преобразователей, а также для изготовления полупроводниковых устройств, таких как диоды, транзисторы и интегральные схемы.
Механические свойства подложек из нитрида кремния важны по нескольким причинам. Он имеет превосходную прочность, твердость и жесткость по сравнению с карбидом кремния и подобными материалами. Это делает его идеальным для использования в приложениях, где требуются высокопрочные компоненты, например, в авиационно-космический или применения в обороне, когда на обрабатываемые или изготавливаемые детали воздействует большое количество силы.
Механические свойства подложек из нитрида кремния широко изучались, и результаты показывают, что нитрид кремния является прочным и твердым материалом с высоким модулем Юнга и пределом упругости.