Изменить язык
PCBTok — ваш выдающийся поставщик покрытий для печатных плат
Процесс покрытия печатных плат PCBTok тщательно спланирован. Это делается для того, чтобы исключить любые ошибки и проблемы, которые могут помешать общей печатной плате выполнять свою основную задачу.
- Два десятилетия в индустрии изготовления печатных плат.
- Мы предлагаем услуги возврата в течение 24 часов после покупки.
- Мы состоит из 500 и более сотрудников.
- Технические специалисты и специалисты по продажам доступны круглосуточно и без выходных.
- Обеспечьте постоянные обновления в отношении вашего предложения.
Покрытие печатных плат PCBTok рассчитано на долгий срок службы
PCBTok последовательно предлагает нашим потребителям проверенный на качество процесс покрытия печатных плат. Одной из наших задач является обеспечение только качественного покрытия печатных плат, потому что мы хотим, чтобы наши клиенты использовали свои печатные платы на максимальном уровне.
Наши высококвалифицированные и опытные специалисты всегда готовы помочь вам с любыми вопросами, касающимися нанесения покрытий на печатные платы и других видов продукции для печатных плат.
Если вы считаете, что мы способны удовлетворить ваши потребности, немедленно нажмите кнопку запроса!
PCBTok не захочет поставлять вам покрытие печатной платы низкого качества, это может повлиять на общую производительность вашей платы. Таким образом, мы постоянно проводим различные тесты для покрытия наших печатных плат.
Покрытие печатных плат по характеристикам
Плата HASL является самой популярной отделкой как в промышленности, так и у потребителей машиностроения. Одним из преимуществ HASL является его способность легко вносить доработки без каких-либо проблем, и он в значительной степени настраивается.
В процессе изготовления печатной платы с иммерсионным оловом используются химические вещества. Одним из преимуществ использования иммерсионного олова при покрытии печатных плат является то, что при работе не требуется свинец, что соответствует стандартным рекомендациям и соответствует требованиям RoHS.
Процесс ENIG PCB довольно прост. Он состоит из двух металлических слоев; золота и никеля, в которых слой золота находится поверх тонкого никеля. Припаянные компоненты имплантируются в слой никеля, а золото закрепляет его.
Покрытие для печатных плат методом иммерсионного серебрения известно среди инженеров, поскольку предотвращает деградацию и окисление медных проводников. Кроме того, оно обеспечивает превосходное качество поверхности. Более того, такое покрытие можно переделывать, что позволит сэкономить на будущих затратах.
Печатная плата Carbon Ink является идеальной альтернативой Hard Gold из-за ее доступности по сравнению с Hard Gold. Известно, что он очень прочный, что делает его очень надежным, учитывая его недорогую стоимость.
Печатная плата Hard Gold считается надежной из-за ее чрезвычайной прочности; это делает его популярным среди потребителей техники. Единственным недостатком Hard Gold является его высокая цена и плохая способность к пайке.
Покрытие печатных плат материалами (5)
Тяжелая медная печатная плата является наиболее распространенным материалом, используемым в процессе изготовления печатных плат. Это материал, используемый в покрытии переходных отверстий, поскольку эта подкатегория покрытия печатных плат требует заливки меди через просверленное отверстие.
Лужение печатной платы гарантирует, что все медные дорожки платы будут замаскированы в процессе травления . Его главная цель — предотвратить возможное разрушение и коррозию путем покрытия медных дорожек оловом.
Никелевое покрытие печатных плат является основным материалом, используемым в подкатегории отделки/покрытия поверхности процесса покрытия печатных плат. Так как он относится к категории отделки поверхности; его цель состоит в том, чтобы защитить следы от деградации.
Золотое покрытие печатных плат — это еще один материал, применяемый в подкатегории поверхностного покрытия процесса покрытия печатных плат. Как и другое семейство элементов, он также выполняет ту же миссию, что и другие.
Пленочное покрытие печатных плат является одним из наиболее часто используемых материалов в производстве, не только для покрытия, но также для покрытия отверстий и травления. Поверх печатной платы наклеивается пленка, чтобы сделать ее чувствительной печатной платой.
Покрытие печатных плат по толщине меди (6)
Толщина печатной платы в 2 унции признана стандартной толщиной покрытия печатной платы. Одним из преимуществ толщины 2 унции являются ее тепловые характеристики; это лучший вариант по сравнению с толщиной в 1 унцию.
Известно, что печатная плата весом 3 унции подходит и идеальна для нескольких приложений. Кроме того, он включает в себя множество преимуществ. Одним из его преимуществ является способность улучшать передачу сигналов на печатной плате.
Печатная плата весом 4 унции часто используется в приложениях, где она излучает мощные токи. Кроме того, можно использовать обе стороны 4-унциевой банки; делая его рентабельным. Кроме того, он считается довольно уникальным среди других.
Печатная плата весом 6 унций считается достаточно толстой, если сравнивать ее с другими, поэтому она обеспечивает исключительную и эффективную механическую прочность и, как известно, обладает более выдающейся теплопроводностью, чем другие.
Печатная плата весом 10 унций имеет гладкую и плоскую поверхность, что делает ее идеальной для пайки на ней компонентов. Кроме того, он имеет исключительную терморегуляцию, что делает его пригодным для высоковольтных приложений.
Печатная плата весом 12 унций обеспечивает более эффективное управление температурным режимом, чем печатная плата весом 10 унций. Чем тяжелее и толще доска, тем лучше она работает в операциях, где требуется терпимость к теплу, но с ограничениями.
Плюсы использования покрытия печатных плат
Поскольку покрытие печатных плат считается наиболее важным шагом в создании высококачественной печатной платы, крайне важно рассказать о преимуществах, которые оно может дать.
- Проблемы. Основной целью покрытия печатных плат является предотвращение проникновения влаги, загрязнения и окисления через плату.
- Текстура поверхности – благодаря гальваническому покрытию получается поверхность, идеально подходящая для пайки; привлекательный, гладкий, эстетичный и чистый.
- Дефекты и ошибки. Покрытие помогает свести к минимуму время простоя печатной платы, что делает ее относительно недорогой в долгосрочной перспективе.
С методом покрытия печатных плат вы гарантируете, что все ваши печатные платы будут работать в идеальном состоянии. Спросите прямо сейчас!
Различные стили покрытия печатных плат
Покрытие печатных плат можно легко понять с помощью следующих двух стилей.
- Via Plating — при этом используется металлический сплав, в частности медь. Основная цель этого покрытия - обеспечить идеальную трассу для тока; это обычно известно как покрытие Сквозное отверстие в переходах.
- Покрытие/отделка поверхности — используется следующий металлический сплав: золото, никель, олово и серебро. Этот процесс включает покрытие поверхности печатной платы во избежание коррозии, окисления и загрязнения.
Эти два стиля покрытия имеют только одну цель, а именно помочь в обеспечении плавного протекания тока по проводным соединениям платы. Напишите нам, чтобы узнать больше!
Способы покрытия печатных плат
Существует четыре способа покрытия печатных плат; однако у всех них по-прежнему одна и та же миссия.
- Покрытие пальцев. При таком подходе редкие металлы, такие как золото, могут иметь более высокую стойкость к истиранию и меньшее контактное сопротивление.
- Покрытие сквозных отверстий — это очень важно в Сверление печатных плат; так как в этом подходе нет травления.
- Селективное нанесение покрытия на катушке. Поскольку печатаются определенные куски медного листа, это в некоторой степени сравнимо с методом нанесения покрытия кистью.
- Нанесение покрытия кистью — этот подход идеально подходит для крепления досок из отходов.
Если у вас есть путаница и вопросы по этому поводу или если вы хотите узнать больше об этих четырех; свяжитесь с нами, и мы будем рады ответить вам!
Воспользуйтесь выдающимся процессом покрытия печатных плат PCBTok
Компания PCBTok уже более десяти лет предоставляет высококачественные услуги по нанесению покрытий на печатные платы; мы полностью соответствуем всем стандартным требованиям.
Чтобы мы могли производить для вас качественную печатную плату, мы позаботились о том, чтобы наше покрытие печатных плат было функциональным. Это означает, что мы протестировали различные способы, чтобы определить, действительно ли он выполняет свою функцию покрытия.
Мы жаждем предоставить вам печатную плату, которую стоит иметь; следовательно, у нас есть высококвалифицированные специалисты, которые ответят на все ваши вопросы, касающиеся нашего покрытия печатных плат.
Если вам интересно, как мы делаем всех наших клиентов довольными нашими услугами и продуктами, не стесняйтесь обращаться к нам; мы ответим на ваши вопросы менее чем за час или около того.
Изготовление печатных плат
Основной целью покрытия печатных плат является защита печатных плат от окисления и повреждения.
Еще одна важная цель покрытия печатных плат - предоставить потребителям чистую и гладкую поверхность; что делает его идеальным для пайки и сборки.
Существуют различные процессы покрытия печатных плат, и каждый из них имеет свой собственный способ достижения своих целей в качестве подхода к нанесению покрытия.
Независимо от того, какой подход к покрытию вы выберете, мы в PCBTok позаботимся о том, чтобы ваша печатная плата работала должным образом, без ошибок и дефектов покрытия.
Пожалуйста, отправьте нам сообщение, чтобы узнать больше об этом!
PCBTok полностью соответствует требованиям RoHS , UL , IPC и ISO, что гарантирует безупречное покрытие печатных плат.
Помимо полученных нами сертификатов и аккредитаций, каждый раз, когда мы применяем этот подход, тщательно проводится ряд оценок и проверок.
Мы убедились, что удовлетворены всеми этими сертификатами и аккредитациями для выполнения покрытия печатных плат с максимально возможным качеством.
PCBTok всегда учитывает ваше мнение как потребителя и пользователя наших печатных плат с покрытием для печатных плат. Следовательно, мы полностью заинтересованы в обеспечении идеального покрытия печатных плат.
Если это вас не беспокоит, немедленно свяжитесь с нами для быстрой помощи!
Подробная информация о производстве покрытия печатных плат
- Производственная база
- Возможности печатной платы
- Доставка методы
- Способы Оплаты
- Отправьте нам запрос
| НЕТ | Параметр | Техническая спецификация | ||||||
| Стандарт | Фильтр | |||||||
| 1 | Количество слоев | 1-20 слои | 22-40 слой | |||||
| 2 | Базовый материал | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A L Rogers4350 、 Rogers400 、 ПТФЭ ламинаты (серия Rogers 、 серия Taconic 、 серия Arlon / серия Arlon / серия Arlon / FR Nelco) -4 материала (включая частичное гибридное ламинирование Ro4350B с FR-4) | ||||||
| 3 | Тип печатной платы | Жесткая печатная плата/FPC/Flex-Rigid | Объединительная плата, HDI, многослойная глухая и скрытая печатная плата, встроенная емкость, встроенная плата сопротивления, тяжелая медная силовая печатная плата, обратное сверление. | |||||
| 4 | Тип ламинирования | Слепой и погребенный через тип | Механические глухие и заглубленные переходные отверстия с ламинированием менее чем в 3 раза | Механические глухие и заглубленные переходные отверстия с ламинированием менее чем в 2 раза | ||||
| HDI Печатные платы | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n скрытых переходных отверстий≤0.3 мм), лазерное слепое переходное отверстие может быть заполнено покрытием | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n скрытых переходных отверстий≤0.3 мм), лазерное слепое переходное отверстие может быть заполнено покрытием | ||||||
| 5 | Толщина готовой доски | 0.2-3.2 мм | 3.4-7 мм | |||||
| 6 | Минимальная толщина сердцевины | 0.15 мм (6mil) | 0.1 мм (4mil) | |||||
| 7 | Толщина меди | Мин. 1/2 унции, макс. 4 унций | Мин. 1/3 унции, макс. 10 унций | |||||
| 8 | Стена PTH | 20 мкм (0.8 мил) | 25 мкм (1 мил) | |||||
| 9 | Максимальный размер доски | 500 * 600 мм (19 "* 23") | 1100 * 500 мм (43 "* 19") | |||||
| 10 | Отверстие | Минимальный размер лазерного сверления | 4мил | 4мил | ||||
| Максимальный размер лазерного сверления | 6мил | 6мил | ||||||
| Максимальное соотношение сторон для пластины с отверстиями | 10:1 (диаметр отверстия> 8 мил) | 20:1 | ||||||
| Максимальное соотношение сторон для лазера с помощью заполняющего покрытия | 0.9:1 (глубина включает толщину меди) | 1:1 (глубина включает толщину меди) | ||||||
| Максимальное соотношение сторон для механической глубины- контрольная доска для сверления (глубина сверления глухого отверстия/размер глухого отверстия) | 0.8: 1 (размер бурового инструмента ≥ 10 мил) | 1.3: 1 (размер бурового инструмента ≤ 8 мил), 1.15: 1 (размер бурового инструмента ≥ 10 мил) | ||||||
| Мин. глубина механического контроля глубины (обратная дрель) | 8мил | 8мил | ||||||
| Минимальный зазор между стенкой отверстия и проводник (не слепой и не заглубленный через печатную плату) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Минимальный зазор между проводником в стене отверстия (глухой и заглубленный в печатную плату) | 8 мил (1 раз ламинирование), 10 мил (2 раза ламинирование), 12 мил (3 раза ламинирование) | 7 мил (1 раз ламинирование), 8 мил (2 раза ламинирование), 9 мил (3 раза ламинирование) | ||||||
| Минимальный зазор между проводником в стене отверстия (лазерное глухое отверстие, заглубленное через печатную плату) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Минимальное расстояние между лазерными отверстиями и проводником | 6мил | 5мил | ||||||
| Минимальное расстояние между стенками отверстий в разных сетках | 10мил | 10мил | ||||||
| Минимальное расстояние между стенками отверстия в одной сети | 6 мил (печатная плата сквозного и лазерного отверстия), 10 мил (механическая слепая и скрытая печатная плата) | 6 мил (печатная плата сквозного и лазерного отверстия), 10 мил (механическая слепая и скрытая печатная плата) | ||||||
| Минимальное расстояние между стенками отверстия NPTH | 8мил | 8мил | ||||||
| Допуск расположения отверстий | ± 2 мил | ± 2 мил | ||||||
| Допуск NPTH | ± 2 мил | ± 2 мил | ||||||
| Допуск отверстий под прессовую посадку | ± 2 мил | ± 2 мил | ||||||
| Допуск глубины зенковки | ± 6 мил | ± 6 мил | ||||||
| Допуск размера зенкерного отверстия | ± 6 мил | ± 6 мил | ||||||
| 11 | Подушечка(кольцо) | Минимальный размер площадки для лазерного сверления | 10 мил (для 4-мильного лазерного отверстия), 11 мил (для 5-мильного лазерного отверстия) | 10 мил (для 4-мильного лазерного отверстия), 11 мил (для 5-мильного лазерного отверстия) | ||||
| Минимальный размер площадки для механического бурения | 16 мил (8 мил сверления) | 16 мил (8 мил сверления) | ||||||
| Мин. Размер площадки BGA | HASL: 10 мил, LF HASL: 12 мил, другие методы обработки поверхности 10 мил (7 мил подходит для флеш-золота) | HASL: 10 мил, LF HASL: 12 мил, другие методы обработки поверхности 7 миль | ||||||
| Допуск размера контактной площадки (BGA) | ± 1.5 мил (размер подушечки ≤ 10 мил); ± 15% (размер подушечки> 10 мил) | ± 1.2 мил (размер подушечки ≤ 12 мил); ± 10% (размер подушечки ≥ 12 мил) | ||||||
| 12 | Ширина/пространство | Внутренний слой | 1/2 унции: 3/3 мил | 1/2 унции: 3/3 мил | ||||
| 1 унция: 3/4 мил | 1 унция: 3/4 мил | |||||||
| 2 унция: 4/5.5 мил | 2 унция: 4/5 мил | |||||||
| 3 унция: 5/8 мил | 3 унция: 5/8 мил | |||||||
| 4 унция: 6/11 мил | 4 унция: 6/11 мил | |||||||
| 5 унция: 7/14 мил | 5 унция: 7/13.5 мил | |||||||
| 6 унция: 8/16 мил | 6 унция: 8/15 мил | |||||||
| 7 унция: 9/19 мил | 7 унция: 9/18 мил | |||||||
| 8 унция: 10/22 мил | 8 унция: 10/21 мил | |||||||
| 9 унция: 11/25 мил | 9 унция: 11/24 мил | |||||||
| 10 унция: 12/28 мил | 10 унция: 12/27 мил | |||||||
| Внешний слой | 1/3 унции: 3.5/4 мил | 1/3 унции: 3/3 мил | ||||||
| 1/2 унции: 3.9/4.5 мил | 1/2 унции: 3.5/3.5 мил | |||||||
| 1 унция: 4.8/5 мил | 1 унция: 4.5/5 мил | |||||||
| 1.43 унции (положительный): 4.5/7 | 1.43 унции (положительный): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 унции (отрицательный): 5/8 | 1.43 унции (отрицательный): 5/7 | |||||||
| 2 унция: 6/8 мил | 2 унция: 6/7 мил | |||||||
| 3 унция: 6/12 мил | 3 унция: 6/10 мил | |||||||
| 4 унция: 7.5/15 мил | 4 унция: 7.5/13 мил | |||||||
| 5 унция: 9/18 мил | 5 унция: 9/16 мил | |||||||
| 6 унция: 10/21 мил | 6 унция: 10/19 мил | |||||||
| 7 унция: 11/25 мил | 7 унция: 11/22 мил | |||||||
| 8 унция: 12/29 мил | 8 унция: 12/26 мил | |||||||
| 9 унция: 13/33 мил | 9 унция: 13/30 мил | |||||||
| 10 унция: 14/38 мил | 10 унция: 14/35 мил | |||||||
| 13 | Размер Допустимое отклонение | Положение отверстия | 0.08 (3 мил) | |||||
| Ширина проводника (Вт) | 20% отклонение от основного A / W | 1 мил отклонение мастера A / W | ||||||
| Схема измерения | 0.15 мм (6 мил) | 0.10 мм (4 мил) | ||||||
| Проводники и план (С-О) | 0.15 мм (6 мил) | 0.13 мм (5 мил) | ||||||
| Деформация и поворот | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | паяльной маски | Максимальный размер сверла для отверстий, заполненных Soldermask (одна сторона) | 35.4мил | 35.4мил | ||||
| Цвет паяльной маски | Зеленый, черный, синий, красный, белый, желтый, фиолетовый матовый / глянцевый | |||||||
| Шелкография цвет | Белый, черный, синий, желтый | |||||||
| Максимальный размер отверстия для переходного отверстия, заполненного алюминием с синим клеем | 197мил | 197мил | ||||||
| Размер готового отверстия для переходного отверстия, заполненного смолой | 4-25.4 мил | 4-25.4 мил | ||||||
| Максимальное соотношение сторон для переходного отверстия, заполненного смоляной платой | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Минимальная ширина паяльной маски | Базовая медь≤0.5 унции, иммерсионное олово: 7.5 мил (черный), 5.5 мил (другой цвет), 8 мил (на медной поверхности) | |||||||
| Базовая медь ≤0.5 унции. Финишная обработка без иммерсионного олова: 5.5 мил (черный, край 5 мил), 4 мил (другое цвет, оконечность 3.5 мил), 8 мил (на медной поверхности) | ||||||||
| Базовая медь 1 унция: 4 мил (зеленый), 5 мил (другой цвет), 5.5 мил (черный, край 5 мил), 8 мил (на медной области) | ||||||||
| Базовая медь 1.43 унции: 4 мил (зеленый), 5.5 мил (другой цвет), 6 мил (черный), 8 мил (на медной поверхности) | ||||||||
| Базовая медь 2-4 унции: 6 мил, 8 мил (на медной поверхности) | ||||||||
| 15 | Обработка поверхности | Без свинца | Flash gold (гальваническое золото) 、 ENIG 、 твердое золото 、 Flash gold 、 HASL без свинца 、 OSP 、 ENEPIG 、 мягкое золото 、 иммерсионное серебро 、 иммерсионное олово 、 ENIG + OSP, ENIG + золотой палец, Flash gold (гальваническое золото) + золотой палец , Иммерсионное серебро + золотой палец, иммерсионное олово + золотой палец | |||||
| Этилированный | Освинцованный HASL | |||||||
| Соотношение сторон | 10: 1 (HASL, свинец, HASL, ENIG, иммерсионное олово, иммерсионное серебро, ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Максимальный готовый размер | HASL Lead 22″*39″；HASL Бессвинцовый 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (золото с гальваническим покрытием) 21″*48 ″；Иммерсионная банка 16″*21″；Имерсионное серебро 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Минимальный готовый размер | HASL Lead 5″*6″；HASL Бессвинцовый 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (золото с гальваническим покрытием) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；иммерсионное серебро 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Толщина печатной платы | HASL Свинец 0.6–4.0 мм; HASL Бессвинцовый 0.6–4.0 мм; Флеш-золото 1.0–3.2 мм; Твердое золото 0.1–5.0 мм; ENIG 0.2–7.0 мм; Флеш-золото (гальванопокрытие) 0.15–5.0 мм; Иммерсионное олово 0.4- 5.0 мм, иммерсионное серебро 0.4-5.0 мм, OSP 0.2-6.0 мм | |||||||
| Макс от высокого до золотого пальца | 1.5inch | |||||||
| Минимальное расстояние между золотыми пальцами | 6мил | |||||||
| Минимальный блок пространства для золотых пальцев | 7.5мил | |||||||
| 16 | V-образная резка | Размер панели | 500 мм X 622 мм (макс.) | 500 мм х 800 мм (макс.) | ||||
| Толщина доски | 0.50 мм (20 мил) мин. | 0.30 мм (12 мил) мин. | ||||||
| остаточная толщина | 1/3 толщины доски | 0.40 +/-0.10 мм (16+/-4 мил) | ||||||
| Отказоустойчивость | ±0.13 мм (5 мил) | ±0.1 мм (4 мил) | ||||||
| Ширина канавки | 0.50 мм (20 мил) макс. | 0.38 мм (15 мил) макс. | ||||||
| От канавки к канавке | 20 мм (787 мил) мин. | 10 мм (394 мил) мин. | ||||||
| Groove для трассировки | 0.45 мм (18 мил) мин. | 0.38 мм (15 мил) мин. | ||||||
| 17 | Слоты | Размер слота tol.L≥2W | Слот PTH: L: +/-0.13 (5 мил) W: +/-0.08 (3 мил) | Слот PTH: L: +/-0.10 (4 мил) W: +/-0.05 (2 мил) | ||||
| Слот NPTH (мм) L+/-0.10 (4 мила) W: +/-0.05 (2 мила) | Слот NPTH (мм) L: +/-0.08 (3 мил) W: +/-0.05 (2 мил) | |||||||
| 18 | Минимальное расстояние от края отверстия до края отверстия | 0.30-1.60 (диаметр отверстия) | 0.15 мм (6mil) | 0.10 мм (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (диаметр отверстия) | 0.15 мм (6mil) | 0.13 мм (5mil) | ||||||
| 19 | Минимальное расстояние между краем отверстия и рисунком схемы | Отверстие PTH: 0.20 мм (8 мил) | Отверстие PTH: 0.13 мм (5 мил) | |||||
| Отверстие НПТХ: 0.18 мм (7 мил) | Отверстие НПТХ: 0.10 мм (4 мил) | |||||||
| 20 | Передача изображения Регистрация | Схема схемы по сравнению с индексным отверстием | 0.10 (4 мил) | 0.08 (3 мил) | ||||
| Схема схемы по сравнению со 2-м отверстием | 0.15 (6 мил) | 0.10 (4 мил) | ||||||
| 21 | Допуск регистрации переднего/заднего изображения | 0.075 мм (3mil) | 0.05 мм (2mil) | |||||
| 22 | Многослойные | Дезрегистрация слоя-слоя | 4 слоя: | 0.15 мм (6 мил) макс. | 4 слоя: | 0.10 мм (4 мил) макс. | ||
| 6 слоя: | 0.20 мм (8 мил) макс. | 6 слоя: | 0.13 мм (5 мил) макс. | |||||
| 8 слоя: | 0.25 мм (10 мил) макс. | 8 слоя: | 0.15 мм (6 мил) макс. | |||||
| Мин. Расстояние от края отверстия до рисунка внутреннего слоя | 0.225 мм (9mil) | 0.15 мм (6mil) | ||||||
| Минимальное расстояние от контура до шаблона внутреннего слоя | 0.38 мм (15mil) | 0.225 мм (9mil) | ||||||
| Мин. толщина доски | 4 слоя: 0.30 мм (12 мил) | 4 слоя: 0.20 мм (8 мил) | ||||||
| 6 слоя: 0.60 мм (24 мил) | 6 слоя: 0.50 мм (20 мил) | |||||||
| 8 слоя: 1.0 мм (40 мил) | 8 слоя: 0.75 мм (30 мил) | |||||||
| Допуск толщины доски | 4 слоя: +/- 0.13 мм (5 мил) | 4 слоя: +/- 0.10 мм (4 мил) | ||||||
| 6 слоя: +/- 0.15 мм (6 мил) | 6 слоя: +/- 0.13 мм (5 мил) | |||||||
| 8-12 слоев: +/- 0.20 мм (8 мил) | 8-12 слоев: +/- 0.15 мм (6 мил) | |||||||
| 23 | Изоляционное сопротивление | 10 кОм~20 МОм (типичное значение: 5 МОм) | ||||||
| 24 | Проводимость | <50 Ом (типичное значение: 25 Ом) | ||||||
| 25 | Испытательное напряжение | 250V | ||||||
| 26 | Контроль импеданса | ± 5 Ом (＜ 50 Ом), ± 10% (≥50 Ом) | ||||||
PCBTok предлагает гибкие способы доставки для наших клиентов, вы можете выбрать один из способов ниже.
1. DHL
DHL предлагает услуги международной экспресс-доставки в более чем 220 стран мира.
DHL сотрудничает с PCBTok и предлагает очень выгодные тарифы для клиентов PCBTok.
Обычно доставка посылки по всему миру занимает 3-7 рабочих дней.
2. ИБП
UPS получает факты и цифры о крупнейшей в мире компании по доставке посылок и одном из ведущих мировых поставщиков специализированных транспортных и логистических услуг.
Обычно доставка посылки по большинству адресов в мире занимает 3-7 рабочих дней.
3. ТНТ
В TNT работает 56,000 61 сотрудников в XNUMX стране мира.
Доставка посылок в руки занимает 4-9 рабочих дней.
наших клиентов.
4. FedEx
FedEx предлагает решения по доставке для клиентов по всему миру.
Доставка посылок в руки занимает 4-7 рабочих дней.
наших клиентов.
5. Воздух, море / воздух и море
Если ваш заказ большого объема с PCBTok, вы также можете выбрать
доставлять по воздуху, по морю / воздуху вместе и по морю, когда это необходимо.
По вопросам доставки обращайтесь к своему торговому представителю.
Примечание: если вам нужны другие, обратитесь к своему торговому представителю за решениями по доставке.
Вы можете использовать следующие способы оплаты:
Телеграфный перевод (ТП): Телеграфный перевод (ТП) — это электронный способ перевода средств, используемый в основном для международных банковских переводов. Перевод средств очень удобен.
Банковский перевод: Для оплаты банковским переводом с использованием вашего банковского счета вам необходимо обратиться в ближайшее отделение банка, предоставив реквизиты для перевода. Ваш платеж будет обработан в течение 3-5 рабочих дней после завершения перевода средств.
PayPal: Оплачивайте легко, быстро и безопасно с помощью PayPal. Также вы можете оплатить множеством других кредитных и дебетовых карт через PayPal.
Кредитная карта: Вы можете оплатить кредитной картой: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Сопутствующее оборудование
Покрытие печатных плат - Полное руководство по часто задаваемым вопросам
Если вы планируете добавить на плату проводящий слой, вы попали в нужное место. Существует несколько типов покрытия печатных плат, и мы составили список наиболее распространенных вопросов и ответов. Читайте дальше, чтобы узнать, как добиться наилучших результатов. Покрытие печатных плат: полное руководство по часто задаваемым вопросам
Покрытие печатных плат является распространенным методом производства электронных печатных плат. Это требует нанесения металлов с ионной проводимостью на поверхность печатной платы. Ионопроводящий металл используется в качестве подложки для последующих этапов процесса, таких как химическое меднение. В этом процессе используются различные химические вещества для формирования однородного слоя меди на плате. Готовый продукт готов к использованию в электронных схемах, где важны характеристики кэш-памяти высокого качества.
Покрытие печатных плат является ключевым этапом в производстве печатных плат, так как оно обеспечивает идеальную поверхность и надежность выравнивания и переходных отверстий. Гальваническое покрытие — это процесс покрытия печатной платы слоем материала, например меди, для защиты от окружающей среды и ежедневного износа. Покрытие печатных плат также является важной частью конечного продукта, поэтому очень важно понимать, как это работает.
Покрытие печатных плат начинается с отожженной меди, размягченной валиками. Медь образует гладкую внешнюю поверхность, которая служит основным компонентом выравнивания. Затем медь покрывается раствором ионной дисперсии для улучшения общих характеристик платы. Это первый шаг в процессе, который имеет решающее значение, поскольку медь имеет наибольший вес и, следовательно, оказывает наибольшее влияние на плату.
Линия покрытия печатных плат
Иммерсионное серебро является распространенным материалом, используемым для покрытия печатных плат. Его преимущества включают совместимость с электрическими тестами и красивую отделку. Тем не менее, это не лучший выбор для пайки, так как он плохо соединяется с золотой проволокой, что приводит к слабым паяным соединениям. Он также может потерять свой блеск при определенных условиях. Поэтому очень важно иметь опытных плиточников.
При поиске пластины, вы должны сначала определить, что вам нужно. IPC-2221A — это стандарт толщины покрытия печатных плат, который определяет минимальную толщину для различных категорий продуктов. Специализированные фабрики могут использоваться для удовлетворения более специфических требований. Производственные инструкции обычно включают толщину покрытия. Толщина уменьшается по мере того, как подложка становится тоньше. В общем, чем толще доска, тем лучше.
Толщина меди оказывает существенное влияние на общую толщину печатной платы. Толщина меди будет варьироваться в зависимости от величины тока, который должен протекать через плату. Толщина меди варьируется от 1.4 мм до 2.8 мм для внутреннего слоя и от 2 унций или более для внешнего слоя. Однако клиенты могут указать конкретную толщину, и производитель подгонит медь под нее. Увеличение толщины меди увеличивает стоимость и требует более сложной обработки.
Покрытие печатных плат Толщина меди, нанесенной на поверхность платы, называется толщиной. Химические растворы, температуры и сроки варьируются в зависимости от процесса производства печатной платы. Они также требуют различной обработки поверхности. IPC Class III рекомендуется для тех, кому нужны более толстые слои. Однако вы можете выбирать между печатными платами с покрытием и без покрытия. Убедитесь, что вы понимаете разницу! Помните, вы всегда можете выбрать лучший вариант для своего проекта.
Толщина платы является важным фактором при проектировании печатной платы. Хотя более толстые печатные платы более гибкие, они также тяжелее. Толщина платы зависит от размера и гибкости разъемов и компонентов платы. Ниже перечислены некоторые факторы, влияющие на толщину печатной платы. Принимая решение о толщине доски, имейте в виду, что более тонкие доски экономят место и являются более гибкими, в то время как более толстые доски занимают больше места.
Толщина печатной платы сильно различается. Обычно, в зависимости от размера вашей печатной платы, вы можете выбрать между 0.008 дюйма и 0.240 дюйма. Выберите толщину, подходящую для применения и области использования. Толщина будет определяться слоем изоляции и составом материала. Слои на первых печатных платах были сделаны из бакелита и имели толщину примерно 0.0065 дюйма.
Толщина печатной платы варьируется в зависимости от используемого производственного процесса. Стандартная толщина печатных плат обеспечивает более быстрое и дешевое производство, а нестандартные печатные платы обеспечивают надлежащую функциональность. В начале процесса проектирования вы должны обсудить с производителем требования к толщине печатной платы. Если ваше приложение требует передовых методов проектирования, вам также следует обратиться за советом к специализированному производителю. Однако этот процесс обойдется дороже.
Покрытие печатной платыТолщина
Толщина медного слоя оказывает существенное влияние на толщину печатной платы. Толщина меди зависит от типа тока, протекающего через плату. Стандартная толщина медного слоя составляет от 1.4 мм до 2.8 мм, а толщина внешнего медного слоя — от 2 до 3 унций. Более толстый медный слой означает более толстую печатную плату и более высокие производственные затраты. Выбор толщины медного слоя имеет решающее значение для платы.
Покрытие печатных плат осуществляется различными методами. К ним относятся щеточное покрытие, поточное покрытие и прямое покрытие. Для покрытия кистью требуется специальный анод (например, графитовый), заключенный в абсорбирующий материал, для подачи раствора для покрытия на определенную область платы. Например, транзистор может быть покрыт с одной стороны, а интегральная схема — с другой.
В случае кислотного меднения требуются органические добавки, называемые носителями, отбеливателями и выравнивающими агентами. Регулируя ток, эти добавки улучшают физические и химические свойства покрытия. Они также улучшают зернистую структуру плиты за счет увеличения эффективной толщины диффузионного слоя. Этот метод позволяет получать высококачественные печатные платы.
Процесс покрытия печатных плат
Поверхностное покрытие также используется на печатных платах. В этом процессе медь наносится на медную пластину. Металлические слои наносятся на плату, один слой поверх другого. На поверхность следов и сквозных отверстий наносится тонкий слой олова. Этот металл также можно использовать для экранирования чувствительных цепей. Чтобы производить платы самого высокого качества, хороший контрактный производитель должен понимать процесс покрытия печатных плат.
Поверхностное покрытие, с другой стороны, является гораздо более дорогостоящим процессом. Поверхностное покрытие защищает медь от коррозии и облегчает пайку компонентов. С другой стороны, сквозное покрытие заполняет просверленные отверстия медью, обеспечивая тем самым путь тока. Медь является одним из наиболее распространенных металлов, покрываемых при производстве печатных плат. Он также утолщает поверхности контактных площадок и проводников, обеспечивая прочное соединение между слоями.
Поверхностное покрытие — это метод защиты открытых схем печатной платы. В процессе гальванического покрытия на печатной плате также создается поверхность, пригодная для пайки, что предотвращает повреждение платы во время сборки. Преимущества и недостатки этого метода обсуждаются далее. Поэтому взвесьте преимущества и недостатки обоих методов, чтобы определить, какой метод лучше всего подходит для вашей печатной платы. Очень важно знать, с чем вы работаете, прежде чем выбирать процесс покрытия печатных плат.
После очистки выступающего контактного наконечника его необходимо погрузить в 10% серную кислоту. Еще одним распространенным материалом является никель. Еще одним способом покрытия выступающих контактов является золочение. После этого выступающий контактный наконечник помещают в прохладную среду для сушки. Если вам интересно, как это делается, вы можете получить расценки на печатные платы онлайн.
Медь используется в этом процессе для формирования проводящего слоя на плате. Покрытие может быть нанесено на любую часть печатной платы, включая стенки отверстий. Когда медный слой толстый, используется процесс нанесения покрытия по «шаблону». Узор создается путем размещения медного слоя на медной поверхности платы. В результате медного слоя образуется проводящий углеродный слой.
Ламинаты FR-4, FR-12 и медные ламинаты широко используются в гальваническом покрытии печатных плат. Толщина стеклоармированных эпоксидных ламинатов FR-4 измеряется в миллиметрах (мм). Как правило, четыре или более слоев имеют большую толщину, минимальная толщина составляет 1.6 мм. Толщина медного слоя в плоских слоях составляет 35 микрон. Платы с несколькими областями применения обычно толще, толщина медного слоя варьируется от 5 до 35 микрон.
Для покрытия печатных плат используются различные другие металлы. Например, чаще всего используется медь, потому что она помогает соединять цепи. Помимо меди, поверхностные дорожки используются для проведения электрических токов. Эти типы поверхностей часто встречаются между компонентами и соединителями. В то же время медь помогает соединять цепи. Поверхностные дорожки представляют собой плоские прямоугольные поверхности из меди, которые помогают соединять цепи.
Образец покрытия печатной платы
Печатные платы могут содержать большое количество переходных отверстий, то есть отверстий, через которые проходят сигналы. Сквозные отверстия часто представляют собой палатки. Под переходными отверстиями обычно нет прохода. «Сквозное отверстие» — это еще один тип отверстия (отверстие в металлизированной печатной плате).
Толщина меди на печатной плате измеряется в фунтах на квадратный фут. Это облегчает измерение. 1.344 мила — это одна унция меди на квадратный фут (35 микрон). Для сравнения, тяжелый медный слой содержит три или более унций меди на квадратный фут. Этот материал используется, когда ток на плате очень большой, потому что толстая медь лучше всего рассеивает тепло.
В производстве печатных плат используются четыре типа покрытия. Тип покрытия, которое вы используете, имеет решающее значение для надежности и чистоты поверхности вашей доски. Узнайте о четырех типах покрытия, чтобы вы могли выбрать метод, который лучше всего подходит для вашего дизайна. После того, как вы определились с типом обшивки, можно приступать к процессу строительства. Вот несколько примеров методов покрытия, которые помогут вам в этом процессе. Существует два основных типа покрытия: выравнивание поверхности и сквозное отверстие.
Поверхностное покрытие — это процесс нанесения защитного слоя олова на медные дорожки. Покрытие защищает от влаги, окисления и загрязнения. Покрытие кромок — отличный выбор для печатных плат со сквозными и поверхностными дорожками. В этом процессе на медь на печатной плате наносится тонкий слой металла. Это защищает медные дорожки, а также улучшает подключение платы.
Медь является основным материалом, используемым для покрытия печатных плат. Медь традиционно покрывалась оловом на основе свинца, но с тех пор его заменили никелем и золотом, чтобы соответствовать стандартам RoHS. Покрытие также требует способности компонентов к пайке. Медь не всегда является приемлемым вариантом. Доски с медным покрытием обычно более долговечны, чем доски без покрытия.
Чистка концентрируется на определенных участках печатной платы. Чтобы нанести гальванический раствор на нужную область, используются аноды, обернутые абсорбирующим материалом. Медное покрытие часто используется для поверхностных дорожек, потому что оно защищает контактные площадки, а также обеспечивает путь тока. Меднение также широко используется в цехах сборки электроники. Это отличный выбор для сборки электроники и переработки металлолома.
Медная обшивка