Изменить язык
Ваш профессиональный производитель печатных плат Shengyi
PCBTOK — профессиональный производитель печатных плат и печатных плат. Мы используем высокопроизводительные ламинаты серии Shengyi с медным покрытием. Мы можем производить широкий ассортимент высококачественных печатных плат, чтобы соответствовать вашему качеству и потребностям.
- 30-летний опыт работы компании ShengyiPCB в отрасли гарантирует передовые технологии и стабильность продукции.
- Команда PCBTOK с более чем 18-летним опытом работы предоставит вам профессиональную техническую поддержку и обслуживание.
- Отличные производственные мощности нашего завода-источника позволяют производить большие объемы продукции и соблюдать сроки поставки.
Просто выберите PCBTOK в качестве первого выбора для нужд проекта Shengyi PCB!
Решения Shengyi PCB от PCBTOK
Материалы для печатных плат Shengyi производятся компанией Shengyi Technology. Крупнейший производитель ламинатов с медным покрытием в мире.
Благодаря своим превосходным электрическим свойствам, хорошей термостойкости, экологичности и отсутствию галогенов, печатные платы Shengyi используются в самых разных электронных устройствах.
В PCBtok мы используем материалы серии Shengyi PCB для производства высококачественных печатных плат. Мы способны удовлетворить ваши потребности в качестве, надежности и экологичности.
Если вам нужны небольшие объемы прототипирования или крупносерийное производство, мы можем работать с вашими проектными потребностями. Пожалуйста, не ждите, свяжитесь с нами и позвольте нам поработать над вашим проектом!
Shengyi PCB по функциям
Серии, такие как S1141, предназначены для жестких печатных плат и обеспечивают большую механическую прочность и стабильность. Жесткая конструкция печатных плат может выдерживать более высокие токовые нагрузки для бытовой электроники. Удовлетворяют ваши строгие потребности в высокой механической прочности и долгосрочной надежности.
Такие материалы, как SF325, предназначены для приложений с высоким динамическим изгибом и горячими средами. Эти материалы обеспечивают большую гибкость, электрические свойства и термическую стабильность. Они гарантируют устойчивость вашей платы в ограниченном пространстве и средах с высоким напряжением.
Такие как ST110G, специально разработанные для приложений высокой мощности. Эти материалы обеспечивают превосходные характеристики терморегулирования для печатной платы и значительно снижают температуру. Удовлетворяют ваши потребности в эффективном рассеивании тепла и долговременной стабильной работе платы.
Такие материалы, как серии S7045G и S7040G, предназначены для высокоскоростной передачи сигнала. Эти материалы имеют низкую диэлектрическую постоянную и низкую рассеиваемую мощность. Они могут обеспечить быструю передачу сигнала и стабильность. Удовлетворяют ваши требования к высокой скорости и высокой частоте.
Эти материалы имеют низкую диэлектрическую постоянную и хорошие электрические возможности. Убедитесь, что передача сигнала стабильна. Широко используются в беспроводной связи, радиолокационных системах и оборудовании миллиметровых волн. Соответствуют вашим требованиям к передаче высокочастотного сигнала
Их хорошие электрические характеристики, термостойкость и механическая прочность гарантируют надежную работу в сложных приложениях. А благодаря низкому затуханию сигнала и хорошей помехоустойчивости они могут удовлетворить ваши высокие требования к целостности и стабильности сигнала.
Обычная печатная плата FR4 Shenyi (5)
Бессвинцовый ламинат Shengyi S1141 обеспечивает высокую термостойкость и низкое водопоглощение. Его тепловые свойства лучше подходят для материала FR-4. S1141 легко обрабатывается и применяется в различных видах высокопроизводительных электронных продуктов. Идеально подходит для повышения надежности и стабильности печатных плат.
S1000H — это средне-TG-бессвинцовый ламинат FR-4 с медным покрытием. Его высокая надежность сквозных отверстий и 3.0% Z-CTE позволяют хорошо адаптировать его для многослойных и высокочастотных плат. Кроме того, S1000H с хорошей устойчивостью к CAF, применение в различных электронных продуктах.
Shengyi S1000-2 — это материал с высоким TG и высокой термостойкостью. Его высокие электрические характеристики и анти-CAF-характеристики могут сделать печатную плату стабильной в течение длительного времени. S1000-2 подходит для многослойных печатных плат, имеет сертификаты ISO, UL и RoHS и может использоваться в суровых условиях.
S1600L — это плата с медным покрытием FR-4 без свинца и высоким CTI. Отличная способность против CAF и низкий CTE по оси Z улучшают долгосрочную стабильность платы. Ее устойчивость к напряжению отслеживания (CTI≥600 В) и огнестойкость UL94 обеспечивают безопасность печатной платы. Совместимость с УФ-стойкостью и хорошая обрабатываемость печатной платы.
S1170 — это ламинат с медным покрытием FR-4 без свинца и высоким ТГ. Он отличается высокой температурой стеклования 170°C, превосходной термостойкостью и низким КТР по оси Z. Он экологичен, имеет хорошую устойчивость к CAF и совместим с устойчивостью к УФ-излучению и AOI. Печатные платы S1170 являются лучшими в своем классе по стабильности и надежности.
Превосходные показатели поставок печатных плат Shengyi от PCBTok
PCBTok Shengyi PCB использует передовые технологии производства и высококачественное сырье. Мы стремимся предоставить вам лучшие платы как по производительности, так и по надежности. Кроме того, отсутствие свинца в Shengyi PCB соответствует мировым экологическим стандартам, что делает производство экологически чистым и безопасным.
Более того, печатные платы Shengyi обладают идеальными показателями теплового сопротивления и электрической эффективности, что позволяет им удовлетворять потребности в высокочастотных, высокоскоростных и высоконадежных приложениях.
Независимо от сложности ситуации, Shengyi PCB всегда обеспечивает необходимую вам прочность и стабильность. Чтобы обеспечить наилучшую производительность ваших печатных плат. Shengyi PCB от PCBTOK должна стать вашим первым и лучшим выбором.
PCBTOK предлагает сертифицированные по качеству печатные платы Shengyi
PCBTok's Shengyi PCB, встречает ИПК-А-610 стандарты сборки с Сертификация UL. Это гарантирует, что производимые нами платы соответствуют мировым требованиям электробезопасности.
Такие сертификаты гарантируют, что печатные платы соответствуют высоким стандартам безопасности, надежности и производительности. Давая нашим клиентам больше уверенности в качестве печатных плат PCBTOK.
Со всеми этими стандартами и сертификатами PCBTok's Shengyi PCB может дать вам гарантию качества в печатных платах. Она может помочь вам достичь наилучшей производительности во всех видах требовательных проектов.
Изготовление печатных плат в Шэнъи
Завод PCBTok оснащен высокоточным оборудованием и станками, включая новейшее оборудование для сверления, ламинирования и испытаний.
Мы строго контролируем каждый этап производства, чтобы гарантировать высочайшие стандарты производства печатных плат Shengyi.
Мы всегда используем высококачественные материалы от Shengyi Technology.
Такие как S1170 и S1000H, могут гарантировать, что наши печатные платы Shengyi будут надёжно работать в суровых условиях.
Наша компания PCBTOK никогда не идет на компромиссы в вопросах качества, предлагая при этом конкурентоспособные цены. Профессиональная инженерная команда PCBTOK поможет вам настроить печатные платы Shengyi в соответствии с вашими конкретными требованиями к применению.
Наша круглосуточная служба быстрого реагирования по продажам и профессиональная техническая поддержка могут оперативно решить все ваши вопросы и потребности.
Как производитель печатных плат и печатных плат, мы уверены, что сможем изготовить печатные платы Shengyi для ваших проектов. И предоставить вам внимательное обслуживание.
OEM и ODM приложения Shengyi для печатных плат
Печатные платы Shengyi широко используются в потребительской электронике. В том числе в смартфонах, настольных компьютерах, умных часах, наушниках, телевизорах, игровых приставках и т. д.
Shengyi PCB поддерживает высокоскоростную передачу данных и более высокие требования к пропускной способности. Это имеет решающее значение для коммуникационного оборудования. Такого как базовые станции 5G, маршрутизаторы, коммутаторы и беспроводные коммуникационные модули.
Печатные платы Shengyi также находят широкое применение в области промышленного управления. В частности, в оборудовании для автоматизации, роботах, панелях управления, системах питания и датчиках, а также в других продуктах.
Печатные платы Shengyi часто применяются в автомобильной промышленности. Это охватывает области автомобильной электроники, развлекательных систем в автомобиле и систем управления аккумулятором (BMS), технологии автономного вождения и модули связи в автомобиле.
Подробная информация о производстве печатных плат Shengyi в дальнейшем
- Производственная база
- Возможности печатной платы
- Способ Доставки
- Способы Оплаты
- Отправьте нам запрос
| НЕТ | Товар | Техническая спецификация | ||||||
| Стандарт | Фильтр | |||||||
| 1 | Количество слоев | 1-20 слои | 22-40 слой | |||||
| 2 | Базовый материал | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A L Rogers4350 、 Rogers400 、 ПТФЭ ламинаты (серия Rogers 、 серия Taconic 、 серия Arlon / серия Arlon / серия Arlon / FR Nelco) -4 материала (включая частичное гибридное ламинирование Ro4350B с FR-4) | ||||||
| 3 | Тип печатной платы | Жесткая печатная плата/FPC/Flex-Rigid | Объединительная плата, HDI, многослойная глухая и скрытая печатная плата, встроенная емкость, встроенная плата сопротивления, тяжелая медная силовая печатная плата, обратное сверление. | |||||
| 4 | Тип ламинирования | Слепой и погребенный через тип | Механические глухие и заглубленные переходные отверстия с ламинированием менее чем в 3 раза | Механические глухие и заглубленные переходные отверстия с ламинированием менее чем в 2 раза | ||||
| HDI PCB | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n скрытых переходных отверстий≤0.3 мм), лазерное слепое переходное отверстие может быть заполнено покрытием | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n скрытых переходных отверстий≤0.3 мм), лазерное слепое переходное отверстие может быть заполнено покрытием | ||||||
| 5 | Толщина готовой доски | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Минимальная толщина сердцевины | 0.15 мм (6mil) | 0.1 мм (4mil) | |||||
| 7 | Толщина меди | Мин. 1/2 унции, макс. 4 унций | Мин. 1/3 унции, макс. 10 унций | |||||
| 8 | Стена PTH | 20 мкм (0.8 мил) | 25 мкм (1 мил) | |||||
| 9 | Максимальный размер доски | 500 * 600 мм (19 "* 23") | 1100 * 500 мм (43 "* 19") | |||||
| 10 | Отверстие | Минимальный размер лазерного сверления | 4мил | 4мил | ||||
| Максимальный размер лазерного сверления | 6мил | 6мил | ||||||
| Максимальное соотношение сторон для пластины с отверстиями | 10:1 (диаметр отверстия> 8 мил) | 20:1 | ||||||
| Максимальное соотношение сторон для лазера с помощью заполняющего покрытия | 0.9:1 (глубина включает толщину меди) | 1:1 (глубина включает толщину меди) | ||||||
| Максимальное соотношение сторон для механической глубины- контрольная доска для сверления (глубина сверления глухого отверстия/размер глухого отверстия) | 0.8: 1 (размер бурового инструмента ≥ 10 мил) | 1.3: 1 (размер бурового инструмента ≤ 8 мил), 1.15: 1 (размер бурового инструмента ≥ 10 мил) | ||||||
| Мин. глубина механического контроля глубины (обратная дрель) | 8мил | 8мил | ||||||
| Минимальный зазор между стенкой отверстия и проводник (не слепой и не заглубленный через печатную плату) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Минимальный зазор между проводником в стене отверстия (глухой и заглубленный в печатную плату) | 8 мил (1 раз ламинирование), 10 мил (2 раза ламинирование), 12 мил (3 раза ламинирование) | 7 мил (1 раз ламинирование), 8 мил (2 раза ламинирование), 9 мил (3 раза ламинирование) | ||||||
| Минимальный зазор между проводником в стене отверстия (лазерное глухое отверстие, заглубленное через печатную плату) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Минимальное расстояние между лазерными отверстиями и проводником | 6мил | 5мил | ||||||
| Минимальное расстояние между стенками отверстий в разных сетках | 10мил | 10мил | ||||||
| Минимальное расстояние между стенками отверстия в одной сети | 6 мил (печатная плата сквозного и лазерного отверстия), 10 мил (механическая слепая и скрытая печатная плата) | 6 мил (печатная плата сквозного и лазерного отверстия), 10 мил (механическая слепая и скрытая печатная плата) | ||||||
| Минимальное расстояние между стенками отверстия NPTH | 8мил | 8мил | ||||||
| Допуск расположения отверстий | ± 2 мил | ± 2 мил | ||||||
| Допуск NPTH | ± 2 мил | ± 2 мил | ||||||
| Допуск отверстий под прессовую посадку | ± 2 мил | ± 2 мил | ||||||
| Допуск глубины зенковки | ± 6 мил | ± 6 мил | ||||||
| Допуск размера зенкерного отверстия | ± 6 мил | ± 6 мил | ||||||
| 11 | Подушечка(кольцо) | Минимальный размер площадки для лазерного сверления | 10 мил (для 4-мильного лазерного отверстия), 11 мил (для 5-мильного лазерного отверстия) | 10 мил (для 4-мильного лазерного отверстия), 11 мил (для 5-мильного лазерного отверстия) | ||||
| Минимальный размер площадки для механического бурения | 16 мил (8 мил сверления) | 16 мил (8 мил сверления) | ||||||
| Мин. Размер площадки BGA | HASL: 10 мил, LF HASL: 12 мил, другие методы обработки поверхности 10 мил (7 мил подходит для флеш-золота) | HASL: 10 мил, LF HASL: 12 мил, другие методы обработки поверхности 7 миль | ||||||
| Допуск размера контактной площадки (BGA) | ± 1.5 мил (размер подушечки ≤ 10 мил); ± 15% (размер подушечки> 10 мил) | ± 1.2 мил (размер подушечки ≤ 12 мил); ± 10% (размер подушечки ≥ 12 мил) | ||||||
| 12 | Ширина/пространство | Внутренний слой | 1/2 унции: 3/3 мил | 1/2 унции: 3/3 мил | ||||
| 1 унция: 3/4 мил | 1 унция: 3/4 мил | |||||||
| 2 унция: 4/5.5 мил | 2 унция: 4/5 мил | |||||||
| 3 унция: 5/8 мил | 3 унция: 5/8 мил | |||||||
| 4 унция: 6/11 мил | 4 унция: 6/11 мил | |||||||
| 5 унция: 7/14 мил | 5 унция: 7/13.5 мил | |||||||
| 6 унция: 8/16 мил | 6 унция: 8/15 мил | |||||||
| 7 унция: 9/19 мил | 7 унция: 9/18 мил | |||||||
| 8 унция: 10/22 мил | 8 унция: 10/21 мил | |||||||
| 9 унция: 11/25 мил | 9 унция: 11/24 мил | |||||||
| 10 унция: 12/28 мил | 10 унция: 12/27 мил | |||||||
| Внешний слой | 1/3 унции: 3.5/4 мил | 1/3 унции: 3/3 мил | ||||||
| 1/2 унции: 3.9/4.5 мил | 1/2 унции: 3.5/3.5 мил | |||||||
| 1 унция: 4.8/5 мил | 1 унция: 4.5/5 мил | |||||||
| 1.43 унции (положительный): 4.5/7 | 1.43 унции (положительный): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 унции (отрицательный): 5/8 | 1.43 унции (отрицательный): 5/7 | |||||||
| 2 унция: 6/8 мил | 2 унция: 6/7 мил | |||||||
| 3 унция: 6/12 мил | 3 унция: 6/10 мил | |||||||
| 4 унция: 7.5/15 мил | 4 унция: 7.5/13 мил | |||||||
| 5 унция: 9/18 мил | 5 унция: 9/16 мил | |||||||
| 6 унция: 10/21 мил | 6 унция: 10/19 мил | |||||||
| 7 унция: 11/25 мил | 7 унция: 11/22 мил | |||||||
| 8 унция: 12/29 мил | 8 унция: 12/26 мил | |||||||
| 9 унция: 13/33 мил | 9 унция: 13/30 мил | |||||||
| 10 унция: 14/38 мил | 10 унция: 14/35 мил | |||||||
| 13 | Размер Допустимое отклонение | Положение отверстия | 0.08 (3 мил) | |||||
| Ширина проводника (Вт) | 20% отклонение от основного A / W | 1 мил отклонение мастера A / W | ||||||
| Схема измерения | 0.15 мм (6 мил) | 0.10 мм (4 мил) | ||||||
| Проводники и план (С-О) | 0.15 мм (6 мил) | 0.13 мм (5 мил) | ||||||
| Деформация и поворот | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | паяльной маски | Максимальный размер сверла для отверстий, заполненных Soldermask (одна сторона) | 35.4мил | 35.4мил | ||||
| Цвет паяльной маски | Зеленый, черный, синий, красный, белый, желтый, фиолетовый матовый / глянцевый | |||||||
| Шелкография цвет | Белый, черный, синий, желтый | |||||||
| Максимальный размер отверстия для переходного отверстия, заполненного алюминием с синим клеем | 197мил | 197мил | ||||||
| Размер готового отверстия для переходного отверстия, заполненного смолой | 4-25.4 мил | 4-25.4 мил | ||||||
| Максимальное соотношение сторон для переходного отверстия, заполненного смоляной платой | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Минимальная ширина паяльной маски | Базовая медь≤0.5 унции, иммерсионное олово: 7.5 мил (черный), 5.5 мил (другой цвет), 8 мил (на медной поверхности) | |||||||
| Базовая медь ≤0.5 унции. Финишная обработка без иммерсионного олова: 5.5 мил (черный, край 5 мил), 4 мил (другое цвет, оконечность 3.5 мил), 8 мил (на медной поверхности) | ||||||||
| Базовая медь 1 унция: 4 мил (зеленый), 5 мил (другой цвет), 5.5 мил (черный, край 5 мил), 8 мил (на медной области) | ||||||||
| Базовая медь 1.43 унции: 4 мил (зеленый), 5.5 мил (другой цвет), 6 мил (черный), 8 мил (на медной поверхности) | ||||||||
| Базовая медь 2-4 унции: 6 мил, 8 мил (на медной поверхности) | ||||||||
| 15 | Обработка поверхности | Без свинца | Flash gold (гальваническое золото) 、 ENIG 、 твердое золото 、 Flash gold 、 HASL без свинца 、 OSP 、 ENEPIG 、 мягкое золото 、 иммерсионное серебро 、 иммерсионное олово 、 ENIG + OSP, ENIG + золотой палец, Flash gold (гальваническое золото) + золотой палец , Иммерсионное серебро + золотой палец, иммерсионное олово + золотой палец | |||||
| Этилированный | Освинцованный HASL | |||||||
| Соотношение сторон | 10: 1 (HASL, свинец, HASL, ENIG, иммерсионное олово, иммерсионное серебро, ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Максимальный готовый размер | HASL Lead 22″*39″；HASL Бессвинцовый 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (золото с гальваническим покрытием) 21″*48 ″；Иммерсионная банка 16″*21″；Имерсионное серебро 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Минимальный готовый размер | HASL Lead 5″*6″；HASL Бессвинцовый 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (золото с гальваническим покрытием) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；иммерсионное серебро 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Толщина печатной платы | HASL Свинец 0.6–4.0 мм; HASL Бессвинцовый 0.6–4.0 мм; Флеш-золото 1.0–3.2 мм; Твердое золото 0.1–5.0 мм; ENIG 0.2–7.0 мм; Флеш-золото (гальванопокрытие) 0.15–5.0 мм; Иммерсионное олово 0.4- 5.0 мм, иммерсионное серебро 0.4-5.0 мм, OSP 0.2-6.0 мм | |||||||
| Макс от высокого до золотого пальца | 1.5inch | |||||||
| Минимальное расстояние между золотыми пальцами | 6мил | |||||||
| Минимальный блок пространства для золотых пальцев | 7.5мил | |||||||
| 16 | V-образная резка | Размер панели | 500 мм X 622 мм (макс.) | 500 мм х 800 мм (макс.) | ||||
| Толщина доски | 0.50 мм (20 мил) мин. | 0.30 мм (12 мил) мин. | ||||||
| остаточная толщина | 1/3 толщины доски | 0.40 +/-0.10 мм (16+/-4 мил) | ||||||
| Отказоустойчивость | ±0.13 мм (5 мил) | ±0.1 мм (4 мил) | ||||||
| Ширина канавки | 0.50 мм (20 мил) макс. | 0.38 мм (15 мил) макс. | ||||||
| От канавки к канавке | 20 мм (787 мил) мин. | 10 мм (394 мил) мин. | ||||||
| Groove для трассировки | 0.45 мм (18 мил) мин. | 0.38 мм (15 мил) мин. | ||||||
| 17 | Слоты | Размер слота tol.L≥2W | Слот PTH: L: +/-0.13 (5 мил) W: +/-0.08 (3 мил) | Слот PTH: L: +/-0.10 (4 мил) W: +/-0.05 (2 мил) | ||||
| Слот NPTH (мм) L+/-0.10 (4 мила) W: +/-0.05 (2 мила) | Слот NPTH (мм) L: +/-0.08 (3 мил) W: +/-0.05 (2 мил) | |||||||
| 18 | Минимальное расстояние от края отверстия до края отверстия | 0.30-1.60 (диаметр отверстия) | 0.15 мм (6mil) | 0.10 мм (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (диаметр отверстия) | 0.15 мм (6mil) | 0.13 мм (5mil) | ||||||
| 19 | Минимальное расстояние между краем отверстия и рисунком схемы | Отверстие PTH: 0.20 мм (8 мил) | Отверстие PTH: 0.13 мм (5 мил) | |||||
| Отверстие НПТХ: 0.18 мм (7 мил) | Отверстие НПТХ: 0.10 мм (4 мил) | |||||||
| 20 | Передача изображения Регистрация | Схема схемы по сравнению с индексным отверстием | 0.10 (4 мил) | 0.08 (3 мил) | ||||
| Схема схемы по сравнению со 2-м отверстием | 0.15 (6 мил) | 0.10 (4 мил) | ||||||
| 21 | Допуск регистрации переднего/заднего изображения | 0.075 мм (3mil) | 0.05 мм (2mil) | |||||
| 22 | Многослойные | Дезрегистрация слоя-слоя | 4 слоя: | 0.15 мм (6 мил) макс. | 4 слоя: | 0.10 мм (4 мил) макс. | ||
| 6 слоя: | 0.20 мм (8 мил) макс. | 6 слоя: | 0.13 мм (5 мил) макс. | |||||
| 8 слоя: | 0.25 мм (10 мил) макс. | 8 слоя: | 0.15 мм (6 мил) макс. | |||||
| Мин. Расстояние от края отверстия до рисунка внутреннего слоя | 0.225 мм (9mil) | 0.15 мм (6mil) | ||||||
| Минимальное расстояние от контура до шаблона внутреннего слоя | 0.38 мм (15mil) | 0.225 мм (9mil) | ||||||
| Мин. толщина доски | 4 слоя: 0.30 мм (12 мил) | 4 слоя: 0.20 мм (8 мил) | ||||||
| 6 слоя: 0.60 мм (24 мил) | 6 слоя: 0.50 мм (20 мил) | |||||||
| 8 слоя: 1.0 мм (40 мил) | 8 слоя: 0.75 мм (30 мил) | |||||||
| Допуск толщины доски | 4 слоя: +/- 0.13 мм (5 мил) | 4 слоя: +/- 0.10 мм (4 мил) | ||||||
| 6 слоя: +/- 0.15 мм (6 мил) | 6 слоя: +/- 0.13 мм (5 мил) | |||||||
| 8-12 слоев: +/- 0.20 мм (8 мил) | 8-12 слоев: +/- 0.15 мм (6 мил) | |||||||
| 23 | Изоляционное сопротивление | 10 кОм~20 МОм (типичное значение: 5 МОм) | ||||||
| 24 | Проводимость | <50 Ом (типичное значение: 25 Ом) | ||||||
| 25 | Испытательное напряжение | 250V | ||||||
| 26 | Контроль импеданса | ± 5 Ом (＜ 50 Ом), ± 10% (≥50 Ом) | ||||||
PCBTok предлагает гибкие способы доставки для наших клиентов, вы можете выбрать один из способов ниже.
1. DHL
DHL предлагает услуги международной экспресс-доставки в более чем 220 стран мира.
DHL сотрудничает с PCBTok и предлагает очень выгодные тарифы для клиентов PCBTok.
Обычно доставка посылки по всему миру занимает 3-7 рабочих дней.
2. ИБП
UPS получает факты и цифры о крупнейшей в мире компании по доставке посылок и одном из ведущих мировых поставщиков специализированных транспортных и логистических услуг.
Обычно доставка посылки по большинству адресов в мире занимает 3-7 рабочих дней.
3. ТНТ
В TNT работает 56,000 61 сотрудников в XNUMX стране мира.
Доставка посылок в руки занимает 4-9 рабочих дней.
наших клиентов.
4. FedEx
FedEx предлагает решения по доставке для клиентов по всему миру.
Доставка посылок в руки занимает 4-7 рабочих дней.
наших клиентов.
5. Воздух, море / воздух и море
Если ваш заказ большого объема с PCBTok, вы также можете выбрать
доставлять по воздуху, по морю / воздуху вместе и по морю, когда это необходимо.
По вопросам доставки обращайтесь к своему торговому представителю.
Примечание: если вам нужны другие, обратитесь к своему торговому представителю за решениями по доставке.
Вы можете использовать следующие способы оплаты:
Телеграфный перевод (TT): Телеграфный перевод (TT) - это электронный метод перевода средств, используемый в основном для международных банковских транзакций. Переносить очень удобно.
Банковский перевод: Чтобы произвести оплату банковским переводом с помощью банковского счета, вам необходимо посетить ближайшее отделение банка и сообщить информацию о банковском переводе. Ваш платеж будет завершен через 3-5 рабочих дней после завершения денежного перевода.
Paypal: Платите легко, быстро и безопасно с PayPal. многие другие кредитные и дебетовые карты через PayPal.
Кредитная карта: Вы можете оплатить кредитной картой: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
ПОДОБНЫЕ ТОВАРЫ
Shengyi PCB: Полное руководство по часто задаваемым вопросам
Если вы дизайнер или разработчик и ищете надежный поставщик печатных плат Shengyi, то Китай — это то, что вам нужно. В стране расположено множество крупнейших мировых производителей печатных плат, а также множество крупных заводов, производящих высококачественное сырье для печатных плат Sheng Yi.
Если вам нужен надежный источник печатных плат Shengyi, обращайтесь в компанию PCBTok.
Shengyi PCB относится к печатным платам, изготовленным с использованием медных и полуотвержденных листов Shengyi Technology. Shengyi Technology является ведущим мировым поставщиком материалов для печатных плат. Их материалы хорошо известны своими высокими эксплуатационными характеристиками, превосходной термостойкостью, низкой диэлектрической постоянной и выдающейся механической прочностью.
Shengyi PCB имеет множество материалов, включая FR-4, высокочастотные, высокоскоростные, радиочастотные и микроволновые, а также бессвинцовые решения. Они широко используются в коммуникационной, автомобильной, бытовой электронике и в промышленности промышленного управления. Благодаря надежности и соответствию стандартам UL, IPC и другим стандартам, ламинат с медным покрытием Shengyi является материалом первого выбора для современных приложений печатных плат.
Шэнъи HDI PCB
- Стандартные ламинаты FR-4 с медным покрытием: для обычных применений на печатных платах.
- Высококачественные ламинаты FR-4: отвечают более высоким требованиям термической и механической стабильности.
- Высокотемпературный медный ламинат: Для многослойных печатных плат, требующих высоких температур.
- Эпоксидный медный ламинат BT: Подходит для высокочастотных применений с низкой диэлектрической проницаемостью и малыми потерями.
- Полиимидные ламинаты с медным покрытием: Для применения в условиях высоких температур, обычно в аэрокосмической и военной промышленности.
- Ламинат с медным покрытием (CCL): Для большинства печатных плат и обеспечения базового проводящего слоя.
- Тефлон (ПТФЭ) медный ламинат: Отличные электрические свойства позволяют широко использовать его в радиочастотных и микроволновых приложениях.
Шэньи Ламинат
Вышеуказанные типы ламината Shengyi используются во многих отраслях промышленности, включая телекоммуникации, автомобилестроение, бытовую электронику и промышленные системы управления.
Техническое описание некоторых ламинатов Shengyi вы найдете следующим образом:
| наименование товара | Описание товара: | Tg | Td | КТР |
| S1000H | Низкий КТР, материал со средним Tg | 155 | 348 | 2.80% |
| S1000-2 | Низкий КТР, высокая термостойкость, ламинат с высокой Tg | 180 | 345 | 2.80% |
| С1000-2М | Низкий КТР, высокое тепловое сопротивление, материал с высокой Tg | 180 | 355 | 2.40% |
| S1600L | CTI600 | 150 | 355 | 3.20% |
| S1130 | Естественный цвет | 135 | 310 | 4.50% |
| S1141 | УФ-блокировка | 140 | 310 | 4.50% |
| SF305 | Безгалогенный огнестойкий гибкий ламинат на основе пленки PI, плакированный медью | Дк:3.6 | Дф:0.028 |
В PCBTok мы проводим всю нашу продукцию через строгую программу тестирования. Это гарантирует качество и надежность медных ламинатов ShengYi, включая:
- Испытание на тепловые характеристики: оценивает тепловое сопротивление, теплопроводность и коэффициент теплового расширения (КТР) ламината Shengyi.
- Испытание электрических характеристик: проверка диэлектрической проницаемости (Dk), коэффициента диэлектрических потерь (Df) и сопротивления изоляции ламината Shengyi.
- Испытание на прочность на отслаивание: оценивает прочность сцепления медной фольги ламината Shengyi с поверхностью ламината.
- Испытание на огнестойкость: проверка огнестойкости ламината Shengyi на соответствие стандартам UL94.
- Испытание на стойкость к CAF: гарантирует устойчивость ламината Shengyi к образованию анодных токопроводящих нитей (CAF) для долгосрочной надежности.
- Испытания на воздействие окружающей среды: включают оценку влагопоглощения и устойчивости к ультрафиолетовому излучению.
- Испытание на размерную стабильность: проверяет способность ламинатов с медным покрытием под нагрузкой сохранять структурную целостность.
Эти испытания помогают гарантировать, что ламинаты ShengYi с медным покрытием соответствуют отраслевым стандартам. Удовлетворите требованиям вашего проекта.
