Недорогая и устойчивая печатная плата PCBTok OSP

Если вы ищете самую надежную печатную плату OSP, у PCBTok есть то, что вам нужно. Вы можете рассчитывать на нашу профессиональную команду, которая поможет вам во всем, от проектирования до производства и доставки. Мы предлагаем широкий спектр услуг, включая:

  • Предложите отчет COC, микроразрез и образец пайки для вашего заказа
  • Срок оплаты очень гибкий в зависимости от вашего заказа
  • Файлы проходят полную проверку CAM перед производством
  • Посещение торговых выставок, таких как Electronica Munich и PCBWest
Получите наше лучшее предложение
Быстрая цитата

Ресурсоэффективная печатная плата PCBTok OSP

Если вы ищете недорогую и устойчивую печатную плату, наша печатная плата OSP — отличный вариант. Наши печатные платы OSP более экономичны, чем другие виды отделки, поскольку при их производстве не требуется слой покрытия.

При проектировании платы важно помнить, что компоненты будут подвергаться воздействию влаги и других элементов в процессе производства. С нашей отделкой OSP не нужно добавлять никаких дополнительных материалов поверх оголенной медной поверхности — просто припаяйте! Это позволяет нам предлагать вам чрезвычайно экономически эффективное решение без ущерба для качества или устойчивости.

Наше покрытие OSP также снижает количество отходов до 90 % по сравнению с традиционными методами, такими как ENIG (химическое никелевое иммерсионное золото) или HASL (выравнивание припоем горячим воздухом). В дополнение к тому, что плиты OSP более экологичны, чем другие виды отделки, они более долговечны, чем другие виды отделки, поскольку они не требуют дополнительных покрытий или обшивка процессов после их изготовления.

Когда вы выбираете PCBTok для вашей OSP PCB вы выбираете компанию, которая существует уже более 12 лет и является одним из самых надежных имен в отрасли. В дополнение к нашей выдающейся надежности, вы можете быть уверены в получении быстрого обслуживания и доставки. Наши клиенты любят нас, потому что мы выполняем свои обещания.

Узнать больше

Печатная плата OSP по типу

Жесткая печатная плата OSP

Жесткая печатная плата подходит для высокочастотных приложений. Он разработан как идеальное решение для промышленных приложений сигнализации и управления.

Гибкая печатная плата OSP

Идеальное решение для высококлассного дизайна, требующего гибкости. Помимо гибкого складного куска пластика, он обладает такими же характеристиками, как и его жесткие аналоги.

Жесткая гибкая печатная плата OSP

Линейка печатных плат Rigid-Flex представляет собой семейство инновационных гибких печатных плат, которые можно использовать практически в любых приложениях для высоконадежных печатных плат.

Плата HDI OSP

Известны своей способностью обеспечивать высокую плотность размещения компонентов для поверхностного монтажа при сохранении структурной целостности, необходимой для современных высокоскоростных печатных плат.

Высокочастотная плата OSP

Он широко используется в электронных продуктах, таких как высокочастотная беспроводная связь, медицинское оборудование, система видеонаблюдения и беспроводные наушники.

Односторонняя печатная плата OSP

Односторонние печатные платы находят применение в различных условиях. Отсутствие металлизированных отверстий и прокладок вдвое снижает стоимость, вес и время сборки.

Печатная плата OSP по слоям (6)

Печатная плата OSP по функциям (6)

  • Носимая печатная плата OSP

    Носимая печатная плата OSP для электронных продуктов, таких как смарт-часы и трекеры активности. Он может напрямую заменить браслет существующих носимых устройств, чтобы обеспечить более безопасное, долговечное и гибкое решение.

  • Блок питания OSP PCB

    Блок питания OSP PCB — это блок питания, который обеспечивает питание вашего устройства. Эта часть содержит микросхему, электролитический конденсатор и предохранитель. Его высокоэффективная схема преобразования поможет вам сэкономить больше энергии.

  • Плата Bluetooth OSP

    Плата Bluetooth OSP предназначена для приложения IOT, это продукт для тестирования связи специально для Bluetooth. Он использует стек протоколов с открытым исходным кодом и поставляется со встроенной батареей.

  • OEM OSP печатная плата

    OEM OSP PCB от PCBTok — это новый тип высокопроизводительной, высокоэффективной и надежной гибкой печатной платы. Он отличается низкой стоимостью, простотой установки, быстрым откликом и высокой производительностью.

  • Светодиодная плата OSP

    Наша печатная плата OSP представляет собой светодиодную печатную плату с низким энергопотреблением, которую можно использовать для создания собственного индивидуального светодиодного освещения. Каждая печатная плата содержит схемы драйвера микросхемы и драйвера светодиодов на одной плате для повышения производительности устройства.

  • Печатная плата СВЧ

    Печатная плата Microwave OSP представляет собой высокопроизводительное устройство высокой плотности, которое можно использовать для приложений обработки сигналов, требующих большой полосы пропускания и улучшенного динамического диапазона для применений микроволновых печатных плат.

Мастерство PCBTok в производстве печатных плат OSP

В процессе изготовления печатных плат мы тщательно продумываем каждый шаг. От точного понимания потребностей клиента до точного дизайна продукта, от высококачественных материалов и строгого контроля качества до сборки и упаковки — все для вашего спокойствия.

Что касается экологических возможностей, мы используем наше передовое оборудование и строго следуем стандартам сертификации UL после тщательной оценки независимыми третьими сторонами.

Что касается экономической эффективности, наши клиенты всегда могут рассчитывать на то, что мы предоставим высококачественные услуги по конкурентоспособным ценам, отчасти благодаря тому, что у нас есть большой выбор квалифицированных поставщиков различных деталей в дополнение к нашим собственным заводским мощностям.

Наконец, срок годности является еще одной серьезной проблемой, когда речь идет о процессе производства электроники.

Мастерство PCBTok в производстве печатных плат OSP
Процесс производства печатных плат PCBTok OSP

Процесс производства печатных плат PCBTok OSP

Печатные платы OSP изготовлены из нетоксичных и безопасных материалов. Припой, используемый для соединения компонентов с платой, не содержит свинца, что делает его безопасным даже для самой чувствительной электроники. В производственном процессе, который мы используем, используется низкотемпературный процесс отверждения, в котором не используются вредные химические вещества или растворители.

В PCBTok у нас уникальный подход к производственному процессу. Мы начинаем с проектирования вашей платы в нашем инструменте проектирования, а затем отправляем эти данные на завод. Фабрика использует эту информацию для изготовления печатных плат на заказ в соответствии с вашими спецификациями.

После того, как платы изготовлены, они отправляются обратно к нам для сборки и тестирования. Мы уделяем время тестированию каждой платы перед тем, как она покинет наш завод, чтобы вы могли быть уверены, что она будет работать на вас, когда вы ее получите.

Почему стоит выбрать печатную плату PCBTok OSP?

Выбирая печатные платы PCBTok OSP, вы можете быть уверены, что получите следующие преимущества:

  • Защита окружающей среды. Печатные платы OSP изготавливаются из древесной массы и химических соединений, а это означает, что они на 100 % пригодны для вторичной переработки и безвредны для окружающей среды. Кроме того, вам не нужно беспокоиться о затратах на утилизацию, поскольку эти продукты можно легко утилизировать химическим способом.
  • Экономия на издержках. По сравнению с другими традиционными материалами, такими как FR4 (полимидное эпоксидное стекло) или ламинаты на основе эпоксидной смолы (GEL), OSP дешевле, поскольку использует меньше материала при сохранении аналогичных механических свойств. Вы также сэкономите деньги на производственных затратах благодаря высокой теплопроводности и низкому коэффициенту диэлектрических потерь (0.5-2%). Это означает, что при использовании этого материала будет выделяться меньше тепла по сравнению с большинством обычных изоляторов, таких как FR4 или GEL; следовательно, вы также можете сэкономить деньги на охлаждении!
Почему стоит выбрать печатную плату PCBTok OSP

Экологические возможности PCBTok OSP PCB

Экологические возможности PCBTok OSP PCB
Экологические возможности PCBTok OSP PCB

В PCBTok мы стремимся предоставлять высококачественные продукты и услуги, сохраняя при этом экологическую ответственность. Для достижения этой цели мы годами работали над нашими экологическими возможностями. Благодаря внедрению этих возможностей наши клиенты могут быть уверены, что их заказы будут выполнены с минимальным воздействием на окружающую среду.

PCBTok серьезно относится к защите окружающей среды. Мы сертифицированы по стандарту ISO 9001:2008 и используем только экологически чистые материалы. Наш производственный процесс также очень экологичен.

PCBTok является экологически ответственным производителем печатных плат, и мы стремимся сократить количество отходов, попадающих на свалки. Мы всегда ищем способы улучшить наши процессы и сократить количество отходов, чтобы мы могли лучше обслуживать наших клиентов.

Изготовление печатных плат OSP

Экономичность PCBTok OSP PCB

Стоимость печатной платы — это только одна часть головоломки. Вам также необходимо учитывать, во сколько вам обойдется разработка, производство и поставка вашего продукта — и здесь мы вступаем в игру.

Мы можем предоставить вам высококачественные печатные платы по доступной цене, используя наши собственные производственные возможности и используя только высококачественные материалы. Это означает, что мы можем передать эти сбережения вам!

Кроме того, наши услуги были разработаны с учетом сокращения отходов и оптимизации эффективности. Результат? Вы получаете красивый продукт, не беспокоясь о том, чтобы потратить больше денег, чем необходимо.

Срок годности печатных плат PCBTok OSP

Срок годности PCBTOK определяется рядом факторов, включая условия окружающей среды и материалы, используемые при производстве.

Как вы можете себе представить, влажность может иметь большое влияние на срок годности ваших печатных плат. Высокий уровень влажности может повлиять на производительность ваших досок и привести к их деформации или даже повреждению с течением времени. Вот почему мы рекомендуем хранить ваши платы OSP в среде с низкой влажностью, например, на нашем складе, где уровень влажности составляет менее 50%.

УФ-лучи солнечного света могут разрушить пластиковую смолу, покрывающую плату, что приведет к обесцвечиванию и ослаблению структурной целостности платы. Держите платы OSP подальше от прямых солнечных лучей, когда это возможно.

Приложения OEM и ODM OSP для печатных плат

OSP PCB для медицинских устройств

Для медицинских приборов и других отраслей промышленности. Наша современная фабрика может обрабатывать все типы досок, как небольшие, так и крупные заказы, с быстрой обработкой и качеством.

OSP PCB для светильников

Используется для проведения и управления светом определенным образом. Он состоит из печатной платы с крошечными контактами, которые можно использовать для подключения светодиодной ленты и источника питания.

Плата OSP для смарт-устройств

Простые в использовании и недорогие, эти платы идеально подходят для OEM-производителей и небольших производителей. Защита от перегрева, перезарядки и короткого замыкания устройств.

Печатная плата OSP для автомобильной промышленности

Разработано в соответствии с требованиями качества автомобильной промышленности. Он обеспечивает превосходную термостойкость и стойкость к воздействию жидкостей, высокую механическую прочность и превосходную гибкость.

Печатная плата OSP для авиационной промышленности

OSP PCB для авиационной промышленности предназначен для обеспечения надежных, высокопроизводительных и экономичных продуктов, и мы хорошо известны как надежный поставщик для авиации в течение многих лет.

Баннер OSP PCB
Экономичная и устойчивая печатная плата OSP от PCBTok!

Для менее затратных и более экологичных устройств выберите OSP PCB от PCBTok!

Сообщение и позвоните сейчас, чтобы узнать!

Подробная информация о производстве печатных плат OSP, как следует

НЕТ Товар Техническая спецификация
Стандарт Фильтр
1 Количество слоев 1-20 слои 22-40 слой
2 Базовый материал KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A L Rogers4350 、 Rogers400 、 ПТФЭ ламинаты (серия Rogers 、 серия Taconic 、 серия Arlon / серия Arlon / серия Arlon / FR Nelco) -4 материала (включая частичное гибридное ламинирование Ro4350B с FR-4)
3 Тип печатной платы Жесткая печатная плата/FPC/Flex-Rigid Объединительная плата, HDI, многослойная глухая и скрытая печатная плата, встроенная емкость, встроенная плата сопротивления, тяжелая медная силовая печатная плата, обратное сверление.
4 Тип ламинирования Слепой и погребенный через тип Механические глухие и заглубленные переходные отверстия с ламинированием менее чем в 3 раза Механические глухие и заглубленные переходные отверстия с ламинированием менее чем в 2 раза
HDI PCB 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n скрытых переходных отверстий≤0.3 мм), лазерное слепое переходное отверстие может быть заполнено покрытием 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n скрытых переходных отверстий≤0.3 мм), лазерное слепое переходное отверстие может быть заполнено покрытием
5 Толщина готовой доски 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 Минимальная толщина сердцевины 0.15 мм (6mil) 0.1 мм (4mil)
7 Толщина меди Мин. 1/2 унции, макс. 4 унций Мин. 1/3 унции, макс. 10 унций
8 Стена PTH 20 мкм (0.8 мил) 25 мкм (1 мил)
9 Максимальный размер доски 500 * 600 мм (19 "* 23") 1100 * 500 мм (43 "* 19")
10 Отверстие Минимальный размер лазерного сверления 4мил 4мил
Максимальный размер лазерного сверления 6мил 6мил
Максимальное соотношение сторон для пластины с отверстиями 10:1 (диаметр отверстия> 8 мил) 20:1
Максимальное соотношение сторон для лазера с помощью заполняющего покрытия 0.9:1 (глубина включает толщину меди) 1:1 (глубина включает толщину меди)
Максимальное соотношение сторон для механической глубины-
контрольная доска для сверления (глубина сверления глухого отверстия/размер глухого отверстия)
0.8: 1 (размер бурового инструмента ≥ 10 мил) 1.3: 1 (размер бурового инструмента ≤ 8 мил), 1.15: 1 (размер бурового инструмента ≥ 10 мил)
Мин. глубина механического контроля глубины (обратная дрель) 8мил 8мил
Минимальный зазор между стенкой отверстия и
проводник (не слепой и не заглубленный через печатную плату)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
Минимальный зазор между проводником в стене отверстия (глухой и заглубленный в печатную плату) 8 мил (1 раз ламинирование), 10 мил (2 раза ламинирование), 12 мил (3 раза ламинирование) 7 мил (1 раз ламинирование), 8 мил (2 раза ламинирование), 9 мил (3 раза ламинирование)
Минимальный зазор между проводником в стене отверстия (лазерное глухое отверстие, заглубленное через печатную плату) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
Минимальное расстояние между лазерными отверстиями и проводником 6мил 5мил
Минимальное расстояние между стенками отверстий в разных сетках 10мил 10мил
Минимальное расстояние между стенками отверстия в одной сети 6 мил (печатная плата сквозного и лазерного отверстия), 10 мил (механическая слепая и скрытая печатная плата) 6 мил (печатная плата сквозного и лазерного отверстия), 10 мил (механическая слепая и скрытая печатная плата)
Минимальное расстояние между стенками отверстия NPTH 8мил 8мил
Допуск расположения отверстий ± 2 мил ± 2 мил
Допуск NPTH ± 2 мил ± 2 мил
Допуск отверстий под прессовую посадку ± 2 мил ± 2 мил
Допуск глубины зенковки ± 6 мил ± 6 мил
Допуск размера зенкерного отверстия ± 6 мил ± 6 мил
11 Подушечка(кольцо) Минимальный размер площадки для лазерного сверления 10 мил (для 4-мильного лазерного отверстия), 11 мил (для 5-мильного лазерного отверстия) 10 мил (для 4-мильного лазерного отверстия), 11 мил (для 5-мильного лазерного отверстия)
Минимальный размер площадки для механического бурения 16 мил (8 мил сверления) 16 мил (8 мил сверления)
Мин. Размер площадки BGA HASL: 10 мил, LF HASL: 12 мил, другие методы обработки поверхности 10 мил (7 мил подходит для флеш-золота) HASL: 10 мил, LF HASL: 12 мил, другие методы обработки поверхности 7 миль
Допуск размера контактной площадки (BGA) ± 1.5 мил (размер подушечки ≤ 10 мил); ± 15% (размер подушечки> 10 мил) ± 1.2 мил (размер подушечки ≤ 12 мил); ± 10% (размер подушечки ≥ 12 мил)
12 Ширина/пространство Внутренний слой 1/2 унции: 3/3 мил 1/2 унции: 3/3 мил
1 унция: 3/4 мил 1 унция: 3/4 мил
2 унция: 4/5.5 мил 2 унция: 4/5 мил
3 унция: 5/8 мил 3 унция: 5/8 мил
4 унция: 6/11 мил 4 унция: 6/11 мил
5 унция: 7/14 мил 5 унция: 7/13.5 мил
6 унция: 8/16 мил 6 унция: 8/15 мил
7 унция: 9/19 мил 7 унция: 9/18 мил
8 унция: 10/22 мил 8 унция: 10/21 мил
9 унция: 11/25 мил 9 унция: 11/24 мил
10 унция: 12/28 мил 10 унция: 12/27 мил
Внешний слой 1/3 унции: 3.5/4 мил 1/3 унции: 3/3 мил
1/2 унции: 3.9/4.5 мил 1/2 унции: 3.5/3.5 мил
1 унция: 4.8/5 мил 1 унция: 4.5/5 мил
1.43 унции (положительный): 4.5/7 1.43 унции (положительный): 4.5/6
1.43 унции (отрицательный): 5/8 1.43 унции (отрицательный): 5/7
2 унция: 6/8 мил 2 унция: 6/7 мил
3 унция: 6/12 мил 3 унция: 6/10 мил
4 унция: 7.5/15 мил 4 унция: 7.5/13 мил
5 унция: 9/18 мил 5 унция: 9/16 мил
6 унция: 10/21 мил 6 унция: 10/19 мил
7 унция: 11/25 мил 7 унция: 11/22 мил
8 унция: 12/29 мил 8 унция: 12/26 мил
9 унция: 13/33 мил 9 унция: 13/30 мил
10 унция: 14/38 мил 10 унция: 14/35 мил
13 Размер Допустимое отклонение Положение отверстия 0.08 (3 мил)
Ширина проводника (Вт) 20% отклонение от основного
A / W
1 мил отклонение мастера
A / W
Схема измерения 0.15 мм (6 мил) 0.10 мм (4 мил)
Проводники и план
(С-О)
0.15 мм (6 мил) 0.13 мм (5 мил)
Деформация и поворот 0.75% 0.50%
14 паяльной маски Максимальный размер сверла для отверстий, заполненных Soldermask (одна сторона) 35.4мил 35.4мил
Цвет паяльной маски Зеленый, черный, синий, красный, белый, желтый, фиолетовый матовый / глянцевый
Шелкография цвет Белый, черный, синий, желтый
Максимальный размер отверстия для переходного отверстия, заполненного алюминием с синим клеем 197мил 197мил
Размер готового отверстия для переходного отверстия, заполненного смолой  4-25.4 мил  4-25.4 мил
Максимальное соотношение сторон для переходного отверстия, заполненного смоляной платой 8:1 12:1
Минимальная ширина паяльной маски Базовая медь≤0.5 унции, иммерсионное олово: 7.5 мил (черный), 5.5 мил (другой цвет), 8 мил (на медной поверхности)
Базовая медь ≤0.5 унции. Финишная обработка без иммерсионного олова: 5.5 мил (черный, край 5 мил), 4 мил (другое
цвет, оконечность 3.5 мил), 8 мил (на медной поверхности)
Базовая медь 1 унция: 4 мил (зеленый), 5 мил (другой цвет), 5.5 мил (черный, край 5 мил), 8 мил (на медной области)
Базовая медь 1.43 унции: 4 мил (зеленый), 5.5 мил (другой цвет), 6 мил (черный), 8 мил (на медной поверхности)
Базовая медь 2-4 унции: 6 мил, 8 мил (на медной поверхности)
15 Обработка поверхности Без свинца Flash gold (гальваническое золото) 、 ENIG 、 твердое золото 、 Flash gold 、 HASL без свинца 、 OSP 、 ENEPIG 、 мягкое золото 、 иммерсионное серебро 、 иммерсионное олово 、 ENIG + OSP, ENIG + золотой палец, Flash gold (гальваническое золото) + золотой палец , Иммерсионное серебро + золотой палец, иммерсионное олово + золотой палец
Этилированный Освинцованный HASL
Соотношение сторон 10: 1 (HASL, свинец, HASL, ENIG, иммерсионное олово, иммерсионное серебро, ENEPIG); 8: 1 (OSP)
Максимальный готовый размер HASL Lead 22″*39″;HASL Бессвинцовый 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Hard gold 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold (золото с гальваническим покрытием) 21″*48 ″;Иммерсионная банка 16″*21″;Имерсионное серебро 16″*18″;OSP 24″*40″;
Минимальный готовый размер HASL Lead 5″*6″;HASL Бессвинцовый 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Hard gold 3″*3″;Flash gold (золото с гальваническим покрытием) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4″;иммерсионное серебро 2″*4″;OSP 2″*2″;
Толщина печатной платы HASL Свинец 0.6–4.0 мм; HASL Бессвинцовый 0.6–4.0 мм; Флеш-золото 1.0–3.2 мм; Твердое золото 0.1–5.0 мм; ENIG 0.2–7.0 мм; Флеш-золото (гальванопокрытие) 0.15–5.0 мм; Иммерсионное олово 0.4- 5.0 мм, иммерсионное серебро 0.4-5.0 мм, OSP 0.2-6.0 мм
Макс от высокого до золотого пальца 1.5inch
Минимальное расстояние между золотыми пальцами 6мил
Минимальный блок пространства для золотых пальцев 7.5мил
16 V-образная резка Размер панели 500 мм X 622 мм (макс.) 500 мм х 800 мм (макс.)
Толщина доски 0.50 мм (20 мил) мин. 0.30 мм (12 мил) мин.
остаточная толщина 1/3 толщины доски 0.40 +/-0.10 мм (16+/-4 мил)
Отказоустойчивость ±0.13 мм (5 мил) ±0.1 мм (4 мил)
Ширина канавки 0.50 мм (20 мил) макс. 0.38 мм (15 мил) макс.
От канавки к канавке 20 мм (787 мил) мин. 10 мм (394 мил) мин.
Groove для трассировки 0.45 мм (18 мил) мин. 0.38 мм (15 мил) мин.
17 Слоты Размер слота tol.L≥2W Слот PTH: L: +/-0.13 (5 мил) W: +/-0.08 (3 мил) Слот PTH: L: +/-0.10 (4 мил) W: +/-0.05 (2 мил)
Слот NPTH (мм) L+/-0.10 (4 мила) W: +/-0.05 (2 мила) Слот NPTH (мм) L: +/-0.08 (3 мил) W: +/-0.05 (2 мил)
18 Минимальное расстояние от края отверстия до края отверстия 0.30-1.60 (диаметр отверстия) 0.15 мм (6mil) 0.10 мм (4mil)
1.61-6.50 (диаметр отверстия) 0.15 мм (6mil) 0.13 мм (5mil)
19 Минимальное расстояние между краем отверстия и рисунком схемы Отверстие PTH: 0.20 мм (8 мил) Отверстие PTH: 0.13 мм (5 мил)
Отверстие НПТХ: 0.18 мм (7 мил) Отверстие НПТХ: 0.10 мм (4 мил)
20 Передача изображения Регистрация Схема схемы по сравнению с индексным отверстием 0.10 (4 мил) 0.08 (3 мил)
Схема схемы по сравнению со 2-м отверстием 0.15 (6 мил) 0.10 (4 мил)
21 Допуск регистрации переднего/заднего изображения 0.075 мм (3mil) 0.05 мм (2mil)
22 Многослойные Дезрегистрация слоя-слоя 4 слоя: 0.15 мм (6 мил) макс. 4 слоя: 0.10 мм (4 мил) макс.
6 слоя: 0.20 мм (8 мил) макс. 6 слоя: 0.13 мм (5 мил) макс.
8 слоя: 0.25 мм (10 мил) макс. 8 слоя: 0.15 мм (6 мил) макс.
Мин. Расстояние от края отверстия до рисунка внутреннего слоя 0.225 мм (9mil) 0.15 мм (6mil)
Минимальное расстояние от контура до шаблона внутреннего слоя 0.38 мм (15mil) 0.225 мм (9mil)
Мин. толщина доски 4 слоя: 0.30 мм (12 мил) 4 слоя: 0.20 мм (8 мил)
6 слоя: 0.60 мм (24 мил) 6 слоя: 0.50 мм (20 мил)
8 слоя: 1.0 мм (40 мил) 8 слоя: 0.75 мм (30 мил)
Допуск толщины доски 4 слоя: +/- 0.13 мм (5 мил) 4 слоя: +/- 0.10 мм (4 мил)
6 слоя: +/- 0.15 мм (6 мил) 6 слоя: +/- 0.13 мм (5 мил)
8-12 слоев: +/- 0.20 мм (8 мил) 8-12 слоев: +/- 0.15 мм (6 мил)
23 Изоляционное сопротивление 10 кОм~20 МОм (типичное значение: 5 МОм)
24 Проводимость <50 Ом (типичное значение: 25 Ом)
25 Испытательное напряжение 250V
26 Контроль импеданса ± 5 Ом (< 50 Ом), ± 10% (≥50 Ом)

PCBTok предлагает гибкие способы доставки для наших клиентов, вы можете выбрать один из способов ниже.

1. DHL

DHL предлагает услуги международной экспресс-доставки в более чем 220 стран мира.
DHL сотрудничает с PCBTok и предлагает очень выгодные тарифы для клиентов PCBTok.
Обычно доставка посылки по всему миру занимает 3-7 рабочих дней.

DHL

2. ИБП

UPS получает факты и цифры о крупнейшей в мире компании по доставке посылок и одном из ведущих мировых поставщиков специализированных транспортных и логистических услуг.
Обычно доставка посылки по большинству адресов в мире занимает 3-7 рабочих дней.

UPS

3. ТНТ

В TNT работает 56,000 61 сотрудников в XNUMX стране мира.
Доставка посылок в руки занимает 4-9 рабочих дней.
наших клиентов.

TNT

4. FedEx

FedEx предлагает решения по доставке для клиентов по всему миру.
Доставка посылок в руки занимает 4-7 рабочих дней.
наших клиентов.

FedEx

5. Воздух, море / воздух и море

Если ваш заказ большого объема с PCBTok, вы также можете выбрать
доставлять по воздуху, по морю / воздуху вместе и по морю, когда это необходимо.
По вопросам доставки обращайтесь к своему торговому представителю.

Примечание: если вам нужны другие, обратитесь к своему торговому представителю за решениями по доставке.

Вы можете использовать следующие способы оплаты:

Телеграфный перевод (TT): Телеграфный перевод (TT) - это электронный метод перевода средств, используемый в основном для международных банковских транзакций. Переносить очень удобно.

Банковский перевод: Чтобы произвести оплату банковским переводом с помощью банковского счета, вам необходимо посетить ближайшее отделение банка и сообщить информацию о банковском переводе. Ваш платеж будет завершен через 3-5 рабочих дней после завершения денежного перевода.

Paypal: Платите легко, быстро и безопасно с PayPal. многие другие кредитные и дебетовые карты через PayPal.

Кредитная карта: Вы можете оплатить кредитной картой: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.

Быстрая цитата
  • «PCBTok был моим производителем печатных плат вот уже 5 лет. У меня никогда не было с ними проблем, качество отличное, а цены одни из лучших в отрасли. Если у вас возникли проблемы с размещением крупного заказа, PCBTok — это компания для вас, они будут работать с вами, чтобы соответствовать вашей спецификации. Я никогда не был разочарован. Это отличная команда, которая всегда отзывчива и готова помочь, и они используют отличные материалы».

    Дэниел Бартон, сотрудник Electronics Company, Чикаго, США
  • «Первый раз, используя PCBTok, вернусь снова. Обслужили быстро, а качество досок отличное. С PCBTok было приятно работать. Я очень доволен сервисом, товаром и ценой. Кроме того, они смогли выполнить мой заказ очень быстро. Я был бы рад порекомендовать PCBTok всем, кто ищет быструю и надежную услугу по изготовлению печатных плат».

    Сэмюэл Райт, руководитель производства, Tech Solutions из Австралии
  • «PCBTok — отличный производитель печатных плат. Я пошел с ними, потому что они были единственными, у кого была двухслойная плата со всеми функциями, которые я хотел, и они сделали это быстро. У них отличное обслуживание клиентов, и они помогали мне во многих случаях. У них отличные цены, и они всегда были очень отзывчивы на мои потребности. Я работаю с ними уже много лет и с удовольствием рекомендую их для вашего следующего проекта».

    Мэтт Хокли, Staff Electronics Solutions, Франция

OSP PCB: полное руководство по часто задаваемым вопросам

Если вы никогда не слышали об OSP PCB, вам может быть интересно, что это такое и как оно работает. OSP (Organic Solderability Preservant) представляет собой органическую обработку поверхности на водной основе, которая наносится на медные контактные площадки перед пайкой. OSP не содержит свинца и экологически безопасен, а также образует копланарную поверхность. Он также экологически безопасен и может использоваться на любом типе доски.

При подготовке печатных плат OSP к использованию помните, что чистота поверхности деликатный. Поскольку OSP склонен к окислению, его нельзя хранить в жарких или влажных условиях. Наилучшие условия для хранения OSP PCB: относительная влажность от 30% до 70% и температура от 15 до 30 градусов Цельсия. Идеальный срок хранения составляет менее 12 месяцев. Кроме того, вы должны защитить доску от жары, влажности и прямых солнечных лучей.

OSP PCB Ultimate FAQ Guide — это подробное руководство по использованию OSP на печатных платах. Он содержит информацию о типах материалов, производственных процессах и вариантах обработки поверхности. Также обсуждаются требования к хранению и недостатки. Процесс относительно простой и недорогой. Если вас беспокоит окисление и царапины на печатных платах, попробуйте OSP. таким образом, мы производим высококачественные печатные платы OSP, доступные по цене и долговечные.

Что такое OSP печатной платы?

Если вам интересно «Что такое OSP для печатных плат?» ты не одинок. В производстве печатных плат компоненты, содержащие свинец, все чаще заменяются материалами, не содержащими свинца. С другой стороны, бессвинцовые материалы дороже и могут увеличить стоимость производства печатных плат. Чтобы решить эту проблему, производители разработали процесс «OSP», чтобы сделать свои печатные платы более экологичными.

Покрытия OSP предотвращают коррозию и окисление печатных плат. Он наносится на медную плату перед пайкой и действует как экран для платы. Органические стабилизаторы помогают предотвратить окисление медной платы в процессе пайки. Иммерсионное Серебро отделки - еще одна популярная техника. Они состоят из металлических и органических компонентов. Защищает печатную плату перед пайкой и продлевает срок ее хранения.

Образец печатной платы OSP

Образец печатной платы OSP

OSP на печатных платах применяется с использованием различных процессов. Толщина покрытия OSP может быть очень тонкой или очень толстой. В любом случае требуется контроль толщины. pH является одним из параметров, используемых для контроля толщины OSP. Чтобы покрытие формировалось равномерно, необходимо точно контролировать значение pH. Неправильный рН приведет к неравномерному и тонкому покрытию, а слишком высокий рН приведет к слишком толстому покрытию.

OSP является экологически безопасным. Это идеальный метод для экологически чистой электроники. Это экологичный электронный продукт, потому что он безвреден для окружающей среды и не содержит химических растворителей. Он также прост в сборке и не требует чернил, устойчивых к припою, что делает его идеальным для прототипирования печатных плат. Он подходит для двухсторонней сборки SMT. Итак, если вам интересно, «Что такое OSP для печатных плат?» Пожалуйста, прочитайте внимательно, чтобы узнать ответ.

Что такое процесс OSP?

Если вам интересно: «Что такое процесс OSP?» Вы пришли в нужное место. Вот некоторые ключевые соображения. OSP — это покрытие на основе имидазола, которое обеспечивает качественное покрытие вашей электроники. Ключом к образованию OSP является поддержание диапазона pH от 1.0 мкм до 1.5 мкм. pH может быть слишком высоким или слишком низким, в результате чего покрытие становится слишком толстым или слишком тонким.

Относительная влажность должна быть в пределах 40-60%, а температура должна быть в пределах 18-27°C. Чтобы покрытие не запотевало, избегайте контакта с OSP во время производства. Завершите вторую сторону SMT сборка размещения компонентов и сборка DIP-вставок в течение 24 часов. Если вы не будете следовать этим инструкциям, ваша печатная плата OSP может ухудшиться и потерять способность к пайке.

К счастью, OSP имеет множество преимуществ перед другими видами отделки. Единственным недостатком является то, что его нельзя использовать для печатная плата со сквозным отверстием покрытие и имеет ограниченный срок хранения. Кроме того, OSP прозрачен и бесцветен, что может повлиять на паяемость и надежность. Кроме того, он склонен к растрескиванию. Поэтому OSP может не подходить для монтажа SMT. Микротравление используется для предотвращения окисления медной пленки.

Если тип единицы OSP — Ресурс, распространяется запланированное использование ресурсов. Существует три различных статуса: «Незавершенный», «Утвержденный» и «Требуется повторное утверждение». Последний указывает на то, что строка не отменена, а помечена как «Незавершенная».

Процесс OSP

Процесс OSP

Что такое материалы OSP?

«Что такое материал OSP?» Вы, наверное, хотите знать. Эта статья должна была ответить на ваш вопрос. В этой статье будут обсуждаться строительные материалы OSP и зачем они нужны для тех или иных приложений. После того, как вы определили свои потребности, вы можете начать процесс определения лучшего кабеля OSP для вашего приложения. К счастью, есть несколько способов выбрать лучший кабель для ваших нужд. Вот несколько примеров строительных материалов OSP.

На печатных платах используются органические паяемые консерванты (OSP) на водной основе. Эти вещества безопасны для окружающей среды и снижают риск загрязнения. Они соответствуют требованиям RoHS и могут быть легко удалены из Процесс сборки печатной платы. Благодаря их прозрачности специалисты могут обнаружить их по преломлению. Они являются лучшим выбором для многих приложений, потому что они безвредны для окружающей среды. К счастью, эти материалы также дешевле, чем большинство других видов обработки поверхности. Это означает более низкие затраты на плату.

Материалы ОСП

Материалы ОСП

Органические паяльные консерванты не только безвредны для окружающей среды, но и защищают медные поверхности, предотвращая окисление и потерю блеска. Они должны быть легко удалены флюсом, так как защищают медную поверхность. Затем с помощью расплавленного припоя можно соединить чистую медь. Сгенерированное паяное соединение затвердеет за считанные секунды. Этих проблем можно избежать, используя флюс, совместимый с OSP.

Каковы преимущества и недостатки отделки поверхности OSP?

Медь с органическим покрытием — отличный способ защитить ее от окисления, теплового удара и влаги. В этом методе используется тонкий слой азольных органических соединений на водной основе, который прилипает к поверхности меди. Материал должен храниться в идеальных условиях, включая высокую относительную влажность (30-70%), умеренную температуру (15-30%), отсутствие прямых солнечных лучей. Покрытия OSP можно наносить на все виды изделий из меди, и они прослужат десятилетиями.

Есть несколько преимуществ использования OSP по сравнению с другими покрытиями печатных плат. Его недостатки включают срок годности менее шести месяцев и необходимость дополнительных процессов отделки, таких как деионизационные промывки и улучшение формы. Несмотря на эти преимущества, OSP не рекомендуется для покрытия сквозных отверстий и имеет низкое разрешение цвета. OSP также трудно проверить, и с ним нужно работать в перчатках.

Преимущества печатной платы OSP

Преимущества печатной платы OSP

Для медных припоев хорошим выбором является обработка поверхности OSP. Он имеет такое же качество металлической отделки, как и менее дорогие альтернативы. Его тонкая однородная пленка является самоограничивающейся и может регулироваться рабочими параметрами. По сравнению с другими покрытиями для погружения, OSP можно наносить на медные припои в больших количествах. Единственным недостатком является то, что его нельзя проверить визуально. Необходимо надевать перчатки, чтобы предотвратить растворение верхнего слоя.

Отделка OSP также безвредна для окружающей среды, что делает ее популярным выбором для производства печатных плат. Он соответствует требованиям RoHS и широко используется. Он подходит для электрических испытаний и оптического контроля, но не для свинцового соединения. Несмотря на эти недостатки, OSP останется предпочтительным выбором для производителей печатных плат.

Как выбрать подходящего производителя печатных плат OSP?

Выбирая производителя печатных плат OSP, ищите того, кто обладает опытом, необходимым для производства качественного продукта. Помимо наличия большого опыта в своей области, производитель должен соблюдать определенные правила по защите платы в процессе производства. Эти правила включают поддержание чистой окружающей среды, соблюдение современных технических стандартов и использование международных сертификатов. При выборе производителя проверьте его историю и сертификаты.

Органический консервант для пайки (OSP) — это процесс, который предотвращает окисление медной фольги и образование твердых точек. В большинстве случаев этот процесс требует использования органического соединения на водной основе, которое будет ржаветь. С другой стороны, этот состав можно наносить на медную поверхность, чтобы поддерживать ее в чистоте. В течение нескольких минут OSP может образовать тонкий слой, который не позволит расплавленному припою образовать сплошное пятно. Техника переноса имеет важное значение для достижения желаемых результатов.

Отделка поверхности OSP, также известная как обработка поверхности, является важной частью конечного продукта. Некоторые производители используют органические составы на водной основе для покрытия поверхности медной фольги в соответствии с директивой RoHS. Эта химическая обработка сокращает время пайки и предотвращает окисление меди. Еще одним важным фактором является улучшение топографии. Еще одним важным фактором, который следует учитывать при выборе производителя печатной платы OSP, является скорость микротравления. Этот процесс обычно движется со скоростью от одного до двух микрон в секунду.

Производители печатных плат OSP могут предложить несколько преимуществ. Одним из преимуществ является то, что процесс является экологически чистым. Печатные платы OSP требуют меньше обслуживания, поскольку для медных контактных площадок можно использовать органические растворители. Они также могут не содержать свинца и быть экологически чистыми. Благодаря этим преимуществам они стали популярным выбором для широкого спектра применений. Производители печатных плат OSP сделают все возможное, чтобы помочь вам в достижении ваших целей.

Отправьте запрос сегодня
Быстрая цитата
Обновить настройки файлов cookie
Наверх