Уверенное производство печатных плат с подложкой ИС

Мы с уверенностью заявляем, что являемся ведущим производителем подложек для интегральных схем. А также печатные платы, к которым они прикреплены, называемые IC Substrate PCB.

  • Наши крупномасштабные объекты в Шэньчжэне могут многое предложить.
  • Продукция получила различные сертификаты, в том числе ISO9001 и ISO14001.
  • Мы также сертифицированы UL для США и Канады.
  • Мы посещаем выставки печатных плат в Европе, чтобы быть в курсе вопросов безопасности печатных плат.

Вы, безусловно, можете положиться на PCBTok для удовлетворения всех ваших требований к подложке ИС и печатной плате.

Получите наше лучшее предложение
Быстрая цитата

PCBTok — лучший источник субстратов для ИС

Каждый день на нашем заводе мы обрабатываем стандартные заказы на печатные платы IC Substrate.

Точно так же мы имеем дело с дизайном печатной платы, необходимым для обеспечения функциональности платы.

У нас есть такая же сложная производственная линия, чтобы удовлетворить все ваши требования к печатным платам.

Это означает, что с этого момента на нас можно положиться в предоставлении услуг по изготовлению и сборке.

Пожалуйста, Связаться для более подробной информации!

Мы можем ускорить ваш заказ на печатную плату, независимо от того, насколько он велик или мал.

Ассортимент продукции IC Substrates также разнообразен. Читать дальше.

Узнать больше

Подложка IC по функциям

Подложка BGA IC

Подложка BGA IC доступна в одно- и многорядных конфигурациях. У нас также есть низкопрофильные модели.

Подложка CSP IC

Он используется для компьютерной памяти в популярных воспоминаниях. CSP IC Substrate — это другое название для Chip Scale Package или Chip Size Packet.

Субстрат FC IC

Он используется для этого продукта, когда есть Flip Chip для сборки продукта Flip Chip. Это также применимо, если у вас есть SiP.

Подложка микросхемы FC-BGA

IC Substrate FC-BGA представляет собой комбинацию подложки Flip Chip и Ball Grid Array IC Substrate. Типичное применение: в ASIC / ИНТЕГРАЛЬНАЯ СХЕМА, СПЕЦИАЛИЗИРОВАННАЯ ДЛЯ РЕШЕНИЯ КОНКРЕТНОЙ ЗАДАЧИ и процессоры.

Подложка полупроводниковой ИС

Полупроводниковая подложка ИС — это универсальное название для всех продуктов подложек ИС. Модули не могут функционировать при отсутствии данного вида продукции.

Подложка MCM IC

MCM IC Substrate — это полное название многочипового модуля. Иногда ее называют гибридной ИС. Для крепления можно использовать проволочное соединение.

Подложка ИС по типу платы (7)

Подложка ИС по характеристикам платы (6)

Надежный производитель подложек ИС

Печатные платы IC Substrate являются специализированными продуктами.

Необходимо учитывать несколько факторов сборки, таких как точность.

Чтобы оборудование было надежным во всем, необходимо различать правильные спецификации.

Когда заказ поступает, клиенту и/или ИТ-команде должно быть легко ими пользоваться.

Наконец, подложка IC Substrate должна быть долговечной.

PCBTok придерживается этих требований. Итак, узнать о вашей сделке сегодня!

Надежный производитель подложек ИС
Ожидайте изготовление подложки ИС высокого класса

Ожидайте изготовление подложки ИС высокого класса

Полупроводники, размещенные на продуктах IC Substrate, в настоящее время приобретают все большее значение.

Большая часть ИТ-оборудования требуется для повседневных бизнес-задач; бизнес остановился бы без этого.

В результате эти товары должны быть чрезвычайно точными и эффективными.

Кроме того, IC Substrate должен иметь хорошие международные оценки.

В PCBTok мы производим хорошо производимые платы IC Substrate PCB, признанные во всем мире.

Вы можете заказать прямо сейчас.

Ваш субстрат ИС хорошо выполнен

Мы можем удовлетворить потребности в настройке для каждой подложки ИС в заказе на печатную плату.

Вам не нужно беспокоиться о том, чтобы быть слишком конкретным с деталями.

Наши продукты доступны в различных формах.

На самом деле, давайте поговорим об этом.

Мы можем выполнить с вашей печатной платой IC Substrate то, что кажется невозможным.

Просто пообщайтесь или напишите нам!

Ваш субстрат ИС хорошо выполнен

Ваш идеальный поставщик подложек для ИС

Ваш идеальный поставщик подложек для ИС
Ваш идеальный поставщик подложек для ИС 2

Наша цель для IC Substrate — поставлять исключительно высококачественные печатные платы с этими элементами, прикрепленными к плате.

  • Ведущий производитель и завод по производству печатных плат и печатных плат
  • Может обрабатывать сложные печатные платы для монтажа интегральных схем, включая BGA, FC, MCM и гибридные микросхемы.
  • Дайте вам материалы, которые долговечны.

У нас есть профессиональная команда, на которую вы можете положиться. Мы поможем вам с вашим дизайном.

Изготовление печатной платы на подложке ИС

Потрясающая производительность с печатной платой на подложке ИС

Использование жестких (не гибких) кремниевых пластин в полупроводниковой промышленности имеет основополагающее значение.

Кремниевая пластина как термин эквивалентен словам «подложка ИС».

В PCBTok мы производим печатные платы подложки IC в нашей компании.

Производство печатных плат неразрывно связано с подложками ИС и пластинами — сборка печатных плат подразумевает размещение ИС на печатных платах. Мы гарантируем вам эффективную работу платы IC Substrate.

Гарантированный процесс печатной платы Sure Shot

Если вам это требуется для вашей печатной платы IC Substrate, PCBTok предоставит вам печатные платы вместе с соответствующей услугой по сборке печатных плат.

Мы также можем предоставить сборку BGA, Сборка коробкикачества Сборка прототипа.

Для ИС на полупроводниках это мизерные размеры, требующие контроля импеданса и являющиеся HDI.

Все эти требования мы можем выполнить без проблем.

Применение подложек OEM и ODM IC

Подложка ИС для продвинутых компьютеров

Наше устройство может поддерживать многоядерные процессоры, большой объем оперативной памяти и графические процессоры. Для ПК промышленного класса подложки ИС необходимы для нормального функционирования.

Подложка ИС для аналоговых устройств

Аналоговые устройства по-прежнему используют IC Substrate для аналоговых устройств. Одним из примеров является режим переключения для мощных устройств, а также композитного видеооборудования.

Подложка ИС для потребительских товаров

Товары для коммерческого применения передаются IC Substrate for Consumer Products и впоследствии направляются через управление цепочками поставок. Поэтому они должны быть достаточно прочными, чтобы выдерживать транспортировку.

Подложка ИС для радиочастотных приложений

Использование субстрата IC в RF группа выросла за последние годы. Эта печатная плата также используется в маршрутизаторах, RF-метках и RFID.

Подложка ИС для медицинской промышленности

Мед приложения бывают разных форм. Они поддерживают печатные платы IC Substrate, которые достаточно малы, чтобы их могли носить пациенты, находящиеся в заключении или вне его.

Роджерс 4350b баннер 2
Мы всегда ставим качество на первое место

Ваше будущее в надежных руках, если вы воспользуетесь нашими услугами по изготовлению печатных плат —

Отдавайте печатные платы IC Substrate только самому способному производителю: PCBTok.

Подробная информация о производстве подложки IC, как следует

НЕТ Товар Техническая спецификация
Стандарт Фильтр
1 Количество слоев 1-20 слои 22-40 слой
2 Базовый материал KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A L Rogers4350 、 Rogers400 、 ПТФЭ ламинаты (серия Rogers 、 серия Taconic 、 серия Arlon / серия Arlon / серия Arlon / FR Nelco) -4 материала (включая частичное гибридное ламинирование Ro4350B с FR-4)
3 Тип печатной платы Жесткая печатная плата/FPC/Flex-Rigid Объединительная плата, HDI, многослойная глухая и скрытая печатная плата, встроенная емкость, встроенная плата сопротивления, тяжелая медная силовая печатная плата, обратное сверление.
4 Тип ламинирования Слепой и погребенный через тип Механические глухие и заглубленные переходные отверстия с ламинированием менее чем в 3 раза Механические глухие и заглубленные переходные отверстия с ламинированием менее чем в 2 раза
HDI PCB 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n скрытых переходных отверстий≤0.3 мм), лазерное слепое переходное отверстие может быть заполнено покрытием 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n скрытых переходных отверстий≤0.3 мм), лазерное слепое переходное отверстие может быть заполнено покрытием
5 Толщина готовой доски 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 Минимальная толщина сердцевины 0.15 мм (6mil) 0.1 мм (4mil)
7 Толщина меди Мин. 1/2 унции, макс. 4 унций Мин. 1/3 унции, макс. 10 унций
8 Стена PTH 20 мкм (0.8 мил) 25 мкм (1 мил)
9 Максимальный размер доски 500 * 600 мм (19 "* 23") 1100 * 500 мм (43 "* 19")
10 Отверстие Минимальный размер лазерного сверления 4мил 4мил
Максимальный размер лазерного сверления 6мил 6мил
Максимальное соотношение сторон для пластины с отверстиями 10:1 (диаметр отверстия> 8 мил) 20:1
Максимальное соотношение сторон для лазера с помощью заполняющего покрытия 0.9:1 (глубина включает толщину меди) 1:1 (глубина включает толщину меди)
Максимальное соотношение сторон для механической глубины-
контрольная доска для сверления (глубина сверления глухого отверстия/размер глухого отверстия)
0.8: 1 (размер бурового инструмента ≥ 10 мил) 1.3: 1 (размер бурового инструмента ≤ 8 мил), 1.15: 1 (размер бурового инструмента ≥ 10 мил)
Мин. глубина механического контроля глубины (обратная дрель) 8мил 8мил
Минимальный зазор между стенкой отверстия и
проводник (не слепой и не заглубленный через печатную плату)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
Минимальный зазор между проводником в стене отверстия (глухой и заглубленный в печатную плату) 8 мил (1 раз ламинирование), 10 мил (2 раза ламинирование), 12 мил (3 раза ламинирование) 7 мил (1 раз ламинирование), 8 мил (2 раза ламинирование), 9 мил (3 раза ламинирование)
Минимальный зазор между проводником в стене отверстия (лазерное глухое отверстие, заглубленное через печатную плату) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
Минимальное расстояние между лазерными отверстиями и проводником 6мил 5мил
Минимальное расстояние между стенками отверстий в разных сетках 10мил 10мил
Минимальное расстояние между стенками отверстия в одной сети 6 мил (печатная плата сквозного и лазерного отверстия), 10 мил (механическая слепая и скрытая печатная плата) 6 мил (печатная плата сквозного и лазерного отверстия), 10 мил (механическая слепая и скрытая печатная плата)
Минимальное расстояние между стенками отверстия NPTH 8мил 8мил
Допуск расположения отверстий ± 2 мил ± 2 мил
Допуск NPTH ± 2 мил ± 2 мил
Допуск отверстий под прессовую посадку ± 2 мил ± 2 мил
Допуск глубины зенковки ± 6 мил ± 6 мил
Допуск размера зенкерного отверстия ± 6 мил ± 6 мил
11 Подушечка(кольцо) Минимальный размер площадки для лазерного сверления 10 мил (для 4-мильного лазерного отверстия), 11 мил (для 5-мильного лазерного отверстия) 10 мил (для 4-мильного лазерного отверстия), 11 мил (для 5-мильного лазерного отверстия)
Минимальный размер площадки для механического бурения 16 мил (8 мил сверления) 16 мил (8 мил сверления)
Мин. Размер площадки BGA HASL: 10 мил, LF HASL: 12 мил, другие методы обработки поверхности 10 мил (7 мил подходит для флеш-золота) HASL: 10 мил, LF HASL: 12 мил, другие методы обработки поверхности 7 миль
Допуск размера контактной площадки (BGA) ± 1.5 мил (размер подушечки ≤ 10 мил); ± 15% (размер подушечки> 10 мил) ± 1.2 мил (размер подушечки ≤ 12 мил); ± 10% (размер подушечки ≥ 12 мил)
12 Ширина/пространство Внутренний слой 1/2 унции: 3/3 мил 1/2 унции: 3/3 мил
1 унция: 3/4 мил 1 унция: 3/4 мил
2 унция: 4/5.5 мил 2 унция: 4/5 мил
3 унция: 5/8 мил 3 унция: 5/8 мил
4 унция: 6/11 мил 4 унция: 6/11 мил
5 унция: 7/14 мил 5 унция: 7/13.5 мил
6 унция: 8/16 мил 6 унция: 8/15 мил
7 унция: 9/19 мил 7 унция: 9/18 мил
8 унция: 10/22 мил 8 унция: 10/21 мил
9 унция: 11/25 мил 9 унция: 11/24 мил
10 унция: 12/28 мил 10 унция: 12/27 мил
Внешний слой 1/3 унции: 3.5/4 мил 1/3 унции: 3/3 мил
1/2 унции: 3.9/4.5 мил 1/2 унции: 3.5/3.5 мил
1 унция: 4.8/5 мил 1 унция: 4.5/5 мил
1.43 унции (положительный): 4.5/7 1.43 унции (положительный): 4.5/6
1.43 унции (отрицательный): 5/8 1.43 унции (отрицательный): 5/7
2 унция: 6/8 мил 2 унция: 6/7 мил
3 унция: 6/12 мил 3 унция: 6/10 мил
4 унция: 7.5/15 мил 4 унция: 7.5/13 мил
5 унция: 9/18 мил 5 унция: 9/16 мил
6 унция: 10/21 мил 6 унция: 10/19 мил
7 унция: 11/25 мил 7 унция: 11/22 мил
8 унция: 12/29 мил 8 унция: 12/26 мил
9 унция: 13/33 мил 9 унция: 13/30 мил
10 унция: 14/38 мил 10 унция: 14/35 мил
13 Размер Допустимое отклонение Положение отверстия 0.08 (3 мил)
Ширина проводника (Вт) 20% отклонение от основного
A / W
1 мил отклонение мастера
A / W
Схема измерения 0.15 мм (6 мил) 0.10 мм (4 мил)
Проводники и план
(С-О)
0.15 мм (6 мил) 0.13 мм (5 мил)
Деформация и поворот 0.75% 0.50%
14 паяльной маски Максимальный размер сверла для отверстий, заполненных Soldermask (одна сторона) 35.4мил 35.4мил
Цвет паяльной маски Зеленый, черный, синий, красный, белый, желтый, фиолетовый матовый / глянцевый
Шелкография цвет Белый, черный, синий, желтый
Максимальный размер отверстия для переходного отверстия, заполненного алюминием с синим клеем 197мил 197мил
Размер готового отверстия для переходного отверстия, заполненного смолой  4-25.4 мил  4-25.4 мил
Максимальное соотношение сторон для переходного отверстия, заполненного смоляной платой 8:1 12:1
Минимальная ширина паяльной маски Базовая медь≤0.5 унции, иммерсионное олово: 7.5 мил (черный), 5.5 мил (другой цвет), 8 мил (на медной поверхности)
Базовая медь ≤0.5 унции. Финишная обработка без иммерсионного олова: 5.5 мил (черный, край 5 мил), 4 мил (другое
цвет, оконечность 3.5 мил), 8 мил (на медной поверхности)
Базовая медь 1 унция: 4 мил (зеленый), 5 мил (другой цвет), 5.5 мил (черный, край 5 мил), 8 мил (на медной области)
Базовая медь 1.43 унции: 4 мил (зеленый), 5.5 мил (другой цвет), 6 мил (черный), 8 мил (на медной поверхности)
Базовая медь 2-4 унции: 6 мил, 8 мил (на медной поверхности)
15 Обработка поверхности Без свинца Flash gold (гальваническое золото) 、 ENIG 、 твердое золото 、 Flash gold 、 HASL без свинца 、 OSP 、 ENEPIG 、 мягкое золото 、 иммерсионное серебро 、 иммерсионное олово 、 ENIG + OSP, ENIG + золотой палец, Flash gold (гальваническое золото) + золотой палец , Иммерсионное серебро + золотой палец, иммерсионное олово + золотой палец
Этилированный Освинцованный HASL
Соотношение сторон 10: 1 (HASL, свинец, HASL, ENIG, иммерсионное олово, иммерсионное серебро, ENEPIG); 8: 1 (OSP)
Максимальный готовый размер HASL Lead 22″*39″;HASL Бессвинцовый 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Hard gold 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold (золото с гальваническим покрытием) 21″*48 ″;Иммерсионная банка 16″*21″;Имерсионное серебро 16″*18″;OSP 24″*40″;
Минимальный готовый размер HASL Lead 5″*6″;HASL Бессвинцовый 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Hard gold 3″*3″;Flash gold (золото с гальваническим покрытием) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4″;иммерсионное серебро 2″*4″;OSP 2″*2″;
Толщина печатной платы HASL Свинец 0.6–4.0 мм; HASL Бессвинцовый 0.6–4.0 мм; Флеш-золото 1.0–3.2 мм; Твердое золото 0.1–5.0 мм; ENIG 0.2–7.0 мм; Флеш-золото (гальванопокрытие) 0.15–5.0 мм; Иммерсионное олово 0.4- 5.0 мм, иммерсионное серебро 0.4-5.0 мм, OSP 0.2-6.0 мм
Макс от высокого до золотого пальца 1.5inch
Минимальное расстояние между золотыми пальцами 6мил
Минимальный блок пространства для золотых пальцев 7.5мил
16 V-образная резка Размер панели 500 мм X 622 мм (макс.) 500 мм х 800 мм (макс.)
Толщина доски 0.50 мм (20 мил) мин. 0.30 мм (12 мил) мин.
остаточная толщина 1/3 толщины доски 0.40 +/-0.10 мм (16+/-4 мил)
Отказоустойчивость ±0.13 мм (5 мил) ±0.1 мм (4 мил)
Ширина канавки 0.50 мм (20 мил) макс. 0.38 мм (15 мил) макс.
От канавки к канавке 20 мм (787 мил) мин. 10 мм (394 мил) мин.
Groove для трассировки 0.45 мм (18 мил) мин. 0.38 мм (15 мил) мин.
17 Слоты Размер слота tol.L≥2W Слот PTH: L: +/-0.13 (5 мил) W: +/-0.08 (3 мил) Слот PTH: L: +/-0.10 (4 мил) W: +/-0.05 (2 мил)
Слот NPTH (мм) L+/-0.10 (4 мила) W: +/-0.05 (2 мила) Слот NPTH (мм) L: +/-0.08 (3 мил) W: +/-0.05 (2 мил)
18 Минимальное расстояние от края отверстия до края отверстия 0.30-1.60 (диаметр отверстия) 0.15 мм (6mil) 0.10 мм (4mil)
1.61-6.50 (диаметр отверстия) 0.15 мм (6mil) 0.13 мм (5mil)
19 Минимальное расстояние между краем отверстия и рисунком схемы Отверстие PTH: 0.20 мм (8 мил) Отверстие PTH: 0.13 мм (5 мил)
Отверстие НПТХ: 0.18 мм (7 мил) Отверстие НПТХ: 0.10 мм (4 мил)
20 Передача изображения Регистрация Схема схемы по сравнению с индексным отверстием 0.10 (4 мил) 0.08 (3 мил)
Схема схемы по сравнению со 2-м отверстием 0.15 (6 мил) 0.10 (4 мил)
21 Допуск регистрации переднего/заднего изображения 0.075 мм (3mil) 0.05 мм (2mil)
22 Многослойные Дезрегистрация слоя-слоя 4 слоя: 0.15 мм (6 мил) макс. 4 слоя: 0.10 мм (4 мил) макс.
6 слоя: 0.20 мм (8 мил) макс. 6 слоя: 0.13 мм (5 мил) макс.
8 слоя: 0.25 мм (10 мил) макс. 8 слоя: 0.15 мм (6 мил) макс.
Мин. Расстояние от края отверстия до рисунка внутреннего слоя 0.225 мм (9mil) 0.15 мм (6mil)
Минимальное расстояние от контура до шаблона внутреннего слоя 0.38 мм (15mil) 0.225 мм (9mil)
Мин. толщина доски 4 слоя: 0.30 мм (12 мил) 4 слоя: 0.20 мм (8 мил)
6 слоя: 0.60 мм (24 мил) 6 слоя: 0.50 мм (20 мил)
8 слоя: 1.0 мм (40 мил) 8 слоя: 0.75 мм (30 мил)
Допуск толщины доски 4 слоя: +/- 0.13 мм (5 мил) 4 слоя: +/- 0.10 мм (4 мил)
6 слоя: +/- 0.15 мм (6 мил) 6 слоя: +/- 0.13 мм (5 мил)
8-12 слоев: +/- 0.20 мм (8 мил) 8-12 слоев: +/- 0.15 мм (6 мил)
23 Изоляционное сопротивление 10 кОм~20 МОм (типичное значение: 5 МОм)
24 Проводимость <50 Ом (типичное значение: 25 Ом)
25 Испытательное напряжение 250V
26 Контроль импеданса ± 5 Ом (< 50 Ом), ± 10% (≥50 Ом)

PCBTok предлагает гибкие способы доставки для наших клиентов, вы можете выбрать один из способов ниже.

1. DHL

DHL предлагает услуги международной экспресс-доставки в более чем 220 стран мира.
DHL сотрудничает с PCBTok и предлагает очень выгодные тарифы для клиентов PCBTok.
Обычно доставка посылки по всему миру занимает 3-7 рабочих дней.

DHL

2. ИБП

UPS получает факты и цифры о крупнейшей в мире компании по доставке посылок и одном из ведущих мировых поставщиков специализированных транспортных и логистических услуг.
Обычно доставка посылки по большинству адресов в мире занимает 3-7 рабочих дней.

UPS

3. ТНТ

В TNT работает 56,000 61 сотрудников в XNUMX стране мира.
Доставка посылок в руки занимает 4-9 рабочих дней.
наших клиентов.

TNT

4. FedEx

FedEx предлагает решения по доставке для клиентов по всему миру.
Доставка посылок в руки занимает 4-7 рабочих дней.
наших клиентов.

FedEx

5. Воздух, море / воздух и море

Если ваш заказ большого объема с PCBTok, вы также можете выбрать
доставлять по воздуху, по морю / воздуху вместе и по морю, когда это необходимо.
По вопросам доставки обращайтесь к своему торговому представителю.

Примечание: если вам нужны другие, обратитесь к своему торговому представителю за решениями по доставке.

Вы можете использовать следующие способы оплаты:

Телеграфный перевод (TT): Телеграфный перевод (TT) - это электронный метод перевода средств, используемый в основном для международных банковских транзакций. Переносить очень удобно.

Банковский перевод: Чтобы произвести оплату банковским переводом с помощью банковского счета, вам необходимо посетить ближайшее отделение банка и сообщить информацию о банковском переводе. Ваш платеж будет завершен через 3-5 рабочих дней после завершения денежного перевода.

Paypal: Платите легко, быстро и безопасно с PayPal. многие другие кредитные и дебетовые карты через PayPal.

Кредитная карта: Вы можете оплатить кредитной картой: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.

Быстрая цитата
  • «Это облегчение, что PCBTok смог помочь нам в решении нашей проблемы. Теперь у нас есть два «как новых» прототипа печатной платы, с которыми мы понятия не имели, что делать после того, как застряли в процессе. У нас были большие проблемы, пока они не вмешались. Команда была компетентной, приятной и тщательной на всех этапах завершения проекта печатной платы. Теперь у нас есть контракт, чему мы очень рады!»

    Энцо Барруа, менеджер по цепочке поставок из Le Lamentin, Французская Мартиника
  • «PCBTok — лучший в дизайне печатных плат, и мы были поражены. Они выслушали проблему, сразу же предложили решения и предложили идеи для дальнейшего развития. Мы полностью поддерживаем их. Мои друзья в том же бизнесе тоже много лет использовали свои печатные платы. Они имеют репутацию всегда вовремя и профессионально тщательно. Теперь я новый обращенный клиент».

    Бастьен Андре, сотрудник по закупкам из Лусо-Южная Африка
  • «Они учли тот факт, что мои компоненты было очень трудно достать, и разработали решение. Инженеры по печатным платам также согласились встретиться со мной на следующий день, в субботу, что для меня невероятно удобно. Они ответили на дополнительные вопросы и убедились, что все в рабочем состоянии, прежде чем выпустить мой заказ на печатную плату. Хорошая работа, правда. PCBTok.

    Райнер Столти, менеджер по качеству глобальных поставщиков из Нидерландов

IC Substrate: Полное руководство по часто задаваемым вопросам

Если вы новичок в индустрии подложек ИС, вы можете узнать больше, прежде чем углубляться в нее. индустрия подложек ИС предъявляет строгие требования и множество собственнических ограничений. Многим компаниям не удается завоевать доверие клиентов, не говоря уже о том, чтобы пройти первоначальную оценку воздействия на окружающую среду. Вот почему важно иметь правильные знания. Прочтите некоторые из наиболее важных советов по началу успешного бизнеса по производству подложек для интегральных схем.

Полиимид, полиэстер и керамика совместного обжига являются примерами материалов подложки ИС. Каждый из различных типов имеет разный коэффициент теплового расширения. Для конкретных приложений требуются различные материалы подложки. Некоторые из наиболее распространенных материалов подложек, используемых в производстве ИС, перечислены ниже. В руководстве по материалам подложки описаны все типы материалов, включая теплопроводность и стабильность размеров.

Подложки ИС: этот усовершенствованный тип печатной платы предлагает превосходную функциональность и представляет собой значительный шаг вперед по сравнению со стандартными печатными платами. Для печатных плат подложек ИС требуется специальное испытательное оборудование, инженеры, которые освоили этот тип печатной платыи передовые производственные возможности. Окончательное руководство по производству подложек для интегральных схем

MSAP: Процесс MSAP является наиболее широко используемым методом производства подложек ИС. Это наиболее широко используемая технология изготовления подложек ИС, которая использовалась для SLP (подложкообразной упаковки) с тех пор, как Apple представила технологию MSAP в iPhone. Текущие конструкции сочетают MSAP с уменьшенным травлением. Другой тип MSAP — это печатные платы, подобные ABF.

Отправьте запрос сегодня
Быстрая цитата
Обновить настройки файлов cookie
Наверх